一种多线切割装置制造方法及图纸

技术编号:6797030 阅读:243 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种多线切割装置,包括线网和设置在所述线网相对两侧的多个切割位,所述线网主要由导轮和线体组成,所述导轮设置为多组;所述线体设置为多排,分别环绕设置在顺序排列的所述多组导轮的外侧,所述线体顺序缠绕在所述多组导轮上的截面形状整体呈梯状;所述多个切割位分别位于不同组导轮间的所述线体的邻侧。采用本发明专利技术实施例的多线切割装置,线体顺序缠绕在多组导轮上的截面形状整体呈梯状,降低了切割过程中由于线网的线体弯曲对浆料携带的影响,提高了切割装置线网的稳定性,从而降低硅片薄厚不一,发生线痕、崩边以及缺角等不良现象发生的概率,结构设计简单,实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硅片切割领域,尤其涉及一种多线切割装置
技术介绍
目前,硅片切割主要采用游离磨料多线切割的技术,亦即在切割过程中由钢线带动砂浆对硅块进行研磨,达到切割效果。现有的采用游离磨料多线切割技术的多线切割装置,由于结构设计不合理,使得钢线带砂效果不佳,对硅片的质量产生较大的影响。现有的多线切割装置的结构通常使用直径相同的导轮布置上下两排线网进行硅块切割,在线网的两侧布置多个切割位置,线网在直径相同的导轮的带动下按一特定方向转动带动砂浆对位于多个切割位的硅块进行研磨,由于各导轮的直径相等,使得顺序缠绕在导轮上的钢线的整体形状呈矩形。该种结构存在的问题是,由于切割过程中钢线会产生一定角度的线弓,使得在多个切割位上的钢线带动砂浆过程中需克服一定坡度,将影响钢线带动砂浆的效果,导致硅片薄厚不一,容易发生线痕、崩边以及缺角等不良现象。现有的多线切割装置的切割稳定性较差、带砂能力不强,而且硅片的崩边缺角率居高不下。
技术实现思路
本专利技术实施例所要解决的技术问题在于,提供一种多线切割装置,线体顺序缠绕在多组导轮上的截面形状整体呈梯状,降低了切割过程中由于线网的线体弯曲对浆料携带的影响,提高了切割装置线网的稳定性,从而降低硅片薄厚不一,发生线痕、崩边以及缺角等不良现象发生的概率,结构设计简单,实用性强。为了解决上述技术问题,本专利技术实施例提供了一种多线切割装置,所述多线切割装置包括线网和设置在所述线网相对两侧的多个切割位,所述线网主要由导轮和线体组成,所述导轮设置为多组;所述线体设置为多排,分别环绕设置在顺序排列的所述多组导轮的外侧,所述线体顺序缠绕在所述多组导轮上的截面形状整体呈梯状;所述多个切割位分别位于不同组导轮间的所述线体的邻侧,所述多个切割位间隔设置用于喷射砂浆的浆料喷嘴;所述线体可在所述多组导轮的带动下按一特定方向转动带动由所述浆料喷嘴喷射的砂浆对位于所述多个切割位的硅块进行研磨。优选的,所述多组导轮的表面设置涂层。优选的,所述导轮设置为两组,每组导轮包括直径大小相等的两个导轮,分别为第一导轮、第二导轮、第三导轮以及第四导轮;所述第一导轮或所述第二导轮的导轮直径大于所述第三导轮或所述第四导轮的导轮直径;所述第一导轮和所述第二导轮设置相邻。优选的,所述第一导轮、所述第二导轮表面的涂层厚度大于所述第三导轮和所述第四导轮表面的涂层厚度。优选的,所述线体首尾相接的顺序环绕在所述第一导轮、所述第二导轮、所述第三导轮以及所述第四导轮的外侧,所述多个切割位分别位于所述第一导轮、所述第四导轮间以及所述第二导轮、所述第三导轮间的所述线体的邻侧。优选的,所述多个切割位包括位于所述第一导轮、所述第四导轮间的所述线体邻侧的第一切割位和第二切割位,以及位于所述第二导轮、所述第三导轮间所述线体邻侧的第三切割位和第四切割位。优选的,所述第一导轮、所述第二导轮、所述第三导轮以及所述第四导轮的截面中心轴点的顺序连线所述构成的形状为矩形。实施本专利技术实施例的多线切割装置,具有如下有益效果,由于导轮设置为多组,线体设置为多排并分别环绕设置在顺序排列的多组导轮的外侧,线体顺序缠绕在多组导轮上的截面形状整体呈梯状,降低了切割过程中由于线网的线体弯曲对浆料携带的影响,整个线体的梯型结构极大的提高了第二切割位、第三切割位的线体的带砂能力,也可以明显改善第一切割位和第四切割位的线体的带砂能力,同时提高了切割装置线网的稳定性,降低硅片TTV的同时,还可以降低发生线痕、崩边以及缺角等不良现象的概率,结构设计简单, 实用性强。