接地结构与制造其的方法以及机壳模块技术

本发明专利技术公开了一种接地结构与制造其的方法以及机壳模块，该接地结构包括一支撑结构以及一金属层。其中支撑结构包括一支撑柱及多个凸状结构。此些凸状结构设置于支撑柱上。金属层设置于支撑结构的表面上。另外，一种制造接地结构的方法包括提供一支撑结构，此支撑结构包括一支撑柱与多个凸状结构，此些凸状结构设置于支撑柱上。然后形成金属层于支撑结构的表面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种结构，且尤其涉及一种接地结构。
技术介绍
电子用品一般在主机板上面的螺丝锁附圆孔漏铜处为了防止电磁干扰 (Electromagnetic Interference,EMI)以及要静电方文电(Electrostatic Discharge,ESD) 接地的原因，通常在主机板上使用锡点的方式进行与机壳接触的设计，但这样的作法会有以下缺点，像是印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)上铜板开孔上锡后，过锡炉后锡点高度变化太大，不易掌控，此会造成主机板上之锡点高度不一致而无法平整的放置于机壳上。另外，上锡后因为有具有绝缘性质的助熔剂的关系，会造成电荷传递不佳而影响接地效果。此外，目前印刷电路板制程并非清洗工艺，此外也没有适当的清洗剂进行相关工艺的清洁，所以不可使用清洁剂去除。因此，发展出良好接地效果同时工艺简单的接地结构乃业界所致力的方向之一。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种接地结构与制造其的方法以及机壳模块，其利用支撑结构的设计与改良，以改善现有技术在基板上使用锡点时每个锡点高度不一的缺点。根据本专利技术的一方面，提出一种接地结构，该接地结构包括一支撑结构以及一金属层。其中支撑结构包括一支撑柱及多个凸状结构。此些凸状结构设置于支撑柱上。金属层设置于支撑结构的表面上。其中，该支撑柱为一圆柱状，该圆柱状具有一上表面，该些凸状结构设置于该上表面上。其中，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。根据本专利技术的另一方面，提出一种制造接地结构的方法，该方法包括提供一支撑结构，此支撑结构包括一支撑柱与多个凸状结构，此些凸状结构设置于支撑柱上。然后形成金属层于支撑结构的表面上。其中，该金属层以溅镀镀层的方式形成于该支撑结构上。其中，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。根据本专利技术的另一方面，提出一种机壳模块，该机壳模块包括一接地结构以及一外壳。其中接地结构包括一支撑结构以及一金属层。支撑结构包括一支撑柱以及多个凸状结构。此些凸状结构设置于支撑柱上。金属层设置于支撑结构的表面上。外壳用以容置一基板，基板具有导电区，基板放置于接地结构上，使基板上的电荷从导电区藉由金属层传到外壳。其中，该外壳包括一第二金属层，该第二金属层设置于该外壳的一面并且与该第一金属层电性连接。其中，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。本专利技术的接地结构及机壳模块，相较于现有技术中印刷电路板上锡点高度变化太大的缺点，其利用模具射出的方式在支撑柱上形成多个凸状结构，可有效控制每个支撑柱上凸状结构的质量与一致性，避免高度不一的状况。此设计的优点进而解决以往在基板上使用锡点时每个锡点高度不一的缺陷。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1绘示本实施例接地结构的侧视图；图2绘示本实施例制造接地结构的方法；图3绘示本实施例使用图1的接地结构的机壳模块。其中，附图标记50 外壳51、230:金属层100:机壳模块200 接地结构210 支撑柱211 上表面220:凸状结构250 支撑结构300 基板310:导电区具体实施例方式以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并不会限缩本专利技术欲保护的范围。此外，实施例中的附图省略不必要的元件，以清楚显示本专利技术之技术特点。以下说明请参照图1。图1绘示本实施例接地结构的侧视图。接地结构200包括一支撑结构250以及一金属层230。其中支撑结构250包括一支撑柱210及多个凸状结构 220。