【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种连接装置,且特别是有关于一种可容置不同尺寸连接卡的连接装置。
技术介绍
传统的连接装置包括上壳体、下壳体与复数金属接点。上壳体与下壳体形成容置空间用以容置卡片,当设置于容置空间内部时,上壳体与下壳体限制卡片位移,使连接装置上的复数金属接点能稳定地耦接卡片上的复数金属接点。目前市面上的手持通讯产品大多使用上述的传统连接装置。然而,随着手持通讯产品越来越轻薄短小,尤其是Apple公司推出的产品开始导入Micro SIM Card,使Micro SIM卡慢慢成为了一种趋势。为适应此变化趋势,SIM卡也由原有尺寸(15X25mm)变为更小尺寸(12X15mm,Micro SIM Card)。两种卡的尺寸不同,而市面上传统的连接装置仅能容置一种尺寸的连接卡,即仅能单独容置SIM卡或Micro SIM卡, 无法达到兼容两种尺寸连接卡的要求。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的之一在于提供一种连接装置,用以容置第一卡或第二卡,且使第一卡或第二卡能稳定地设置于连接装置内部,即提供一种能够兼容两种不同尺寸的连接卡的连接装置。根据本专利技术的一实施例,提出一种连 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈俊锡,
申请(专利权)人:苏州佳世达电通有限公司,佳世达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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