一种易装配的U盘组件和U盘制造技术

技术编号:6854244 阅读:160 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及U盘的技术领域,公开了一种易装配的U盘组件,其内具有可放置芯片的容腔,包括可装设芯片的支架、上盖以及金属头,所述金属头卡合连接于所述支架。与现有技术相比,金属头卡合连接于支架,连接稳固,不需要在金属头和支架的连接处黏上黏胶,使得该U盘组件的装配简单、操作简单,且效率高。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及U盘的
,尤其涉及一种易装配的U盘组件以及包括该U 盘组件的U盘。
技术介绍
U盘一般包括外壳、装在外壳内的U盘组件以及用于装置在U盘组件中的芯片,该芯片的U盘的核心,该U盘组件是U盘的框架,其包括用来装置该芯片的支架、上盖和金属头,芯片装在支架和上盖之间,再利用金属头夹紧支架和上盖,从而使得芯片固定的支架和上盖之间。现有技术中,支架和上盖的一端插设在金属头中,且抵接在金属头的内表面上,且为了防止支架和上盖脱离金属头,还需要在支架和金属头的连接处黏上黏胶,使得支架和金属头连接稳固,这样,该U盘组件的整个装配过程较为复杂、操作也复杂,效率低。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种U盘组件,旨在解决现有U盘组件装配复杂、操作复杂以及效率低的问题。本技术是这样实现的,一种易装配的U盘组件,其内具有可放置芯片的容腔, 包括可装设芯片的支架、上盖以及金属头,所述金属头卡合连接于所述支架。进一步地,所述支架包括本体,所述本体一端的上端面具有用于放置芯片的第一凹槽,所述本体一端的下端面具有第一卡槽,所述金属头内具有可与所述第一卡槽卡合的第一卡块。进一步地,所述上盖具有与所述支架的第一凹槽相对设置的第二凹槽,所述金属头具有可装设所述支架和所述上盖的通腔,所述第二凹槽、第一凹槽以及通腔构成所述用于放置芯片的容腔。进一步地,所述支架具有用于放置显示灯的第一通孔,所述第一通孔置于所述第一凹槽中,且贯穿所述本体。进一步地,所述本体的另一端上具有可用于放置电线路的通槽,所述通槽的末端具有用于放置显示灯的第二通孔,所述第二通孔贯穿所述通槽。进一步地,所述上盖一端卡合连接于所述支架。进一步地,所述上盖的另一端具有可抵接芯片的压条。本技术还提供一种U盘,该U盘包括芯片,所述芯片置于上述的U盘组件内, 所述芯片的周边尺寸为11. 3mmX 24. 8mmXl. 4mm。本技术的易装配的U盘组件中,所述第二凹槽中具有可抵接芯片的挡块。本技术还提供另一种U盘,该U盘包括芯片,所述芯片置于上述的U盘组件内,所述芯片的周边尺寸为11. 3mmX20mmXl. 4mm。与现有技术相比,金属头卡合连接于支架,连接稳固,不需要在金属头和支架的连接处黏上黏胶,使得该U盘组件的装配简单、操作简单,且效率高。附图说明图1是本技术实施例一提供的U盘组件和芯片装配的立体示意图2是本技术实施例一提供的U盘组件和芯片的分解立体示意图;图3是本技术实施例一提供的支架的立体示意图一;图4是本技术实施例一提供的支架的立体示意图二 ;图5是本技术实施例一提供的金属头的立体示意图;图6是本技术实施例一提供的上盖的立体示意图;图7是本技术实施例一提供的芯片的立体示意图;图8是本技术实施例二提供的上盖的立体示意图;图9是本技术实施例二提供的芯片的立体示意具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术提供了一种易装配的U盘组件,其内具有可放置芯片的容腔,包括可装设芯片的支架、上盖以及金属头,所述金属头卡合连接于所述支架。本技术中,金属头卡合连接于支架,连接稳固,该U盘组件的装配简单、操作简单,且效率高。以下结合具体附图对本技术的实现进行详细的描述。实施例一如图1 7所示,为本实施例一较佳实施例。如图1 2所示,该U盘组件1具有可用于放置芯片的容腔,包括用于放置芯片2 的支架11、上盖12以及金属头13,芯片2放置在支架11与上盖12之间,且将支架11和上盖12放置有芯片2的一端插设在金属头13中,从而完成U盘组件1和芯片2的装配。