用于小型接触器的复合触头制造技术

本实用新型专利技术涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种小型接触器的电触头。用于小型接触器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgC(5)层；银合金层下方表面与银基体上方表面熔合固定。本实用新型专利技术具有接触电阻低、导电性能好、较好的耐侵蚀性及抗熔焊性能。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种小型接触器的电触头。
技术介绍
接触器是工业控制中应用广泛的一种开关电器，与其他开关电器相比，具有可动作频繁，能通断较大电流，可实现一定距离的控制等特点。电触头是接触器的核心元件，是影响接触器通断能力和可靠性的关键因素，它的性能直接影响着接触器的可靠性、稳定性。 因此接触器要求电触头具有良好的导电、导热性能；低而稳定的接触电阻；高的耐侵蚀性、 抗熔焊性能等。Ag在接触器用触头领域中有着举足轻重的作用，然而银常温下容易氧化，形成氧化层，易影响导电性能，并且银的抗熔焊性不是很好，而且银是贵金属，银触头的使用增加了电触头的成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于小型接触器的复合触头，解决以上技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现用于小型接触器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgC(5)层；所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。具体使用中，以银基体作为用于小型接触器的复合触头的焊接层，以AgC(5)层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点， 便于牢固熔合。AgC 为已有材料，经过长期试验表明，具有接触电阻低、导电性能好、熔点相对较高的特点。以AgC(5)层作为工作面(接触层)，可以形成低而稳定的接触电阻，导电性能好，并且因为具有熔点较高的特点，所以具有良好的抗熔焊性能。采用上述结构，在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈圆弧面， 所述圆弧面向所述银合金层的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放电。所述银基体采用矩形银片。所述矩形银片长2 5mm ；宽2 5mm ；厚0. 2 1. 5mm ； 所述圆弧面弦高0. 5 2mm。所述银基体可以采用梯形银片。所述梯形银片上底2 5mm ；下底3 6mm ；高2 5mm ；厚0. 2 1. 5mm ；所述圆弧面弦高0. 5 2mm。所述银基体还可以采用圆形银片。所述圆形银片直径2 5mm ；厚0. 2 1. 5mm ； 所述圆弧面弦高0. 5 2mm。有益效果由于采用上述技术方案，本技术具有接触电阻低、导电性能好、较好的耐侵蚀性及抗熔焊性能。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。附图说明图1为本技术的剖面示意图；图2为本技术的银基体的一种结构示意图；图3为本技术的银基体的另一种结构示意图；图4为本技术的银基体的另一种结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图1、图2，用于小型接触器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体1，还包括一银合金层2，银合金层2为AgC(5)层。银合金层2下方表面与银基体1上方表面熔合固定。具体使用中，以银基体1作为用于小型接触器的复合触头的焊接层，以AgC(5)层作为工作面(接触层)。焊接层用于与铜质触桥熔合。因为银和铜之间具有无限固熔的特点，便于牢固熔合。AgC(5)为已有材料，经过长期试验表明，具有接触电阻低、导电性能好、 熔点相对较高的特点。以AgC(5)层作为工作面(接触层)，可以形成低而稳定的接触电阻， 导电性能好，并且因为具有熔点较高的特点，所以具有良好的抗熔焊性能。采用上述结构， 在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。银基体1的剖面呈矩形，与银基体1熔合的银合金层2的剖面呈圆弧面，圆弧面向银合金层2的上方凸起。设计成圆弧面的优点是可以避免接触器的复合触头发生尖端放 H1^ ο参照图2，银基体1优选采用矩形银片。矩形银片优选长4. 5mm、宽4. 5mm、厚 0.8mm、圆弧面弦高1.5mm。参照图3，银基体1可以采用梯形银片。梯形银片上底4. 5mm、 下底5. 5mm、高4. 5mm、厚0.8mm、圆弧面弦高1.5mm。参照图4，银基体1还可以采用圆形银片。圆形银片直径4. 5mm、厚0. 8mm、圆弧面弦高1. 5mm。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.用于小型接触器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为AgC(5)层；所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。2.根据权利要求1所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体的剖面呈矩形，与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈圆弧面，所述圆弧面向所述银合金层的上方凸起。3.根据权利要求2所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用矩形银片。4.根据权利要求3所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述矩形银片长2 5mm ；宽2 5mm ；厚0. 2 1. 5mm ；所述圆弧面弦高0. 5 2mm。5.根据权利要求2所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用梯形银片。6.根据权利要求5所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述梯形银片上底2 5mm ；下底3 6mm ；高2 5mm ；厚0. 2 1. 5mm ；所述圆弧面弦高0. 5 2mm。7.根据权利要求2所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述银基体采用圆形银片。8.根据权利要求7所述的一种接触器的复合触头，其特征在于，所述圆形银片直径2 5mm ；厚0. 2 1. 5mm ；所述圆弧面弦高0. 5 2mm。专利摘要本技术涉及一种电器开关领域，尤其涉及一种小型接触器的电触头。用于小型接触器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体，还包括一银合金层，银合金层为AgC(5)层；银合金层下方表面与银基体上方表面熔合固定。本技术具有接触电阻低、导电性能好、较好的耐侵蚀性及抗熔焊性能。在提高触点性能的同时，也节省了银材料的用量，大大降低了成本。文档编号H01H1/0233GK202042382SQ201120156699公开日2011年11月16日 申请日期2011年5月17日 优先权日2011年5月17日专利技术者吕丁吉, 张晶晶, 沈裕 申请人:上海电科电工材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．用于小型接触器的复合触头，包括一由银材料制成的银基体，其特征在于，还包括一银合金层，所述银合金层为ＡｇＣ（５）层；所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈裕，张晶晶，吕丁吉，
申请(专利权)人：上海电科电工材料有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31