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数字连接器公头及其加工方法技术

技术编号:6817878 阅读:198 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种高清数字连接器公头,包括胶芯,一次冲压成型的10PIN端子、9PIN端子,该10PIN端子、9PIN端子与胶芯注塑成型,所述10PIN端子、9PIN端子的每一根PIN脚的焊锡端上设有锡制件。焊接引线时不需要在10PIN端子、9PIN的每一根PIN脚的焊锡端上涂焊锡,便于组装,能降低生产成本,并能有效避免在焊接引线时PIN脚之间发生短路,从而大幅提高产品的成品率,本发明专利技术还公开了该高清数字连接器公头的加工方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种可适用于电脑、MP4、数码相机、移动存储设备、DVD、投影机、手机等数码产品的高清。
技术介绍
现有的高清数字连接器公头包括胶芯,一次冲压成型的10PIN端子、9PIN端子,该 10PIN端子、9PIN端子与胶芯注塑成型,焊接引线时需要在10PIN端子、9PIN的每一根PIN 脚的焊锡端上涂焊锡,容易造成PIN脚之间发生短路,产品不良率高,不利于提高产品的成品率,且组装不便。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种便于组装,能降低生产成本,并能有效避免在焊接引线时PIN脚之间发生短路,从而大幅提高产品的成品率的高清数字连接器公头。本专利技术的另一个目的在于克服现有技术中的上述缺陷,提供一种加工所述高清数字连接器公头的方法。为实现上述目的,本专利技术提供的技术方案如下构造一种高清数字连接器公头,包括胶芯,一次冲压成型的10PIN端子、9PIN端子,该10PIN端子、9PIN端子与胶芯注塑成型, 所述10PIN端子、9PIN端子的每一根PIN脚的焊锡端上设有锡制件。提供一种加工所述高清数字连接器公头的方法,包括以下步骤1)、将锡加工成锡条;2)、在所述10PIN端子、9PIN端子的每一根PIN脚的焊锡端上冲设有凹槽;3)、先将锡条冲压入所述10PIN端子、9PIN端子的每一根PIN脚的焊锡端上的凹槽内,再注塑成型;或者先将冲有设有凹槽的所述10PIN端子、9PIN端子注塑成型,再将锡条冲压入所述10PIN端子、9PIN端子的每一根PIN脚的焊锡端上的凹槽内。本专利技术所述高清的有益效果是,通过在所述10PIN 端子、9PIN端子的每一根PIN脚的焊锡端上设有锡制件,焊接引线时不需要在10PIN端子、 9PIN的每一根PIN脚的焊锡端上涂焊锡,便于组装,能降低生产成本,并能有效避免在焊接引线时PIN脚之间发生短路,从而大幅提高产品的成品率。下面结合附图和实施例对本专利技术所述高清作进一步说明附图说明图1是本专利技术高清数字连接器公头的10PIN端子未装设有锡制件立体结构图;图2是本专利技术高清数字连接器公头的10PIN端子装设有锡制件分解立体结构图;图3是本专利技术高清数字连接器公头的9PIN端子未装设有锡制件立体结构图4是本专利技术高清数字连接器公头的9PIN端子装设有锡制件分解立体结构图;图5是本专利技术高清数字连接器公头的10PIN端子、9PIN端子装设有锡制件与胶芯组装后的立体结构图。图6是本专利技术高清数字连接器公头的10PIN端子与锡片冲压成型的立体结构图;图7是本专利技术高清数字连接器公头的9PIN端子与锡片冲压成型的立体结构图。具体实施例方式以下是本专利技术所述高清的最佳实施例,并不因此限定本专利技术的保护范围。参照图1、图2、图3、图4、图5,提供一种一种高清数字连接器公头,包括胶芯1,一次冲压成型的10PIN端子2、9PIN端子3,该10PIN端子2、9PIN端子3与胶芯1注塑成型, 所述10PIN端子2、9PIN端子3的每一根PIN脚的焊锡端上设有锡制件5。所述10PIN端子2、9PIN端子3的每一根PIN脚的焊锡端上冲设有凹槽4,所述制件5冲设在该凹槽4内,该锡制件5是锡条,该锡制件5是锡条时,可先将锡条先冲设在所述 10PIN端子2、9PIN端子3的每一根PIN脚的焊锡端上的凹槽4内,再与胶芯1进行组装,还可先将冲设有凹槽4的10PIN端子2、9PIN端子3与胶芯1进行组装,再将锡条冲入10PIN 端子2、9PIN端子3的凹槽4内。