在装配的过程中,首先,将芯片2放置在上盖12中,再将放置有芯片2的上盖12 的一端放置在支架11上,从而,芯片2也放置在支架11上,即置于支架11和上盖12之间, 然后,再将支架11和上盖12放置有芯片2的一端套装在金属头13中,利用金属头13夹紧支架11和上盖12,从而,夹紧放置在支架11和上盖12之间的芯片2。在上述的装配过程中,为了金属头13能够稳固的连接在支架11上,也使得芯片2 能够稳固的放置在支架11和上盖12之间,本实施例中的金属头13卡合连接于支架11,支架11和金属头13之间通过这种卡合关系稳固的连接在一起,且金属头13也抵接在上盖12 上,从而,支架11、上盖12以及金属头13三者稳固的连接在一起,不需要在支架11和金属头13的连接处黏上黏胶,从而,使得整个装配过程非常方便,且操作简单,从而也提高装配效率。具体地,如图3 5所示,支架11包括一本体(图中未标出),该本体呈长条形状, 其上端面上设有第一凹槽111,该第一凹槽111可用于放置芯片2,在本体的下端面设有第一卡槽116,相对应地,在金属头13的内表面设有凸出的第一卡块132,该第一卡块132用于与第一卡槽116相卡合,当支架11插设在金属头13中后,第一卡块132就卡合在第一卡槽116中,从而实现金属头13与支架11的卡合连接,且连接稳固,此时,金属头13的内表面也紧紧的抵接在上盖12上,从而使得支架11、芯片2以及上盖12三者稳固的连接在一起。 当然,也可以在本体的下端面上设置第一卡块,而在金属头13的内表面设置可与第一卡块相卡合的第一卡槽,也可以实现金属头13和支架11的卡合连接。如图3 6所示,当芯片2放置在支架11和上盖12之间,为了使得上盖12和支架11之间也连接稳固,上盖12的一端卡合连接于支架11的一端,这样,在支架11和上盖 12插入金属头13之前,保证支架11和上盖12连接稳固,放置在它们之间的芯片2也不会发生移位。具体地,本体的一端上设有第二卡块113,相对应地,上盖12的一端设有可与该第二卡块113相卡合的第二卡槽121,这样,装配时,可以将支架11的一端和上盖12的一端卡合连接在一起。当然,也可以是本体的一端设有第二卡槽,相对应地,上盖12的一端设有可与该第二卡槽相卡合的第二卡块。当然,为了便于装配,本体和上盖12之间还设有可用于定位的定位结构,这样,可快速、准确的完成支架11和上盖12的装配。具体地,本体的一端设有定位柱114,相对应地,上盖12的一端设有可与定位柱 114相配合的定位孔122,这样,当支架11和上盖12配合时,可利用定位柱114和定位孔 122进行定位。当然,也可以在上盖12的一端设置定位柱,相对应地,本体的一端设置可与该定位柱相配合的定位孔。U盘在实际使用中,还需要有显示灯来显示U盘的工作状态,本实施例中,本体上设置有可用于放置显示灯的第一通孔112,具体地,第一通孔112设置在支架11的第一凹槽 111中,其贯穿本体,从而,放置在支架11上的显示灯可以露出支架11。本实施例中,显示灯为LED,当然,也可以为其它的灯。为了该U盘组件能够适应不同长度的U盘外壳,在本体的另一端上还具有通槽 115,所述通槽115的末端具有用于放置显示灯的第二通孔118,所述第二通孔118贯穿所述通槽115,该通槽115连通支架11 一端的第一凹槽111,这样,所述通槽115内能够便于放置连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种易装配的U盘组件,其内具有可放置芯片的容腔,包括可装设芯片的支架、上盖以及金属头,其特征在于,所述金属头卡合连接于所述支架。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:莫淇庞卫文王平
申请(专利权)人:深圳市江波龙电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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