一种利用PCB转接板简化组装工序的母端电连接器，包括PCB转接板、母端子、塑料壳体、绝缘体、线缆。绝缘体与塑料壳体为一体成型结构，绝缘体上下穿设于塑料壳体中；塑料壳体的侧部开设有出线口。绝缘体内开设有上下贯穿绝缘体的插槽，上端开口于绝缘体的上表面形成母端接口；下端开口于绝缘体的下表面形成插口。母端子具有焊接部和接触部，位于插槽内，焊接部从插口伸出，接触部位于母端接口。PCB转接板包括PCB板，其上开设上下贯穿PCB板的插孔，插孔与插口位置对应，且焊接部经由插口伸出的部分插入并焊接于插孔中；PCB板的上表面或下表面设有导电片，导电片与插孔电性连接。线缆的一端焊接在导电片，另一端经由出线口引出。另一端经由出线口引出。另一端经由出线口引出。
【技术实现步骤摘要】
一种利用PCB转接板简化组装工序的母端电连接器
[0001]本技术涉及电连接器
，特别涉及一种利用PCB转接板简化组装工序的母端电连接器。
技术介绍
[0002]连接器在很多行业中都有广泛应用，例如伺服电机上用于实现功率电流传输和信号传输。在使用时，由分别具有插针端子和插座端子的两连接器，相互插组配合构成一个电连接器组。插针端子和插座端子通常被称为公端子和母端子，具有公端子的连接器称为公连接器，具有母端子的连接器称为母连接器。
[0003]母连接器结构通常包括塑料壳体、绝缘体、母端子和出线口，现有母连接器的组装方式为手工组装，人工将绝缘体按压安装在塑料壳体内，再将线缆的接口铆压或者焊接到母端子上，再将母端子整体安装在绝缘体中，实现组装。
[0004]这种人工组装的方式效率较低，特别是对于需要多个母端子的情况，人工连接线缆和母端子效率较低，导致电连接器的组装效率低，耗时长，不能实现大规模量产。为实现大规模量产，则必须用自动化设备替代人工操作，但是现有线缆和母端子的连接方式无法实现自动化生产。
[0005]有鉴于此，如何设计一种可简化组装工序实现大规模自动化量产、缩短组装时间、提高组装效率的母端电连接器是本技术研究的课题。
技术实现思路
[0006]本技术的目的是提供一种利用PCB转接板简化组装工序的母端电连接器。
[0007]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：
[0008]一种利用PCB转接板简化组装工序的母端电连接器，包括PCB转接板、母端子、塑料壳体、绝缘体、线缆。
[0009]所述绝缘体与所述塑料壳体为一体成型结构，定义所述塑料壳体的厚度方向为上下方向，所述绝缘体上下穿设于所述塑料壳体中；所述塑料壳体的侧部开设有出线口。
[0010]所述绝缘体内开设有上下贯穿绝缘体的插槽，所述插槽的上端开口于所述绝缘体的上表面形成母端接口；所述插槽的下端开口于所述绝缘体的下表面形成插口。
[0011]所述母端子具有一焊接部和一接触部，所述母端子定位于所述插槽内，所述焊接部从所述插口伸出，所述接触部位于所述母端接口处。
[0012]所述PCB转接板定位于所述绝缘体的下表面的下方，所述PCB转接板包括PCB板，所述PCB板上开设上下贯穿PCB板的插孔，所述PCB板上的插孔与所述绝缘体上的插口位置对应，且所述焊接部经由所述插口伸出的部分插入并焊接于插孔中；所述PCB板的上表面或下表面设有导电片，所述导电片与所述插孔电性连接。
[0013]所述线缆的一端焊接在所述导电片，另一端经由所述出线口引出。
[0014]上述技术方案中的有关内容解释如下：
[0015]1.上述方案中，母端电连接器的组装过程为：先将母端子的焊接部从绝缘体上表面的母端接口伸入插槽内，持续推压母端子，直到母端子的焊接部从绝缘体下表面的插口伸出，母端子插接在插槽内，母端子的接触部位于母端接口处。以上安装母端子的推压过程可以通过机械设备实现，如冲压机，不需要人工安装端子，可以实现自动化量产，为现有技术，本领域技术人员可以实现。
[0016]安装母端子的同时，可以将线缆的一端焊接到PCB转接板上的导电片。以上焊接过程可以通过自动电焊机电焊实现，避免人工焊接。
[0017]再将装有线缆的PCB转接板整体，与绝缘体的下表面对应安装到绝缘体或者塑料壳体上，从插口伸出的焊接部插入PCB转接板上对应的插孔中，再焊接固定，此焊接步骤也可以通过自动电焊机电焊实现。通过PCB转接板上插孔与导电片的电性连接，实现母端子与线缆的电性连接。
[0018]母端电连接器与公端电连接器插组配合时，公端子的插针伸入绝缘体上表面的母端接口，插入母端子的接触部，实现公端子与母端子的插接配合。
[0019]整个组装过程，母端子与绝缘体的插槽的插接、PCB转接板与线缆的焊接、PCB转接板与母端子焊接部的焊接，均可以实现自动化操作，可实现大规模量产，缩短安装时间，提高组装效率。
[0020]2.上述方案中，所述绝缘体与所述塑料壳体为一体成型结构。绝缘体与塑料壳体加工时一体成型，省去将绝缘体安装在塑料壳体上的步骤，简化组装过程，节省了安装时间。
