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硅胶花洒模具排气方法技术

技术编号:6847754 阅读:353 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的一种硅胶花洒模具排气方法,包括以下步骤:1.上模与下模合模开始进行抽真空;2.模具闭合好后开始射料,射料速度要求较慢,射料压力要求较小,在射料同时下模镶针往后退,从而形成有效的排气空间,利于射料的压力将抽真空后残留的空气从下模镶针与下模之间具有斜度的间隙将空气逼出;3.排气完成,在硅胶将产品成型型腔区域填满之前,下模镶针回位,并与上模镶针碰穿,注胶完成,开始成型产品。下模镶针退回,与回位整个动作周期瞬时完成。型腔排气干净,下模镶针回位准确,相对现有技术来说,产品成型精度高,无飞边,有效解决了因液体硅胶流动性太好,排气畅所造成的气泡,缺料不良,同时模具的使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种液体
技术介绍
现有通过模具成型产品的方法一般包括以下步骤1.上模与下模合模开始抽真空;2.抽完真空后直接射料成型产品。然而,抽真空度不能100%将空气排净,仍有少量空气残留在模具型腔内。因为液体硅胶材料流动性好,排气要求非常高,型腔内留空气极易造成缺料,气泡等排气不良。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种精度高,不会产生飞边,不会产生气泡和缺料的的。本专利技术是通过以下技术方案来实现的本专利技术的一种,通过模具对产品进行注胶成型,所述模具包括上模与下模,所述上模设置有上模镶针,所述下模设置有下模镶针,所述下模镶针设置在一镶针板上,所述下模镶针与下模是斜度精密配合;包括以下步骤1.上模与下模合模开始进行抽真空;2.模具闭合好后开始射料,射料速度要求较慢,射料压力要求较小,在射料同时下模镶针往后退,从而形成有效的排气空间,利于射料的压力将抽真空后残留的空气从下模镶针与下模之间具有斜度的间隙将空气逼出;3.排气完成,在硅胶将产品成型型腔区域填满之前,下模镶针回位,并与上模镶针碰穿,注胶完成,开始成型产品。本专利技术的一种,型腔排气干净,下模镶针回位准确,相对现有技术来说,产品成型精度高,无飞边,有效解决了因液体硅胶流动性太好,排气畅所造成的气泡,缺料不良,同时模具的使用寿命长。附图说明为了易于说明,本专利技术由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本专利技术硅胶花洒模具的示意图。具体实施例方式如图1所示,本专利技术的一种,通过模具对产品进行注胶成型。所述模具包括上模1与下模2,所述上模1设置有上模镶针10,所述下模2设置有下模镶针20,所述下模镶针20设置在一镶针板3上,所述下模镶针20与下模2是斜度精密配合;包括以下步骤1.上模1与下模2合模开始进行抽真空;2.模具闭合好后开始射料,在射料同时下模镶针20往后退,通过射料的压力将残留的空气从下模镶针20与下模2之间具有斜度的间隙将空气逼出;3.排气完成,在硅胶将产品成型型腔区域填满之前,下模镶针20回位,并与上模镶针10碰穿,注胶完成,开始成型产品。本专利技术的液体硅胶花洒产品的模具排气结构,型腔排气干净,下模镶针回位准确,相对现有技术来说,产品成型精度高,无飞边,有效解决了因液体硅胶流动性太好,排气畅所造成的气泡,缺料不良,同时模具的使用寿命长。 上述实施例,只是本专利技术的一个实例,并不是用来限制本专利技术的实施与权利范围, 凡与本专利技术权利要求所述内容相同或等同的技术方案,均应包括在本专利技术保护范围内。权利要求1. 一种,通过模具对产品进行注胶成型,所述模具包括上模与下模,所述上模设置有上模镶针,所述下模设置有下模镶针,所述下模镶针设置在一镶针板上,所述下模镶针与下模是斜度精密配合;包括以下步骤1.上模与下模合模开始进行抽真空;2.模具闭合好后开始射料,射料速度要求较慢,射料压力要求较小,在射料同时下模镶针往后退,从而形成有效的排气空间,利于射料的压力将抽真空后残留的空气从下模镶针与下模之间具有斜度的间隙将空气逼出;3.排气完成,在硅胶将产品成型型腔区域填满之前,下模镶针回位,并与上模镶针碰穿,注胶完成,开始成型产品。全文摘要本专利技术的一种,包括以下步骤1.上模与下模合模开始进行抽真空;2.模具闭合好后开始射料,射料速度要求较慢,射料压力要求较小,在射料同时下模镶针往后退,从而形成有效的排气空间,利于射料的压力将抽真空后残留的空气从下模镶针与下模之间具有斜度的间隙将空气逼出;3.排气完成,在硅胶将产品成型型腔区域填满之前,下模镶针回位,并与上模镶针碰穿,注胶完成,开始成型产品。下模镶针退回,与回位整个动作周期瞬时完成。型腔排气干净,下模镶针回位准确,相对现有技术来说,产品成型精度高,无飞边,有效解决了因液体硅胶流动性太好,排气畅所造成的气泡,缺料不良,同时模具的使用寿命长。文档编号B29C45/34GK102241114SQ20111008944公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日专利技术者李季峯 申请人:李季峯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅胶花洒模具排气方法,通过模具对产品进行注胶成型,所述模具包括上模与下模,所述上模设置有上模镶针,所述下模设置有下模镶针,所述下模镶针设置在一镶针板上,所述下模镶针与下模是斜度精密配合;包括以下步骤:1.上模与下模合模开始进行抽真空;2.模具闭合好后开始射料,射料速度要求较慢,射料压力要求较小,在射料同时下模镶针往后退,从而形成有效的排气空间,利于射料的压力将抽真空后残留的空气从下模镶针与下模之间具有斜度的间隙将空气逼出;3.排气完成,在硅胶将产品成型型腔区域填满之前,下模镶针回位,并与上模镶针碰穿,注胶完成,开始成型产品。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李季峯
申请(专利权)人:李季峯
类型:发明
国别省市:44

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