多晶硅还原炉硅芯夹持装置制造方法及图纸

技术编号:6791627 阅读:335 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种夹持装置,具体地说涉及多晶硅还原炉硅芯夹持装置,属于多晶硅生产技术领域。本发明专利技术的多晶硅还原炉硅芯夹持装置,包括卡瓣、盖子和底座,卡瓣通过盖子安装在底座上,盖子通过螺纹与底座连接,所述卡瓣包括上部的圆锥台和下部的圆柱体,所述圆柱体的直径大于圆锥台底面的直径,所述卡瓣的中心设有垂直的圆孔,所述圆孔与圆锥台同轴心。本发明专利技术结构稳定、能紧密包裹硅芯,防止硅芯根部发生逆腐蚀而倒棒,对整个还原生产倒棒率的减少极为有效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种夹持装置,具体地说涉及多晶硅还原炉硅芯夹持装置,属于多晶硅生产

技术介绍
高纯多晶硅是电子工业和太阳能光伏产业的基础原料,随着信息技术和太阳能产业的飞速发展,全球对多晶硅的需求增长迅猛,市场供不应求。目前,国际上多晶硅生产技术70%以上使用的是改良西门子法。改良西门子法生产多晶硅主要是采用高纯三氯氢硅和高纯氢按照一定的配比混合在一起构成原料混合气体,通入还原炉反应器中,在加热电极上的硅芯表面被加热至1100°C左右,三氯氢硅和氢气发生还原反应,生成多晶硅并不断沉积在硅芯上,使该硅芯的直径逐渐变粗而形成多晶硅棒。在多晶硅生长过程中,需要将硅芯很好地固定,以确保多晶硅生长过程顺利完成, 一般都用夹持装置对硅芯进行固定。硅芯夹持装置对整个多晶硅还原生产运行的影响非常大,若夹持装置结构设置不合理,在多晶硅还原生产过程中,随着反应生成的多晶硅在硅芯表面的生长,多晶硅棒的重量逐渐增加,在还原炉内气体流场和多晶硅棒自重的共同作用下,极易出现硅芯受力不均勻出现倒棒现象发生而意外停炉,在很大程度上影响了还原反应的产量、产品质量等。由此,采用新型的硅芯夹持装置成为现阶段研究本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多晶硅还原炉硅芯夹持装置,包括卡瓣、盖子和底座,卡瓣的中心设有垂直的圆孔,卡瓣通过盖子安装在底座上,盖子通过螺纹与底座连接,其特征在于:所述卡瓣包括上部的圆锥台和下部的圆柱体,所述圆柱体的直径大于圆锥台底面的直径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张维王岭刘勇周华丽
申请(专利权)人:四川新光硅业科技有限责任公司
类型:发明
国别省市:51

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