【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大功率LED灯泡。
技术介绍
现有的LED灯泡，为了实现较大功率，通常会在灯泡上设置散热器件，因为大功率的LED灯泡在工作时会产生较大的热量，如果不能及时将余热排出，会导致LED芯片使用寿命缩短，大大缩短了 LED灯泡的使用寿命。现有的LED基板通常采用导热性能良好的材料，例如陶瓷，所述LED基板通常采用方形，所述基板设有电源连接接口，所述电源连接接口与电源连接线电连接，所述基板上设有印刷电路，所述基板上排列布置多个LED芯片，所述LED芯片包括限流电阻和稳压器，所述限流电阻和稳压器均与所述印刷电路连接，各个LED芯片均与LED光源连接。存在的缺陷为由于整个基板呈平面设置，光利用率较低，且散热性能较差。
技术实现思路
为了克服已有大功率LED灯泡的基板平面设置、光利用率较低、散热性能较差的不足，本技术提供一种提高光利用率、提升散热性能的大功率LED基板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是一种大功率LED基板，包括基板本体，所述基板本体上布置印刷电路，所述基板本体上并排布置LED芯片，所述印刷线路与所述LED芯片连接，所述LED芯片与LED光源连接...
【技术保护点】
１．一种大功率ＬＥＤ基板，包括基板本体，所述基板本体上布置印刷电路，所述基板本体上并排布置ＬＥＤ芯片，所述印刷线路与所述ＬＥＤ芯片连接，所述ＬＥＤ芯片与ＬＥＤ光源连接，其特征在于：所述基板本体上并排布置多个凹槽，所述凹槽内壁设有用以反射ＬＥＤ光源光线并聚焦的反射层，所述ＬＥＤ芯片和ＬＥＤ光源位于所述凹槽内。
【技术特征摘要】
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