【技术实现步骤摘要】
技术介绍
技术实现思路
便于插拔的问题。本技术易插拔U盘，包括盘体和盖体，在盘体的一端靠近U盘插头的侧边连接带连接盖体，在盘体远离U盘插头一端设有对称半圆形凹槽。采用上述结构后，使用时，由于连接带连接盖体，可避免盖体丢失；盘体远离U盘插头一端的对称半圆形凹槽便于人们插拔U盘。本技术的优点是结构简单、使用方便，给人们的使用带来了更大的便捷。附图说明图1为本技术的立体示意图。具体实施方式在图1所示的易插拔U盘的立体示意图中，包括盘体1和盖体2， 在盘体的一端靠近U盘插头的侧边连接带连接盖体，在盘体远离U盘插头一端设有对称半圆形凹槽3。本技术涉及一种U盘，尤其是一种易插拔U盘。 众所周知，现有的U盘不便于插拔，给人们的使用带来了不便。 本技术的目的在于提供一种易插拔U盘，用于解决现有的U盘不权利要求1. 一种易插拔U盘，包括盘体(1)和盖体O)，其特征是在盘体的一端靠近U盘插头的侧边连接带连接盖体，在盘体远离U盘插头一端设有对称半圆形凹槽(3)。专利摘要本技术易插拔U盘，包括盘体和盖体，在盘体的一端靠近U盘插头的侧边连接带连接盖体，在盘体远离U盘插头一端设有对称半圆形凹槽。使用时，由于连接带连接盖体，可避免盖体丢失；盘体远离U盘插头一端的对称半圆形凹槽便于人们插拔U盘。本技术具有结构简单、使用方便等优点，给人们的使用带来了更大的便捷。文档编号G11C7/10GK202013739SQ20112009466公开日2011年10月19日 申请日期2011年3月27日 优先权日2011年3月27日专利技术者李雅茹 申请人:李雅茹
【技术保护点】
１．一种易插拔Ｕ盘，包括盘体（１）和盖体（２），其特征是：在盘体的一端靠近Ｕ盘插头的侧边连接带连接盖体，在盘体远离Ｕ盘插头一端设有对称半圆形凹槽（３）。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。