电连接器制造技术

一种电连接器包括一绝缘本体，其贯设有多个端子槽，多个端子，每一所述端子对应收容于每一所述端子槽，至少一凹陷部，所述凹陷部凹设于所述绝缘本体上且位于至少二所述端子之间，所述凹陷部镀设有一金属屏蔽层；由于于至少二所述端子之间凹设有所述凹陷部，因而可以通过调节所述凹陷部的大小来调节其容纳空气介质的容量，从而可以通过调节所述空气介质的容量来调节相邻的所述端子之间的特征阻抗达到一个较宜的值，从而提高所述电连接器的高频性能，此外于所述凹陷部镀设有所述金属屏蔽层，可以对所述端子进行屏蔽且使所述端子与所述金属屏蔽层不发生接触而不致出现短路的问题。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

电连接器
本技术涉及一种电连接器，尤其涉及一种用于将一芯片模块电性连接至一电路板上的电连接器。
技术介绍
随着科学技术的进步与发展，电连接器中的端子越来越密集，并且所述端子传输信号的频率越来越高，因而所述电连接器在使用过程中出现了一系列问题，主要包括各所述端子之间信号传输相互干扰，以及相邻所述端子之间产生的特征阻抗过小，进而导致所述电连接器的高频性能不佳，只有在适当大的特征阻抗下所述端子传输的高频信号才能稳定的传送而不会发生信号失真。目前业界用于电性连接一芯片模块至一电路板的一种电连接器，其包括一绝缘本体，贯穿设置于所述绝缘本体内的多个端子槽，于每一所述端子槽的内壁镀设一金属屏蔽层，于所述金属屏蔽层上涂设一绝缘层，多个端子，分别对应收容于所述端子槽中，一接地件，用以导接所述金属屏蔽层并将其进行接地显然，
技术介绍
中，所述电连接器由于于所述端子槽的内壁镀设所述金属屏蔽层， 因而可以解决各所述端子之间信号传输相互干扰的问题，但由于所述金属屏蔽层与所述端子之间仅通过薄薄的所述绝缘层相隔绝，当所述端子插至所述端子槽中时，由于所述端子与所述端子槽之间的配合尺寸存在偏差以及所述端子与所述端子之间存在定位误差，导致所述端子刺破所述绝缘层与所述金属层接触，而出现短路问题。此外，相邻的所述端子槽之间没有任何结构来改善所述端子的特征阻抗，因而所述电连接器的高频性能不佳。因此，有必要设计一种新的电连接器，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的种种问题，本技术的目的在于提供一种不会出现短路问题且高频性能较好的电连接器。为了实现上述目的，在本技术采用如下技术方案一种电连接器，包括一绝缘本体，其贯设有多个端子槽；多个端子，每一所述端子对应收容于每一所述端子槽；至少一凹陷部，所述凹陷部凹设于所述绝缘本体上且位于至少二所述端子之间，所述凹陷部镀设有一金属屏蔽层。与现有技术相比，于所述端子之间凹设所述凹陷部，因而可以通过调节所述凹陷部的大小，来控制所述端子之间的空气介质(空气介质的介电系数为最小)的容量，电容与节电常数成正比，因而可以通过调节所述端子之间的空气介质的容量来调节所述端子的电容，而特征阻抗随着相邻两所述端子之间的电容的减小而增大，因而可以通过调节所述端子之间的空气介质的容量来调节所述端子的电容至一个合适较小的值，以使所述特征阻抗到达一个合适的较大的值而使得所述端子传输的高频信号不发生失真，也即使所述电连接器的高频性能较好。 此外，所述金属屏蔽层设置于所述凹陷部的内壁，因而不存在所述端子与所述金属屏蔽层相接触而导致短路的问题。为便于对本技术提供的电连接器的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。附图说明图1为本技术电连接器第一实施例的立体图；图2为本技术电连接器第一实施例的下视图；图3为本技术电连接器第一实施例的剖视立体示意图；图4为图3的前视示意图；图5为本技术电连接器第二实施例的下视图；图6为本技术电连接器第三实施例的下视图。具体实施方式的附图标号电连接器 1绝缘本体 10 端子槽100 容纳孔 101金属层1010 金属导接层 102 端子 11端子外表面 110 端子内表面 111 凹陷部 12金属屏蔽层 120 接地片13 锡球 14芯片模块2电路板具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术电连接器作进一步说明图1至图4为本技术电连接器第一实施例的附图请参阅图1和图2，本技术电连接器1，其将一芯片模块2电性导接至一电路板3上，所述电连接器1包括一绝缘本体10、多个端子11收容于所述绝缘本体10内、至少一凹陷部12，凹设于所述绝缘本体10上且位于至少二所述端子11之间、一接地片13收容于所述绝缘本体10内以及多个锡球14分别对应所述端子11和所述接地片13。