一种卡连接器至少包括有：一本体、一设置于该本体的端子结构、至少一接地端子以及一盖合于该本体上的壳体，该本体形成有一插卡空间，该本体顶面设有至少一第一定位槽，该接地端子设有一第一卡持部，该第一卡持部卡固于该本体顶面的第一定位槽，该第一卡持部一端朝上再朝后方延伸有一接触部，以及该第一卡持部另一端朝下延伸有一焊接部，该焊接部用于与外部电路板上设置的接地线路相联，使该接地端子在壳体装设至本体后，该壳体的顶板与接地端子的接触部相接触，可将静电导出，提高防噪声干扰的效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种卡连接器的设计，尤其涉及一种可将记忆卡静电导出确保接地效能的且不影响信号传输质量与稳定性的卡连接器。
技术介绍
当今，计算机及电子技术快速发展，而各式各样的产品亦已普及于社会中各个角落。随着科技愈来愈发达，此类计算机、电子产品的发展趋势也朝运算功能强、速度快、 体积小以及具有扩充功能的方向迈进。然而通常情况下，大多产品都是利用电子卡连接器插接各式各样的电子卡来扩充功能，而电子卡在计算机方面应用的典型形式为PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association),比如——般的 PCMCIA to SCSI、PCMCIA to IDE等，都可让笔记型计算机得以使用个人计算机的多种接口装置，且大部分笔记型计算机中都支持Plug and Play的能力，甚至可支持不需重新开机便可直接使用热插拔(Hot Plug)功能。然而，电子卡为了符合电子产品日渐轻、薄、短、小的发展趋势，使其造型及外观便需随之大幅缩小，以有效节省所占用空间来使电子产品小型化。只有连接器一般为焊设于电子产品内部的电路板上，且随着电子产品内部空间的大幅缩小，需要考虑其电磁效应所产生的信号干扰问题。而一般会影响卡连接器的电磁波干扰(Electro — magnetic Interference, EMI)大致可分成以下二种情况，其一主要是经由电路板上的电力线路、信号线路等导体传输至卡连接器而产生的传导干扰(Conducted Disturtace)，其二是以电磁波形态传播至卡连接器周围放射空间所造成之放射干扰(Radiated Disturbace)。另因电路板上需安装很多电子零件，以致电路板上的电子零件也更加密集，使此种卡连接器容易产生干扰其它电子零件的高频电磁波，而高频电磁波的干扰容易导致电子产品失灵，影响连接器信号的传输质量。而电子卡的静电释放(Electro Static Discharges,ESD)也是影响信号传输质量与稳定性相当重要关键所在。由于人体带有的静电会破坏电子卡内部电子组件，并且当记忆卡在进卡或退卡时，即会导致部份静电沿着电子卡而传输至内部的端子组上，造成卡连接器产生错误信号，短路现象，或是电子卡信号传输中断、失效的情况发生。为了防止电磁波及静电的干扰，则必须在卡连接器上固设有接地结构，如何确保接地结构的稳固性和可靠性，以确保接地效能而不影响信号传输质量与稳定性，为现今厂商亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种可将静电导出确保接地效能，而不影响信号传输质量与稳定性的卡连接器。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是一种卡连接器，其创新在于包括—本体，该本体上形成有一插卡空间，所述本体顶面设有至少一第一定位槽；一端子结构，该端子结构设置于所述本体上；至少一接地端子，该接地端子设置于所述本体上，所述接地端子设有一第一卡持部，该第一卡持部卡固于本体顶面的第一定位槽中，所述第一卡持部的一端朝上再朝后方延伸有一接触部，第一卡持部的另一端朝下延伸有一焊接部，该焊接部用于与外部电路板上设置的接地线路相联；一壳体，该壳体盖合于所述本体上，所述壳体设有一顶板以及由该顶板两侧向下弯折延伸的侧板，在装配状态下所述壳体的顶板与所述接地端子的接触部接触导通。本技术卡连接器由于特别设计了一种接地端子，在壳体装设至本体后，壳体的顶板与接地端子的接触部形成接触导通，因此可将静电导出，从而确保接地效能，不影响信号传输质量与稳定性，以提高防噪声干扰的效果。附图说明附图1为本技术卡连接器实施例的立体图；附图2为本技术卡连接器实施例的立体分解图；附图3为本技术接地端子实施例的立体图；附图4为本技术卡连接器的局部放大图；附图5为本技术卡连接器的剖视图。以上附图中10.本体；11.插卡空间；12.顶面；13.第一定位槽；14.后壁面； 15.第二定位槽；20.