连接装置制造方法及图纸

一种连接装置，其包括一连接器和一用于承载所述连接器且与所述连接器相电性连接的电路板。所述连接器包括一壳体及一连接元件。所述连接元件包括一第一连接部及与所述第一连接部相连接的第二连接部。所述第一连接部收容在所述壳体内。所述第二连接部突出于所述壳体外。所述壳体包括一底面。所述底面上垂直延伸有至少二个凸起。所述电路板对应所述至少二个凸起位置开设有至少二个收容孔。所述至少二个凸起分别对应插入至所述电路板的至少二个收容孔内，以使所述连接器固定在所述电路板上，且所述第二连接部与所述电路板相电性连接。本实用新型专利技术的连接装置方便拆装。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种连接装置。
技术介绍
现有的机顶盒一般包括一电路板及一承载在所述电路板上且与该电路板相电性连接的连接器。所述连接器包括一采用抗电磁干扰材料制作的壳体及收容在壳体内的连接端子。为了避免外界对所述连接端子的干扰，通常会产用焊锡将整个壳体无间隙地焊接在所述电路板上。然而，采用上述方式，当所述连接器出现故障时，不易拆装。
技术实现思路
为解决上述技术问题，有必要提供一种可方便拆装的连接装置。一种连接装置，其包括一连接器和一用于承载所述连接器且与所述连接器相电性连接的电路板。所述连接器包括一壳体及一连接元件。所述连接元件包括一第一连接部及与所述第一连接部相连接的第二连接部。所述第一连接部收容在所述壳体内。所述第二连接部突出于所述壳体外。所述壳体包括一底面。所述底面上垂直延伸有至少二个凸起。所述电路板对应所述壳体的底面的至少二个凸起位置开设有至少二个收容孔。所述至少二个凸起分别对应插入至所述电路板的至少二个收容孔内，以使所述连接器固定在所述电路板上，且所述第二连接部与所述电路板相电性连接。进一步地，所述至少二个凸起通过过盈配合的方式收容在所述收容孔内。进一步地，所述至少二个凸起与所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接装置，其包括一连接器和一用于承载所述连接器且与所述连接器相电性连接的电路板，所述连接器包括一壳体及一连接元件，所述连接元件包括一第一连接部及与所述第一连接部相连接的第二连接部，所述第一连接部收容在所述壳体内且与所述电路板电性连接，所述第二连接部突出于所述壳体外，所述壳体包括一底面，其特征在于：所述底面上垂直延伸有至少二个凸起，所述电路板对应所述壳体的底面的至少二个凸起位置开设有至少二个收容孔，所述至少二个凸起分别对应插入至所述电路板的至少二个收容孔内，以使所述连接固定在所述电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何裕华，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94