参照图6、图7,所述锡制件5还可是是锡片,该锡片与10PIN端子2、9PIN端子3 的每一根PIN脚的焊锡端冲压成型。提供一种加工所述高清数字连接器公头的方法,包括以下步骤1)、将锡加工成锡条;2)、在所述10PIN端子2、9PIN端子3的每一根PIN脚的焊锡端上冲设有凹槽4 ;3)、先将锡条冲压入所述10PIN端子2、9PIN端子3的每一根PIN脚的焊锡端上的凹槽4内,再注塑成型;或者先将冲有设有凹槽4的所述10PIN端子2、9PIN端子3注塑成型,再将锡条冲压入所述10PIN端子2、9PIN端子3的每一根PIN脚的焊锡端上的凹槽4内。还供一种加工所述高清数字连接器公头的方法,包括以下步骤1)、将锡丝压成适当形状和厚度的锡片;2)、将所得锡片与所述10PIN端子2、9PIN端子3分别进行冲压,并将10PIN端子 2、9PIN端子3的焊锡端边缘外的锡片冲掉;3)、将冲压有锡片的所述10PIN端子2、9PIN端子3注塑成型。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式,但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化, 均应为等效的置换方式,都包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种高清数字连接器公头,包括胶芯(1),一次冲压成型的10PIN端子Q)、9PIN端子(3),该10PIN端子Q)、9PIN端子( 与胶芯(1)注塑成型,其特征在于,所述10PIN端子Q)、9PIN端子(3)的每一根PIN脚的焊锡端上设有锡制件(5)。2.根据权利要求1所述的高清数字连接器公头,其特征在于,所述10PIN端子O)、 9PIN端子C3)的每一根PIN脚的焊锡端上冲设有凹槽0),所述制件( 冲设在该凹槽(4) 内,该锡制件( 是锡条。3.根据权利要求1所述的高清数字连接器公头,其特征在于,所述锡制件(5)是锡片, 该锡片与10PIN端子Q)、9PIN端子(3)的每一根PIN脚的焊锡端冲压成型。4.一种用于加工权利要求2所述的高清数字连接器公头的方法,其特征在于,包括以下步骤1)、将锡加工成锡条;2)、在所述10PIN端子(2)、9PIN端子(3)的每一根PIN脚的焊锡端上冲设有凹槽(4);3)、先将锡条冲压入所述10PIN端子Q)、9PIN端子(3)的每一根PIN脚的焊锡端上的凹槽(4)内,再注塑成型;或者先将冲有设有凹槽(4)的所述10PIN端子Q)、9PIN端子(3) 注塑成型,再将锡条冲压入所述10PIN端子Q)、9PIN端子(3)的每一根PIN脚的焊锡端上的凹槽(4)内。5.一种用于加工权利要求3所述的高清数字连接器公头的方法,其特征在于,包括以下步骤1)、将锡丝压成适当形状和厚度的锡片;2)、将所得锡片与所述10PIN端子Q)、9PIN端子( 分别进行冲压,并将10PIN端子 0)、9PIN端子(3)的焊锡端边缘外的锡片冲掉;3)、将冲压有锡片的所述10PIN端子Q)、9PIN端子( 注塑成型。全文摘要本专利技术公开了一种高清数字连接器公头,包括胶芯,一次冲压成型的10PIN端子、9PIN端子,该10PIN端子、9PIN端子与胶芯注塑成型,所述10PIN端子、9PIN端子的每一根PIN脚的焊锡端上设有锡制件。焊接引线时不需要在10PIN端子、9PIN的每一根PIN脚的焊锡端上涂焊锡,便于组装,能降低生产成本,并能有效避免在焊接引线时PIN脚之间发生短路,从而大幅提高产品的成品率,本专利技术还公开了该高清数字连接器公头的加工方法。文档编号H01R43/16GK102227041SQ20111008230公开日2011年10月26日 申请日期2011年4月1日 优先权日2011年4月1日专利技术者姜竹山 申请人:本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高清数字连接器公头,包括胶芯(1),一次冲压成型的10PIN端子(2)、9PIN端子(3),该10PIN端子(2)、9PIN端子(3)与胶芯(1)注塑成型,其特征在于,所述10PIN端子(2)、9PIN端子(3)的每一根PIN脚的焊锡端上设有锡制件(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:姜竹山
申请(专利权)人:姜竹山
类型:发明
国别省市:44

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