【技术实现步骤摘要】
本专利技术提供一种，尤指可将端子组与金属壳体利用镶嵌射出方式一体成型有座体，以有效缩减金属壳体后制组装程序所耗费的工时成本，且不会受到组装上的限制，使其整体高度降低、更为薄型化。
技术介绍
现今电子科技快速发展，而电脑、笔记型电脑或行动电话等电子产品，都已普遍存在于社会上各个角落，且时下电子产品设计都趋向于轻、薄、短、小，而为了能使各种电子产品体积缩小，故，电子产品内部电路板上的电子零组件的构造，则需要更为微小化且精密， 整体结构强度也需要加强，以因应目前电子产品发展趋势。再者，由于电子产品与面板之间信号传输量非常庞大且频率相当的高，一般都会采用具有超高速、低功耗及低电磁波幅射等特性的低压差分信号(LowVoltage Differential Signal, LVDS)连接器达成与笔记型电脑、液晶电视、液晶荧幕等17时以上的面板(Panel)形成电性连接，而15时以下的面板主要用软性电路板(Flexible Printed Circuit,FPC)连接器，随着连接器体积要求越来越微小，便发展出各种不同型式的连接器。请参阅图8所示，为常用电连接器的侧视剖面图，由...
【技术保护点】
１．一种电连接器制造方法，其特征在于，包括有金属壳体、端子组及座体，并依照下列步骤实施：（ａ）将端子组所具的基部一侧料带与金属壳体于底板表面上的平整状弯折部抵持定位，并以端子组于基部另侧的接触部直立段穿过底板前方开设的镂空部，且接着直立段所弯折延伸的转折段则位于底板下方；（ｂ）将端子组为与金属壳体利用塑料以镶嵌射出方式一体成型有座体，而于座体底部形成有插接槽及对接部，并使端子组呈勾状的接触部位于插接槽中且结合于对接部处；（ｃ）将端子组一侧料带予以截断，通过座体使端子组所具的基部与金属壳体上的底板形成间隔排列，便完成电连接器的制造方法。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐盛兴，
申请(专利权)人：宏致电子股份有限公司，昆山宏致电子有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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