银碳化钨石墨触头材料及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型银碳化钨石墨触头材料及其制备方法，属于电工材料技术领域。将碳化钨粉、石墨粉及钨置于反应器皿中，加入去离子水及４０％的水合联氨，在转速为５０－２００ｒ／ｍｉｎ的搅拌情况下，以流速为５－５００ｍｌ／ｍｉｎ向反应器皿喷入５０～５００ｇ／ｌ银氨络合溶液，使碳化钨粉、石墨粉和钨颗粒上包覆银粉后，经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得，触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为７２－８５％，１３－２４％，２－４％，钨为银、碳化钨、石墨重量总和的０．５－１．５％。本发明专利技术利用化学镀原理的包覆工艺提高了不润湿材料间的物理结合强度，提高了材料的机械性能、物理性能，导电率大幅优化，并且提高了抗电弧腐蚀能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种新型，属于电工材料技术领 域。
技术介绍
在低压电器电触头材料中，银碳化钨石墨触头材料被广泛应用于各类塑壳断路 器、框架式万能断路器、汽车电器上。这是因为该材料具有良好的抗熔焊性和导电性、低而 稳定的接触电阻。碳化钨和石墨的作用在于阻止触点的粘结和熔焊，并且不形成任何的绝 缘物使接触电阻变大，但碳化钨和石墨有稳定电弧的倾斜，以及在空气中的热稳定性差，抗 电弧腐蚀能力差是该材料的最大缺陷。在国内，普遍采用机械混粉工艺生产，此工艺简单易 行、流程少、对设备要求低、材料利用率高、生产成本低，但所制得的触点组织不均勻、致密 性较差、电弧侵蚀率高。如何提供一种触点组织均勻、致密性好、电弧侵蚀率低的银碳化钨 石墨触头材料是一直是摆在本领域技术人员面前的的课题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现有技术的不足，为满足市场的需求，提供一种新型银碳化 钨石墨触头材料及其制备方法。一种银碳化钨石墨触头材料，由碳化钨粉、石墨粉、钨包覆银粉后，经高能球磨处 理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得，触头材料中银、碳 化钨、石墨的重量百分比分别为72-85%，13本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
一种银碳化钨石墨触头材料，其特征是由碳化钨粉、石墨粉、钨包覆银粉后，经高能球磨处理、去应力处理、初压成形、烧结、复压成形、退火处理后再复压成形制得，触头材料中银、碳化钨、石墨的重量百分比分别为72 85％，13 24％，2 4％，钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0.5 1.5％。2.一种银碳化钨石墨触头材料的制备方法，其特征是包括以下步骤(1)将1 10μ m碳化钨粉、3 10 μ m石墨粉及钨置于反应器皿中，加入去离子水及 40%的水合联氨，在转速为50-200r/min的搅拌情况下，以流速为5-500ml/min向反应器皿 喷入50 500g/l银氨络合溶液，得银碳化钨石墨包覆粉溶液，使得银、碳化钨、石墨的重量 百分比分别为72-85%，13-24%，2-4%，钨为银、碳化钨、石墨重量总和的0. 5-1. 5% ；(2)在银碳化钨石墨包覆粉溶液中加入去离子水至中性PH= 7.0，清洗后，在 150-300°C条件下烘干，再在高能球磨机进行研...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢平云，陈建新，陶淳钏，张正权，
申请(专利权)人：扬州乐银合金科技有限公司，
类型：发明
国别省市：32