【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体或光电制造等高精密加工机械，特别是涉及一种结构件的结合构造。
技术介绍
就半导体或光电制造等
而言，高精密度是产业的基本要求，因此，就一般产业的制造、加工或检测的机械而言，其必需具备有相应的稳定度与精密性，以提供产业所箭ο举例而言，随着液晶面板尺寸的扩大与半导体设备精密度的提高，机台结构件的需求长度稳定性、耐磨性佳、膨胀系数低、硬度高、抗压及抗弯强度佳等性质被愈为重视，其中，对于抗震性佳的花岗岩或陶瓷等材料，由于其具有高阻尼、低振动、热稳定性佳等特性， 因此，其非常适合作为高精密机台使用的主要结构材料。但是，当以花岗岩或陶瓷等原料作为高精密机台的结构件时，仍需藉由螺栓等连接元件进一步地与组成高精密机台的其他构成元件间结合，由于花岗岩与陶瓷的质脆，无法进行攻牙，因此，无法直接在其上形成螺孔来形成螺接结合的空间型态，因此，在习知技术中，产生图1与图2所示构造，在花岗岩或陶瓷制成的板状结构件1上钻设盲孔2，再将牙套3同轴塞设于盲孔2中，并用适当的粘着材料将牙套3胶着固定在盲孔2内，从而，在该牙套3内设置适当的螺牙构造，用以结合螺接元件与由花岗...
【技术保护点】
１．一种结构件的结合构造，其特征在于，它包括：一个结构件，该结构件具有一个由花岗岩、陶瓷或类似质脆材料所制成的本体，以及至少一个结合端，每个该结合端位于该本体上与其相对应的一侧端上；每个结合端对应设有一个结合部，该结合部具有至少一个容室，该容室设于该本体上，该容室与相对应的该结合端相隔开来，每个该容室对应设有至少一个通孔，每个该通孔自与其相应的该结合端往内延伸并与相应的该容室连通，每个该容室设有一个结合体，该结合体嵌设于相应的该容室中，该结合体上设有与其嵌设入的该容室设有的通孔数量相等的结合孔，每个结合孔与相应的该通孔同轴连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周琦斌，林政丰，
申请(专利权)人：大银微系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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