防转移RFID多重防伪标签制造技术

本实用新型专利技术涉及电子标签的防伪技术。本实用新型专利技术针对电子标签可能被不法分子转移进行重复利用的缺点，公开了一种防转移RFID多重防伪标签，防止电子标签被完整地从商品上剥离。本实用新型专利技术的技术方案是，防转移RFID多重防伪标签，包括衬基以及衬基上的微带天线和芯片，所述微带天线与芯片连接，其特征在于，在所述衬基上加工有花刀切痕，使所述衬基被剥离时容易碎裂。本实用新型专利技术用于电子标签，具有剥离即毁的特点，标签的防转移功能强，与先进的RFID技术结合，极大的增强了标签的防伪功能。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子标签，特别涉及电子标签的防伪技术。
技术介绍
在商品流通领域，假冒伪造商品，已经涉及人们生活的方方面面，特别是假冒伪造的名烟、名酒、高档化妆品等，更是比比皆是。据国际打假大会公布的数据，全世界每年的假货贸易额达6000亿美元之巨，其贸易额已占到全球贸易额的约8%。很多企业为此伤透了脑筋。现有的防伪技术，包括激光防伪标签、数码防伪查询、电子标签、防伪封装(如防伪瓶盖)等均存在自身的缺点和不足。激光防伪标签、数码防伪查询、防伪封装存在仿制容易， 不能自动识别等缺点。基于射频识别RFID(Radic) Frequency Identification)技术的电子标签，是一种保密性强并能够自动识别的防伪技术。电子标签通常由衬基以及衬基上的微带天线和芯片构成。衬基既是电子标签的载体，其背面复合的双面胶也用于将电子标签固定在商品或其包装上。芯片除了 64比特的全球唯一码之外，还有96比特的EPC码(产品电子码)，64比特的读写控制码，2048比特的数据存储区域。芯片有较大的存储空间，类似小型数据库与商品一一对应，数据除有密码保护外，还可用算法实现安全管理。微带天线与芯片连接用来获取能量并接收和发送数据信息。衬基既是微带天线和芯片的载体，也是连接电子标签和商品的桥梁，使电子标签附着在对应的商品上。电子标签的缺点一是需要专门的读写器，普通消费者不具备识别条件；二是不法分子通过回收使用过的商品，将电子标签从商品上剥离进行多次使用，也会给经营者和消费者带来损失。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题，就是提供一种防转移RFID多重防伪标签，防止电子标签被完整地从商品上剥离。本技术另一个目的是提供一种附带有光学防伪标识，便于普通消费者识别的电子标签。本技术解决所述技术问题，采用的技术方案是，防转移RFID多重防伪标签， 包括衬基以及衬基上的微带天线和芯片，所述微带天线与芯片连接，其特征在于，在所述衬基上加工有花刀切痕。本技术采用花刀切痕技术，在电子标签衬基上形成各种形状的刀口切痕，然后在衬基正面制作微带天线、安装芯片。衬基背面复合了一层双面胶，当其粘贴在商品上或商品包装上后，如果剥离衬基，衬基就会沿着刀口切痕碎裂，使电子标签被破坏而无法二次使用。合理地选择刀口形状和排列方式，可以使衬基被剥离时更容易碎裂，但应保证制作微带天线时不会影响微带的连续性。具体的，所述衬基为纸质衬基。选择纸质衬基可以降低成本，并且可以更容易达到易碎的目的。另一种衬基为PET衬基(一种聚酯薄膜衬基)。PET衬基耐高低温、防水防潮，具有合适的电性能参数。进一步的，所述衬基背面复合了一层双面胶。进一步的，所述衬基上覆盖有保护膜，所述保护膜与衬基紧密粘贴在一起。该方案在电子标签上附加一层印制有光学防伪标识的保护膜，就像商品的普通标签一样，对商品进行标识和具备初步的防伪功能，既可以保护微带天线和芯片，又便于消费者目视识别商品的真伪。更进一步的，所述保护膜上加工有花刀切痕。在保护膜上加工花刀切痕，可以防止标签被重复使用，进一步增强防伪功能。具体的，所述保护膜为纸质保护膜。纸质保护膜成本低，制造工艺成熟。优选的，所述光学防伪标识包括图案和/或数码。光学防伪标识可以是图案或数码，也可以是图案和数码的组合。制作工艺可以采用激光全息图案、温度变色图案、紫外荧光图案等防伪技术，既有一定的防伪功能，又便于普通消费者识别。