【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种在对用于数码照相机等的光学球面透镜进行磨削加工时所采用的金刚石盘型磨石和采用该金刚石盘型磨石的球面透镜的磨削方法。
技术介绍
作为光学球面透镜的磨削方法，众所周知有利用包括球面状的磨削面的盘型磨石进行的球面生成方法。例如，经过粗磨削工序、精磨削工序和抛光工序这三个工序来加工透镜球面。各工序的所需加工余量一般是，粗磨削中为0. 5 2mm、精磨削中为30 50 μ m、抛光中为10 20 μ m。表面粗糙度Rmax是，粗磨削中为6 10 μ m、精磨削中为0.5 4μπι、 抛光中为0.01 0.02 μ m。此外，对应于各工序中的加工时间的分配，选择最适合的金刚石盘型磨石的粒径。特别是，以在作为最初的磨削工序、即粗磨削工序中的表面粗糙度为基准，确定在此之后的工序的加工时间分配、金刚石盘型磨石的粒径。为了减小表面粗糙度，只要减少金刚石盘型磨石所引起的切削痕迹即可，为此，只要使金刚石的磨粒粒径细化即可。例如，在本申请人提出的专利文献1、专利文献2所记载的透镜磨削装置中，当采用粒度为#200 (JIS)的金刚石盘型磨石来进行透镜材料的粗磨削时，由于#...
【技术保护点】
１．一种球面透镜加工用的金刚石盘型磨石，其特征在于，具有：工具盘主体，该工具盘主体具有与加工对象的透镜球面相辅的球状表面；以及一定厚度的磨材层，该磨材层层叠于所述球状表面，所述磨材层由在结合剂材料中分散、混合有金刚石磨粒的磨材构成，从所述磨材层的表面突出有许多所述金刚石磨粒，对从所述磨材层的表面突出的所述金刚石磨石实施对研修正加工，使所述金刚石磨粒的最大突出量与最小突出量之差为规定值以下。
【技术特征摘要】
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