耐高温Ag-Cu-O金属封接材料及其使用方法技术

本发明专利技术涉及一种固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温Ag-Cu-O金属封接材料的制备及使用方法。此封接材料以Ag为基体，含量为90.5-98.3wt%；Cu、O含量分别控制在1.5-8.5wt%和0.2-1.1wt%范围内；封接温度970-990℃之间，在惰性气氛（纯Ar或纯N2）中进行钎焊封接。本发明专利技术是通过将预先制得的Ag-Cu合金置于氧气氛炉中，控制增重在0.2-1.1wt%，于850°C温度，保温30h制得的。本发明专利技术制得的耐高温Ag-Cu-O金属封接材料对固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢都具有很高的封接密封性，并且化学稳定性良好，属于特种陶瓷焊接材料技术领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种特殊的固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢用耐高温 Ag-Cu-O金属封接材料的制备及使用方法，属于特种陶瓷焊接材料

技术介绍
在高温气体分离及膜催化反应中，致密的固体混合导体透氧膜陶瓷是一种常用并且重要的无机膜，其在纯氧制备、燃料电池以及膜反应器等领域具有广阔的应用前景。目前，国内外对固体混合导体透氧膜陶瓷研究最活跃的材料是立方钙钛矿相结构的单相混合氧离子/电子导体材料，其中La-Sr-Co-Fe-0、Ba-Sr-Co-Fe-0、Ba-Co-Fe-Zr-O等系列透氧膜由于具有较高的透氧能力得到了最为广泛的关注。该类透氧膜陶瓷材料突出的特点是多组元(三个以上组元)、热膨胀系数大UOXlO-6K-1左右)、结构和化学稳定性差(高温工作过程中易发生晶格变化和相转变)，这些材料特性使得透氧陶瓷膜件对封接的要求苛刻。故不论是实验室的基础研究还是以后大规模的应用，固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢之间的高温封接都是首要解决的关键问题。目前，固体混合导体透氧膜陶瓷及其支撑体不锈钢之间的封接方式主要有以下几种压缩密封、玻璃密封以及金属钎焊封接。与玻璃密封相比，金本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种耐高温Ａｇ－Ｃｕ－Ｏ金属封接材料，其特征在于具有以下的组成及其重量百分比：Ａｇ为基体，含量为９０．５－９８．３％；Ｃｕ、Ｏ含量分别控制在１．５－８．５％和０．２－１．１％范围内；钎焊温度在９７０－９９０°Ｃ之间，在惰性气氛（纯Ａｒ或纯Ｎ２）中进行封接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：侯丽娟，张玉文，刘蛟，刘旭，张齐飞，丁伟中，鲁雄刚，
申请(专利权)人：上海大学，
类型：发明
国别省市：31