【技术实现步骤摘要】
本专利技术与印刷电路板有关，特别有关于一种方便制造的多层电路板，特别适用于高频探针卡。
技术介绍
中国台湾公开编号第200635451号专利所公开的「用于高频应用的包括贯穿连接结构」是于贯穿连接结构的周围设置阻抗调适结构，以维持高频传输所需的特性阻抗。然而，贯穿连接结构与阻抗调适结构之间仅有微小的特定间距以维持高频讯号传输的特性阻抗，但是电路板表面的电路组件之间的间距却无法实际对应贯穿连接结构与阻抗调适结构之间的间距，导致彼此之间无法达到有效电性连接的作用，甚至可能发生不必要的漏电流以及电性短路现象。为了解决上述问题，中国台湾公开编号第200908850号专利所公开的「具有空间转换的多层电路板」则是由上、下转接面的接地平面将接地讯号导通至高频讯号维持阻抗匹配所需的特定间距处，使得高频讯号于贯穿电路板的纵向传输过程中仍具有阻抗匹配的特性。就此专利的多层电路板的制造过程而言，必须事先在每一个电路板的预定位置钻孔之后，再将所有的电路板分成数次进行压合，使位于中间各层电路板的孔相互连通而可形成出多数个埋孔，以完成多层电路板的制造。然而，由于电路板的数量相当多且需要经过多...
【技术保护点】
１．一种多层电路板，包含有：多数个相互堆栈的基板，各该基板可由外至内依序定义出一测试区、一走线区与一焊点区；一讯号电路，具有至少二讯号贯孔、一第一讯号导线与一第二讯号导线，其中一该讯号贯孔于该测试区贯穿最靠近上层的至少一该基板，另一该讯号贯孔贯穿该些基板的走线区，该第一讯号导线水平布设于最靠近上层的一该基板，并以其两端分别电性连接该二讯号贯孔，该第二讯号导线水平布设于最靠近下层的一该基板，并以其一端电性连接贯穿该些基板的走线区的讯号贯孔，而以其另一端延伸至该焊点区；以及一接地电路，邻近该讯号电路所布设，该接地电路具有至少一接地贯孔，该接地贯孔由该走线区的上表面贯穿至该走线区...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾伟正，赖俊良，谢昭平，廖秉孝，简志忠，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71
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