此些凸状结构220设置于支撑柱210上。金属层230设置于支撑结构250的表面上。在本实施例中，支撑柱210为一圆柱状，圆柱状具有一上表面211，凸状结构220 设置于上表面211上，在一应用的设计中，支撑柱210可例如是多角柱、部份圆锥形状或部份多角锥形状。本实施例的凸状结构220的形状为部份球形，在一应用的设计中，凸状结构 220可例如是多角锥形或部份椭球形。在本实施例中，支撑柱210与凸状结构220为一体成形，此处凸状结构220可用模具射出的方式形成。在本实施例中，金属层230使用铜，但也可应用其它金属例如是金、银、铁、铝或锡。以下说明请参照图1及图2。图2绘示制造接地结构的方法。在图2的步骤SlOl 中，提供一支撑结构250，此支撑结构250包括一支撑柱210与多个凸状结构220，此些凸状结构220设置于支撑柱210上。然后在步骤S102中，形成金属层230于支撑结构250的表面上。在本实施例中，支撑结构250的支撑柱210与凸状结构220为一体成形。金属层 230以溅镀镀层的方式形成于支撑结构250上。此处，支撑柱210与凸状结构220以模具射出方式形成。请参照图3，图3绘示本实施例使用图1的接地结构的机壳模块。机壳模块100除了包含接地结构100外，还包括一外壳50用以容置一基板300，基板300具有一导电区310， 基板300放置于接地结构200上，使基板300上的电荷从导电区310藉由金属层230传到外壳50。在一应用例中，如果外壳50本身具有电性传导的功能，则基板300上的电荷即可从导电区310藉由金属层230传到外壳50。但在设计与成本的考虑上，外壳的材料选择也可为非电性传导的功能或是电性传导功能较差的材料。较佳地，在本实施例中，外壳50包括一金属层51，金属层51设置于外壳50的一面并且与金属层230电性连接，使基板300上的电荷可从导电区310藉由金属层230传到金属层51。在本实施例中，金属层51使用铜， 但也可应用其它金属例如是金、银、铁、铝或锡，另外，导电区310为一漏铜区。基板300例如是印刷电路板，而外壳50例如是桌上型计算机、笔记型计算机或手机的外壳。其余部份与上述之接地结构200内容一样，因此不予赘述。本专利技术上述实施例所揭露的接地结构及机壳模块，相较于现有技术中印刷电路板上锡点高度变化太大的缺点，本实施例直接利用模具射出的方式在支撑柱上形成多个凸状结构，可有效控制每个支撑柱上凸状结构的质量与一致性，避免高度不一的状况。此设计的优点进而解决以往在基板上使用锡点时每个锡点高度不一的情形，高度不一会造成基板放置于支撑柱上有接触不良的状况，使得接地效果差，进一步让大量电荷累积于产品或装置中增加损坏的风险。另外，本实施例提出的制造接地结构的方法使用溅镀镀层的方式镀上一层金属膜可以紧密的与基板进行导电，且相较于使用助熔剂的现有技术会造成绝缘或导电性降低的问题，本实施例具有更佳的导地效果。当然，本专利技术还可有其它多种实施例，在不背离本专利技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本专利技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。权利要求1.一种接地结构，其特征在于，包括 一支撑结构，包括一支撑柱；及多个凸状结构，设置于该支撑柱上；以及一金属层，设置于该支撑结构的表面上。2.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该支撑柱为一圆柱状，该圆柱状具有一上表面，该些凸状结构设置于该上表面上。3.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，该支撑柱与该些凸状结构为一体成形。4.一种制造接地结构的方法，其特征在于，包括提供一支撑结构，该支撑结构包括一支撑柱与多个凸状结构，该多个凸状结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种接地结构，其特征在于，包括：一支撑结构，包括：一支撑柱；及多个凸状结构，设置于该支撑柱上；以及一金属层，设置于该支撑结构的表面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沈宜威，陈建诚，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71