【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种连接器及应用其的电路板及电子装置，且特别涉及一种具有沟槽的连接器及应用其的电路板及电子装置。
技术介绍
请参照图1 (现有技术)，其绘示传统电子装置的局部侧视图。传统电子装置至少包括连接器20、电路板12、导电组件14及电子组件16。连接器20设于电路板12上，电路板12具有接地端18。电子组件16的金属外壳 22接触于导电组件14，使电子组件16的金属外壳22电性连接于接地端18，因此产生对电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)的防护作用。然而，导电组件14多应用焊接方式固定于电路板12上。焊接的方式常造成对位不准、焊锡过多及污染环境等问题。焊锡过多的现象容易导致焊点10往二侧方向(垂直于纸面的方向)扩大而与电子组件16干涉，如此亦造成组装上的困难。此外，焊点10在经过一段时间后渐渐氧化破坏， 最后导致脱落。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种连接器及应用其的电路板及电子装置，以固定组件将导电组件装设于连接器的本体上，使导电组件经过长时间使用后不会轻易脱落。并且，使用固定组件将导电组件装设于本体的过...
【技术保护点】
１．一种连接器，设于一电路板的一基板上，该基板具有一接地端而该电路板还包括一固定组件及相接的一第一导电组件与一第二导电组件，该固定组件具有导电性并用以电性连接于该接地端，该连接器包括：一本体，具有一沟槽、一第一贯孔及一固定部；以及一电性连接端口，设于该本体上；其中，该第一导电组件具有一第二贯孔并用以设于该沟槽内，而该固定组件用以穿过该基板、该第一贯孔及该第二贯孔并固定于该固定部内，该第二导电组件外露于该本体外并通过该固定组件电性连接于该接地端。
【技术特征摘要】
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