【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热管,尤其涉及一种毛细结构仅分布在内侧壁的局部区域上的热管。
技术介绍
在早期,中央处理器的废热是通过风扇进行散热。之后,随着中央处理器所产生的废热愈来愈大,且电子装置愈来愈轻薄(例如笔记本计算机),便有厂商引进热管(heat pipe)以协助电子芯片(例如中央处理器)进行散热。上述的热管是设置在散热片与电子芯片之间,电子芯片所产生的废热会被热管的一侧(即吸热侧)内的液体所吸收,液体吸热蒸发后,蒸发的蒸气会因为压力差的原因而往热管的另一侧(即散热侧)移动,并于散热侧上凝结后,再回流至热管的吸热侧。虽然传统的热管已有相当不错的散热功效,但由于电子产品的体积愈来愈轻薄已渐成趋势,所以热管也须制作得更为轻薄。然而愈轻薄的热管,其内部中的蒸气的流动空间也会愈减少。因此,如何让热管具有更高的散热效能,是值得所属
的技术人员思考改进的技术难题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种热管,本技术的热管的毛细结构仅分布在内侧壁的局部区域上。根据上述目的与其他目的,本技术提供一种热管,此热管是设置于一发热源上。此热管包括一外壳体与一毛细结构,外壳体是呈封闭的状态, ...
【技术保护点】
1.一种热管,设置于一发热源上,其特征在于,该热管包括:一外壳体,该外壳体是呈封闭的状态,且该外壳体内部填充有工作流体;及一毛细结构,该毛细结构形成于该外壳体的内侧壁的第一区域上,且相较于其他未被该毛细结构覆盖的区域,该第一区域最接近于该发热源。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡与哲,
申请(专利权)人:燿佳科技股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71
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