本技术的有益效果是，具有剥离即毁的特点，标签的防转移功能强，与先进的 RFID技术结合，极大的增强了标签的防伪功能。进一步配合光学防伪标识，保持了传统标签直观和便于识别的优点。附图说明图1是本技术防伪标签的结构示意图；图2是衬基示意图；图3是附着在衬基上的微带天线和芯片示意图；图4是保护膜示意图；图5是保护法上制作的光学防伪标识示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例，详细描述本技术的技术方案。本技术的电子标签，采用花刀切痕技术，在电子标签衬基上加工形成各种形状的刀口切痕，使衬基被剥离时更容易碎裂，从而达到防止标签被完整剥离转移的防伪效^ ο实施例本例电子标签结构如图1 5所示，结构上分为四层，包括覆盖在衬基3上的保护膜2，制作在衬基上的电子标签层1(由微带天线11和芯片10构成)，衬基背面复合的双面胶4，如图1所示。保护膜2与衬基3紧密粘贴在一起，保护膜表面印制有图案22和数码 21组成的光学防伪标识，参见图5。这里的保护膜2既是电子标签的保护装置，又是具有一定防伪识别功能的普通标签。本例微带天线11基于偶极子天线结构，芯片10连接在两段微带天线11中间，如图3所示。本例微带天线11采用刻蚀工艺，在衬基3表面形成几乎覆盖衬基3的金属微带线。由图2可以看出，在衬基3上布满了花刀切痕30，使衬基3被剥离时，很容易沿着花刀切痕30碎裂。本例衬基3采用PET衬基，具有防水防潮的特点。图 4示出了本例保护膜2的结构，在纸质保护膜2上布满了花刀切痕20，这里的花刀切痕采用弧形刀口切成，同样能够防止保护膜2被完整剥离。本技术衬基3和保护膜2的花刀切痕也可以采用其他形状的刀口进行加工，根据不同的材质，选择合适的刀口形状和排列分布方式，可以增加标签的易碎性，提高防伪能力。权利要求1.防转移RFID多重防伪标签，包括衬基以及衬基上的微带天线和芯片，所述微带天线与芯片连接，其特征在于，在所述衬基上加工有花刀切痕。2.根据权利要求1所述的防转移RFID多重防伪标签，其特征在于，所述衬基为纸质衬基。3.根据权利要求1所述的防转移RFID多重防伪标签，其特征在于，所述衬基为PET衬基。4.根据权利要求1所述的防转移RFID多重防伪标签，其特征在于，所述衬基背面复合了一层双面胶。5.根据权利要求1 4任意一项所述的防转移RFID多重防伪标签，其特征在于，所述衬基上覆盖有保护膜，所述保护膜与衬基紧密粘贴在一起。6.根据权利要求5所述的防转移RFID多重防伪标签，其特征在于，所述保护膜上加工有花刀切痕。7.根据权利要求6所述的防转移RFID多重防伪标签，其特征在于，所述保护膜为纸质保护膜。专利摘要本技术涉及电子标签的防伪技术。本技术针对电子标签可能被不法分子转移进行重复利用的缺点，公开了一种防转移RFID多重防伪标签，防止电子标签被完整地从商品上剥离。本技术的技术方案是，防转移RFID多重防伪标签，包括衬基以及衬基上的微带天线和芯片，所述微带天线与芯片连接，其特征在于，在所述衬基上加工有花刀切痕，使所述衬基被剥离时容易碎裂。本技术用于电子标签，具有剥离即毁的特点，标签的防转移功能强，与先进的RFID技术结合，极大的增强了标签的防伪功能。文档编号G09F3/02GK202033778SQ20112010074公开日2011年11月9日 申请日期2011年4月8日 优先权日2011年4月8日专利技术者廖化, 李培奇, 王立军, 邓洋, 顾清 申请人:成都普什信息自动化有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．防转移ＲＦＩＤ多重防伪标签，包括衬基以及衬基上的微带天线和芯片，所述微带天线与芯片连接，其特征在于，在所述衬基上加工有花刀切痕。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李培奇，王立军，顾清，邓洋，廖化，
申请(专利权)人：成都普什信息自动化有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90