【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种聚苯乙烯复合材料及其制备工艺,尤其涉及一种硫酸钙晶须改性高抗冲击性聚苯乙烯复合材料及其制备工艺。
技术介绍
抗冲击性聚苯乙烯(HIPQ具有优异的介电性能和电绝缘性能,模塑性好,透明度高,易着色,刚度大,应用广泛。但是,抗冲击性聚苯乙烯拉伸强度较低,耐热性差,耐溶剂性差,限制了其在某些场所的运用。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是,克服现有抗冲击性聚苯乙烯材料拉伸强度的不足, 提供一种拉伸强度高、耐热性能好的硫酸钙晶须改性聚苯乙烯复合材料及其制备工艺。本专利技术解决所述技术问题所采用的技术方案是本专利技术之硫酸钙晶须改性聚苯乙烯复合材料由以下重量份数的原料制成抗冲击性聚苯乙烯(HIPS) 100份,硫酸I丐晶须15 45份,主抗氧剂1010 0.1 0.4份,辅助抗氧剂DLTP 0. 1 0. 5份,润滑剂Hst 1 4份,硅烧类偶联剂KH550 1 4份。优选的重量配比为抗冲击性聚苯乙烯(HIPS) 100份,硫酸钙晶须30份,主抗氧剂1010 0.2份,辅助抗氧剂DLTP 0.2份,润滑剂Hst 3份,硅烷类偶联剂KH550 2份。本专 ...
【技术保护点】
1.一种硫酸钙晶须改性聚苯乙烯复合材料,其特征在于,由以下重量份数的原料制成:抗冲击性聚苯乙烯100份,硫酸钙晶须15 45份,主抗氧剂 10100.10.4份,辅助抗氧剂 DLTP 0.10.5份,润滑剂 Hst 14份,硅烷类偶联剂KH550 14份。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘珍如,刘立文,付桃梅,杨志强,宁勇,鲁纪鸣,
申请(专利权)人:刘立文,
类型:发明
国别省市:43
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