[0021]3.上述方案中，所述绝缘体上下穿设于所述塑料壳体中。其含义为绝缘体上下表面均裸露。
[0022]4.上述方案中，线缆可以为电源线、信号线等，线缆包含芯线和绝缘包覆部，所述绝缘包覆部设置于所述芯线的周围。
[0023]5.上述方案中，绝缘体为电连接器行业的现有技术，包括装插针绝缘体和装插孔绝缘体，保持插针插孔在设定位置上，并使各个接触体之间及各接触体与壳体之间相互电气绝缘，起到绝缘保护的作用。绝缘体常用材质通常有:PBT、NYLON、ABS、PC、LCP 等。绝缘体的具体结构、构造可根据电连接器的功能需要灵活调整，这些都是本领域技术人员所熟练掌握的，故本案不做赘述。
[0024]6.上述方案中，所述母端子具有一焊接部和一接触部。端子的接触部和焊接部均为现有技术，接触部供公端子插接配合，实现电性连接。焊接部用于焊接线缆，实现与线缆电性连接。
[0025]7.上述方案中，所述PCB板上的插孔与所述绝缘体上的插口位置对应，且所述焊接部经由所述插口伸出的部分插入并焊接于插孔中。通过母端子焊接部插入PCB板上的插孔，可实现PCB转接板快速定位，且实现母端子与PCB转接板的快速插接。
[0026]8.上述方案中，所述绝缘体上的插槽、所述PCB转接板上插孔和导电片的数量均为多个，所述插孔与所述绝缘体上插口的位置一一对应，所述导电片与所述插孔一一对应电性连接，或者多个导电片对应一个所述插孔电性连接。所述插孔在所述PCB转接板上呈一排或多排布置。所述导电片规则排布于所述PCB转接板上。
[0027]9.上述方案中，所述焊接部呈针状或条状。
[0028]10.上述方案中，所述母端接口的尺寸大于所述插口的尺寸，所述母端子经由所述母端接口插入所述插槽。
[0029]11.上述方案中，所述母端子具有一长度，母端子长度方向上的一端设置接触部，另一端设置焊接部。
[0030]12.上述方案中，所述PCB转接板安装于所述塑料壳体的下表面处。
[0031]13.上述方案中，所述母端电连接器还包括一盖板，所述盖板盖设于所述塑料壳体的下表面处，封盖住所述PCB转接板。所述盖板一体注塑成型于所述塑料壳体上。为保证防水和粘合效果，优先采用低压注塑成型，该工艺为现有技术，可通过低压注塑成型设备实现，本领域技术人员可以根据现有技术实现。具体步骤可以包括：步骤一、向热熔胶机中添加热熔胶并将待加工物料插入模具；步骤二、根据需要设置热熔胶参数，并注射热熔胶至模具；步骤三、等待一段时间，如一分钟，再开模取出物料，即完成低压注塑成型。现有将盖板固定到塑料壳体上主要采用螺丝等紧固件，而采用低压注塑成型的方式，可以简化盖板安装工序，且通过热熔胶和模具可以实现自动化量产，提高组装效率。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种利用PCB转接板简化组装工序的母端电连接器，其特征在于：包括PCB转接板（1）、母端子（2）、塑料壳体（3）、绝缘体（4）、线缆（5）；所述绝缘体（4）与所述塑料壳体（3）为一体成型结构，定义所述塑料壳体（3）的厚度方向为上下方向，所述绝缘体（4）上下穿设于所述塑料壳体（3）中；所述塑料壳体（3）的侧部开设有出线口（6）；所述绝缘体（4）内开设有上下贯穿绝缘体（4）的插槽（7），所述插槽（7）的上端开口于所述绝缘体（4）的上表面形成母端接口；所述插槽（7）的下端开口于所述绝缘体（4）的下表面形成插口（8）；所述母端子（2）具有一焊接部（9）和一接触部（10），所述母端子（2）定位于所述插槽（7）内，所述焊接部（9）从所述插口（8）伸出，所述接触部（10）位于所述母端接口处；所述PCB转接板（1）定位于所述绝缘体（4）的下表面的下方，所述PCB转接板（1）包括PCB板，所述PCB板上开设上下贯穿PCB板的插孔（11），所述PCB板上的插孔（11）与所述绝缘体（4）上的插口（8）位置对应，且所述焊接部（9）经由所述插口（8）伸出的部分插入并焊接于插孔（11）中；所述PCB板的上表面或下表面设有导电片（12），所述导电片（12）与所述插孔（11）电性连接；所述线缆（5）的一端焊接在所述导电片（12），另一端经由所述出线口（6）引出。2.根据权利要求1所述的利用PCB转接板简化组装工序的母端电连接器，其特征在于：所述绝缘体（4）上的插槽（7）、所述PCB转接板（1）上插孔（11）和导电片（12）的数量均为多个，所述插孔（11）与所述绝缘体（4）上插口（8）的位置一...
【专利技术属性】
技术研发人员：李明月，马俊祥，
申请(专利权)人：龙杰苏州精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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