【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种触控面板，尤其涉及一种电容式触控面板。
技术介绍
图IA显示传统电容式触控面板100，在液晶、彩色滤光片之外，触控电路需有额外的至少一个玻璃衬底101，在所述玻璃衬底两侧具有作为感测单元及驱动单元的铟锡氧化物102、103，其中上层铟锡氧化物102与下层铟锡氧化物103呈垂直配置，而玻璃衬底101 与面板104间配置UV膜光学胶105，再利用真空方式将玻璃衬底101与面板104贴合。图 IB是显示此传统电容式触控面板的剖面图。由于电子装置轻薄短小的需求，许多掌上型电子装置为了方便携带，更要求整体厚度更为轻薄。而传统的触控面板中，面板与触控电路的衬底各自独立，增加了电子装置的整体厚度，因此，急需一种能够集成组件衬底的结构与工艺。此外，由于各衬底上可能存在污染粒子，在衬底贴合时可能造成的气泡，以及衬底贴合的对准问题，都将影响电子装置制作过程的合格率，而接触面积越大，贴合的困难度越高，因此，急需一种能够减少触控面板中衬底需求量的结构与工艺。
技术实现思路
为有效减少电子装置的衬底数量，本专利技术将触控面板的触控电路集成到面板上， 以减少需要贴合的衬底数...
【技术保护点】
１．一种触控面板，其包含：面板，所述面板的第一侧上形成有触控电路；及导电边框，沿着所述触控电路形成于所述第一侧的周围上。
【技术特征摘要】
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