【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种防水构造，尤其是一种电子产品的防水构造。
技术介绍
目前，现有的电子产品的防水大都采用各种密封的方法。如移动电话、电子温度计等，其防水就是将接口密封，用胶套包裹按钮，以达到该电子产品落入水中后水无处可进的目的。但是，各按扭之间、前后盖的接口、电池后盖等，在一定的水压下将出现空隙，从而导致漏水，因漏水而损坏电子元件，使按扭失效，电子产品功能全部丧失或部分丧失，比如无显示、储存内容损去等。并且这种防水处理提高了产品的生产成本及生产难度，降低了产品合格率，无法确保移动电话、电子温度计等电子产品的防水能力。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种设置于电子产品内部，利用压力差为零的原理解决电子产品防水的构造。
技术实现思路
主要是它是其上设有一通水孔的软体囊带。材料可以采用橡胶也可为塑料等柔性不透水材料。生产电子产品时，将该装置安装于机体内部，在机壳后板上设一小孔与软体囊袋上的通水孔紧密配合安装。当电子产品如手机不小心掉入水中时，水便从手机后盖小孔处亦即该防水装置通水孔处流入软体囊袋，软体囊袋随着水的流入而张开，同时挤压手机内的空气。由于机壳内空气质量是一定的，受到挤压后将使空气压强比原来增大，当达到机壳内的空气压强与机壳外水的压强平衡时，实现“零压差”，从而水无法从电子产品的缝隙中流入，达到防水目的，同样当手机从水中捞出后，机内压强大于外部气压，水从囊袋中流出。本专利技术的优点在于一是结构简单、生产成本低；二是防水效果好。 附图说明图1 本专利技术结构示意图；图2 本专利技术用于手机使用示意图。具体实施例方式可以采用橡胶或塑料等柔性好、防水性能强的...
【技术保护点】
１．一种电子产品防水构造，其特征在于：它是其上设有一通水孔（１）的软体囊袋（２）。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。