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,根据这些附图获得其他的附图仍属于本专利技术的范畴。图1是本专利技术实施例的多线切割装置的结构示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述。参见图1所示,本专利技术实施例公开的一种多线切割装置,包括线网1和设置在所述线网1相对两侧的多个切割位2,所述线网1主要由导轮11和线体12组成;所述导轮11设置为多组,所述线体12设置为多排,分别环绕设置在顺序排列的所述多组导轮11的外侧,所述线体12顺序缠绕在所述多组导轮11上的截面形状整体呈梯状;所述多个切割位2分别位于不同组导轮11间的所述线体12的邻侧,所述多个切割位 2间隔设置用于喷射砂浆的浆料喷嘴3 ;所述线体12可在所述多组导轮11的带动下按一特定方向转动带动由所述浆料喷嘴3 喷射的砂浆对位于所述多个切割位2的硅块进行研磨。优选的,所述多组导轮11的表面设置涂层。优选的,所述导轮11设置为两组,每组导轮11包括直径大小相等的两个导轮,分别为第一导轮111、第二导轮112、第三导轮113以及第四导轮114,所述第一导轮或所述第二导轮的导轮直径大于所述第三导轮113或所述第四导轮114的导轮直径;所述第一导轮 111和所述第二导轮112设置相邻。优选的,所述第一导轮111、所述第二导轮112表面的涂层厚度大于所述第三导轮 113和所述第四导轮114表面的涂层厚度。优选的,所述线体12首尾相接的顺序环绕在所述第一导轮111、所述第二导轮 112、所述第三导轮113以及所述第四导轮114的外侧,所述多个切割位2分别位于所述第一导轮111、所述第四导轮114间以及所述第二导轮112、所述第三导轮113间的所述线体 12的邻侧。优选的,所述多个切割位2包括位于所述第一导轮111、所述第四导轮114间的所述线体12邻侧的第一切割位21和第二切割位22,以及位于所述第二导轮112、所述第三导轮113间所述线体12邻侧的第三切割位23和第四切割位M。优选的,所述第一导轮111、所述第二导轮112、所述第三导轮113以及所述第四导轮114的截面中心轴点的顺序连线所述构成的形状为矩形。以下详细介绍多线切割装置各构件的位置关系以及组成结构。线网1主要由导轮11和线体12组成,其作用是使其自身具有的线体带动浆料喷嘴3喷射的砂浆对切割位2上的硅块进行研磨,从而达到切割效果。本实施例中的,导轮11 设置为两组,如图1所示左侧具有较大导轮直径的组一导轮和位于图示所示右侧具有较小导轮直径的组二导轮,组一导轮的第一导轮111、第二导轮112的直径大小相等,组二导轮的第三导轮113以及第四导轮114的直径大小相等,但组一导轮的导轮直径大于组二导轮的导轮直径,也就是说,第一导轮或第二导轮的导轮直径大于第三导轮113或第四导轮114 的导轮直径。布置上述结构的效果是,由于组一导轮和组二导轮的中心轴线分别固定设置在两相互平行的构件上,也就是说,第一导轮111和第四导轮114的截面中心轴点的连线平行于第二导轮112、第三导轮113的截面中心轴点的连线,但由于组一导轮的导轮直径大于组二导轮的导轮直径,使得缠绕设置在组一导轮、组二导轮上的线体12的整体形状非矩形,本实施例子中,顺序缠绕在所述多组导轮11上的线体12的截面形状整体呈梯状,线体 12为设置为纲线。多个切割位2包括位于第一导轮111、第四导轮114间的线体12邻侧的第一切割位21和第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多线切割装置,其特征在于,所述多线切割装置包括线网和设置在所述线网相对两侧的多个切割位,所述线网主要由导轮和线体组成,所述导轮设置为多组;所述线体设置为多排,分别环绕设置在顺序排列的所述多组导轮的外侧,所述线体顺序缠绕在所述多组导轮上的截面形状整体呈梯状;所述多个切割位分别位于不同组导轮间的所述线体的邻侧,所述多个切割位间隔设置用于喷射砂浆的浆料喷嘴;所述线体可在所述多组导轮的带动下按一特定方向转动带动由所述浆料喷嘴喷射的砂浆对位于所述多个切割位的硅块进行研磨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘宁夏军章金兵
申请(专利权)人:江西赛维LDK太阳能高科技有限公司
类型:发明
国别省市:36

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