【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光纤带涂覆膏及其制备方法,尤其涉及。
技术介绍
随着局域网及光纤接入网的迅猛发展,高密度光纤网络的时代已经来临,大芯数的光缆——带状光缆已在通信网的建设中逐步采用。目前光纤网络的建设逐渐由国家骨干网转向区域网及城域接入网,城域网及接入网的高速发展将增加对光纤的需求,带状光缆由于其光纤集成度高且铺设费用低将得到广泛应用;由于带状光缆结构的特殊性——松套管直径比普通光缆的直径要大许多(普通光缆光纤套管Φ 1.8mm左右,带状光缆光套管 Φ 12mm左右),为了确保带状光缆在80°C高温下不滴流,带状光缆纤膏的锥入度一般要比普通光缆纤膏的锥入度要小,纤膏锥入度小就意味着纤膏比较厚,而带状光缆中的光纤通常是以扁平的拼带状态存在于光纤松套管中的,由于纤膏比较厚,在填充过程中光纤带表面就会产生填充不满的现象,这样就会导致光纤表面受力不均勻,从而产生应力,导致光纤传输性能衰减。解决这种问题的方法可以在光纤带松套的前面加一道纤膏涂覆装置,这种纤膏必须具备小粘度和大锥入度的性能,纤膏的流动性必须好,附着力强,渗透性好且技术指标要符合普通纤膏的要求,不能有析油。锥 ...
【技术保护点】
1.一种带状光缆用光纤带涂覆膏,其特征在于,该光纤带涂覆膏包括以下原料组分及其重量百分比含量:基础油 70~85%;分油抑制剂 5~15%;抗氧剂 0.3~1%;有机稠化剂 2~10%;增粘润滑剂2~10%;触变剂 1~8%;降凝剂 0.1~3%。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:沈江波,
申请(专利权)人:上海鸿辉光通材料有限公司,
类型:发明
国别省市:31
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