【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆劈裂机构，尤其涉及晶圆劈裂的劈刀固定结构。
技术介绍
请参阅图1与图2所示，晶圆劈裂机用于将晶圆1劈裂为一粒粒的晶粒，以进行后续的封装作业，晶圆1在进行劈裂之前，会先用激光切割出横向与纵向的激光切割线2，晶圆1上的激光切割线2并未断裂，其约略保留三分之二的厚度相连，接着将晶圆1贴附一蓝膜3 (或白膜)，再于晶圆1上方覆盖一保护膜(图未示)加以保护后，通过一固定夹具4送入一晶圆劈裂机进行劈裂作业。晶圆劈裂机10包含一工作台5、一劈刀6、两个劈裂台7、一影像撷取系统8与一击锤11，该工作台5夹置该固定夹具4，并可作平面方向的移动与转动，该劈刀6通过一连接片9固定于该晶圆劈裂机10上，且受该击锤11的敲击而产生冲击力，该劈刀6与该两个劈裂台7分设于该晶圆1的上下两侧，并上下分别抵压该晶圆1，以通过该击锤11敲击该劈刀 6产生的冲击力来进行劈裂作业，该影像撷取系统8则用于截取该晶圆1的影像。据而该晶圆1可通过该劈刀6的冲击力与该工作台5的定量位移，对多个激光切割线2连续进行劈裂，而该影像撷取系统8则在连续劈裂过程中监控该晶圆1的定位是否偏移，以视偏移的程度...
【技术保护点】
１．一种劈刀固定结构，用于将一劈刀（２０）固定于一晶圆劈裂机（３０）上，其特征在于，包含：至少两个连接片，所述至少两个连接片各具有位于相对面的一第一固定端（４１）与一第二固定端（４２），所述至少两个连接片为偶数且以所述劈刀（２０）为对称中心分设于所述劈刀（２０）的两侧，并且所述第一固定端（４１）固定于所述劈刀（２０）上，所述第二固定端（４２）固定于所述晶圆劈裂机（３０）上。
【技术特征摘要】
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