请参阅图3，所述绝缘本体10注塑成型制成，其包括贯穿设置于其内的多个端子槽100和一容纳孔101，所述端子槽100为矩阵排列，于所述容纳孔101中镀设一金属层 1010，所述金属层1010与所述接地片13电性导通，于所述绝缘本体10的底面上镀设一金属导接层102，所述金属导接层102与所述金属层1010电性导通。请参阅图3，多个所述端子11由冲压成型制成，每一所述端子11包括一端子外表面110和一端子内表面111，所述端子外表面110与所述端子内表面111为所述端子11的上面积最大的二表面，因而相邻的所述端子11上相对的所述端子外表面110与所述端子内表面111之间的相对面积最大，也即所述凹陷部12位于相邻的所述端子11上相对的所述外表面110与所述内表面111之间，每一所述端子11对应每一所述端子槽100，因而所述端子11也为矩阵排列，所述端子11将所述芯片模块2与所述电路板3相电性导通，从而达到传输信号的功能。 请参阅图3，多个所述凹陷部12，所述凹陷部12的为方孔，所述凹陷部12自所述绝缘本体10的底面凹设形成，每一所述凹陷部12被四个所述端子槽100包围，位于矩阵中且非边缘位置的每一所述端子11被四个所述凹陷部12所包围，每一所述凹陷部12位于正对面积最大相邻的所述端子11之间，所述凹陷部12的深度视具体情况而异，即其可以贯穿所述绝缘本体10至其顶面，也可不贯穿所述绝缘本体10至其顶面，于所述凹陷部12的内壁镀设一金属屏蔽层120，所述金属屏蔽层120用来对所述端子11进行屏蔽的作用，防止所述端子11在信号传输过程中发生相互干扰也即“串扰”，并且所述金属屏蔽层120通过所述金属导接层102和所述金属层1010与所述接地片13相电性导接，从而使所述接地片13将其接地。在其它实施例(未图示)，所述凹陷部12由所述绝缘本体10的顶面凹设，且其可以贯穿所述绝缘本体10至其底面，也可不贯穿所述绝缘本体10至其底面，因而所述金属导接层102可以镀设于所述绝缘本体10的顶面。且当所述凹陷部12不贯穿所述绝缘本体10 至其底面时，每一所述凹陷部12可以环设于每一所述端子槽100的外围，与所述端子槽100 一同形成大致形成一 “回”字型。请参阅图3和图4，本实施例中所述接地片13的形状尺寸和结构与所述端子11完全相同，因而可以不需要专门针对所述接地片13设置新的设备与工艺流程，从而可以节约成本，所述接地片13将所述芯片模块2与所述金属屏蔽层102导接至所述电路板3上相应的位置将其进行接地。请参阅图4，多个所述锡球14，分别对应所述端子11和所述接地片13，焊接后(未图示)，将所端子11与所述接地片13与所述电路板3粘接在一起而达到电性连接。在其它实施例中(未图示)，所述金属屏蔽层120不但只设置于所述凹陷部12，而且还可以部分设置于所述端子槽100中，也即设置于所述端子槽100与所述端子11不相接触的区域，从而可以进一步加强对所述端子11的屏蔽的作用。请参阅图5为本技术电连接器第二实施例的下视图，与第一实施例的不同之处在于所述凹陷部12为圆孔。请参阅图6为本技术电连接器第三实施例的下视图，与第一实施例的不同之处在于所述凹陷部12不贯穿所述绝缘本体10，且所述凹陷部12相互连同，因而处于所述矩阵中且不在所述矩阵边缘位置上的所述端子槽100被本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器，其特征在于，包括：一绝缘本体，其贯设有多个端子槽；多个端子，每一所述端子对应收容于每一所述端子槽；至少一凹陷部，所述凹陷部凹设于所述绝缘本体上且位于至少二所述端子之间，所述凹陷部镀设有一金属屏蔽层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡友华，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81