【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子连接器，具体的涉及一种双层SIM卡连接器。
技术介绍
随着通信技术的发展，双卡双待手机得到了广泛的应用，市场占有率也不断提高。 现有技术中的双卡双待手机有些是通过2个SIM连接器来实现双卡双待，有些是通过双层 SIM连接器来实现双卡双待。一些双层SIM连接器是将SIM卡平行的一起插入连接器，而连接器是上下层组装在一起，上下层分别用镶嵌模塑(insert molding)成型，然后再组装其他部件。在上述制造工艺中，需要进行2次镶嵌模塑，因此需要2套镶嵌模具和2套端子模具，而且还比较废料；此外，上下层组装在一起会引起端子焊脚平面度的问题。
技术实现思路
鉴于上述
技术介绍
中提到的技术问题，本专利技术的目的在于克服现有技术中的缺陷和问题的至少一方面。本专利技术的一个方面提供一种双层SIM卡连接器，所述SIM卡连接器包括壳体、框架和多个端子，所述框架包括一用于嵌设所述多个端子的安装板，所述壳体和所述框架之间形成两个容纳SIM卡的空间，所述多个端子包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触 SIM卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子和朝下的折弯的多个端子以彼此间...
【技术保护点】
１．一种双层ＳＩＭ卡连接器，所述ＳＩＭ卡连接器包括壳体（３）、框架（１）和多个端子（１４，１５，１６，１７），所述框架包括一用于嵌设所述多个端子的安装板（１８），所述壳体（３）和所述框架（１）之间形成两个容纳ＳＩＭ卡的空间，其特征在于，所述多个端子（１４，１５，１６，１７）包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触ＳＩＭ卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子（１４，１５）和朝下的折弯的多个端子（１６，１７）以彼此间隔的方式置于所述安装板上，当将两个ＳＩＭ卡分别正向或反向地插入所述连接器时，位于上层的ＳＩＭ卡底面的端子与所述朝上折弯的多个端子（１４，１５）接触，而位于下层的ＳＩＭ卡顶面...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙云泽，何文科，王京，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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