端子结构；30.接地端子；31.第一卡持部；311.固定凸部；32.接触部；321.接触凸部；33.第二卡持部；34.焊接部；40.壳体；41.顶板；42.侧板；50. 固定组件；51.槽孔；52.凸件；60.电路板；61.接地线路。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进一步描述实施例参见图1和图2所示，本技术卡连接器包括一本体10、一设置于该本体10的端子结构20、至少一接地端子30以及一壳体40，其中本体10上形成有一插卡空间11，该本体10顶面12设有至少一第一定位槽13，且该本体10相对于该插卡空间11的后壁面14形成至少一第二定位槽15。至少一接地端子30，该接地端子30设置于本体10上，所述接地端子30设有一第一卡持部31，请同时参见图3所示，该第一卡持部31的一端朝上再朝后方延伸有一接触部 32，接触部32上设有一弧状的接触凸部321，以及该第一卡持部31的另一端朝下延伸有一第二卡持部33，该第二卡持部33末端再朝与本体10底面平行的方向延伸而形成有一焊接部34。壳体40盖合于本体10上，该壳体40设有一顶板41以及由该顶板41两侧向下弯折延伸的侧板42。整体组装时，如图3至图5所示，接地端子30的第一卡持部31卡固于本体10顶面12的第一定位槽13中，且第一卡持部31的两侧凸伸有至少一固定凸部311，可加强第一卡持部31与第一定位槽13间的固定，而接地端子30的第二卡持部33卡固于本体10的第二定位槽15中，而壳体40与本体10间形成有固定组件50，如图1和图2所示，该固定组件 50由一槽孔51和一卡固于该槽孔51的凸件52构成，其中槽孔51设于壳体40的侧板42 上，而凸件52则相对设于本体10的侧面，其中槽孔51亦可设于壳体40的顶板41上，而凸件52则相对设于本体10的顶面12上，当槽孔51与凸件52卡合后，使壳体40得以盖合固定于本体10上。本技术的接地端子30的焊接部34可焊接于一外部电路板60上，并与设置于电路板60上的接地线路61相连接，而壳体40固定装设于本体10上后，壳体40的顶板41 与接地端子30的接触部32接触导通，因此可将静电导出，提高防噪声干扰的效果。当接地端子30的接触部32上再设置接触凸部321时，可进一步使壳体40与接触部32充分接触， 确保导通的稳定性。本技术所提供的卡连接器，最重要的是可将静电导出，从而确保接地效能，不影响信号传输质量与稳定性，以提高防噪声干扰之效果。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。 凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种卡连接器，其特征在于包括一本体(10)，该本体(10)上形成有一插卡空间(11)，所述本体(10)顶面(12)设有至少一第一定位槽(13);一端子结构(20)，该端子结构(20)设置于所述本体(10)上；至少一接地端子(30)，该接地端子(30)设置于所述本体(10)上，所述接地端子(30) 设有一第一卡持部(31)，该第一卡持部(31)卡固于本体(10)顶面(12)的第一定位槽(1本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种卡连接器，其特征在于包括：一本体（１０），该本体（１０）上形成有一插卡空间（１１），所述本体（１０）顶面（１２）设有至少一第一定位槽（１３）；一端子结构（２０），该端子结构（２０）设置于所述本体（１０）上；至少一接地端子（３０），该接地端子（３０）设置于所述本体（１０）上，所述接地端子（３０）设有一第一卡持部（３１），该第一卡持部（３１）卡固于本体（１０）顶面（１２）的第一定位槽（１３）中，所述第一卡持部（３１）的一端朝上再朝后方延伸有一接触部（３２），第一卡持部（３１）的另一端朝下延伸有一焊接部（３４）；一壳体（４０），该壳体（４０）盖合于所述本体（１０）上，所述壳体（４０）设有一顶板（４１）以及由该顶板（４１）两侧向下弯折延伸的侧板（４２），在装配状态下所述壳体（４０）的顶板（４１）与所述接地端子（３０）的接触部（３２）接触导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：詹忠诚，
申请(专利权)人：龙杰苏州精密工业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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