圆铜包铝自粘性漆包线制造技术

技术编号:6754229 阅读:229 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术所涉及一种圆铜包铝自粘性漆包线,用于电磁线方面的,其包括包覆焊接形成的金属导体以及均匀涂覆于金属导体外表面的绝缘层。因本技术方案中的自粘性漆包线是采用包覆焊接形成的金属导体以及均匀涂覆于金属导体外表面的绝缘层,经过物理化学作用后、冷却后自行固定成型的,又由于所述的漆包线是由铝芯与铜层形成的金属导体及由自粘层及基漆层形成的绝缘层包覆而成的,避免整个漆包线中的导体全部都采用纯铜,从而达到有利于减少对铜资源消耗小,成本低以及质量轻的目的。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种线材,尤其特别是指一种用于电磁线方面的圆铜包铝自粘性漆包线
技术介绍
自粘性漆包线作为现有一种特种漆包线,所述的自粘性漆包线是由将被绕制的线圈绕制于被加工的芯杆后,经过加热或溶剂处理后即可粘合成型的。由于该种特种漆包线特殊加工性能使绕制的线圈的制造更为简便易行,故被广泛应用于各种形状复杂或无骨架的电磁线的制造方面。由于所述的铜具有导电性能好、延伸性好以及加工简单等特点,现有大部分的导体都是采用纯铜作为导体制成自粘性漆包线,但由于现有铜资源比较紧张以及铜价比较高,导致所述的自粘性漆包线的对铜资源消耗比较大,成本比较高以及重量比较重。
技术实现思路
本技术技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种可减少对铜资源消耗小、成本低以及质量轻的圆铜包铝自粘性漆包线。为了实现上述技术目的,本技术所提供一种圆铜包铝自粘性漆包线,用于电磁线方面的,其包括包覆焊接形成的金属导体以及均勻涂覆于金属导体外表面的绝缘层。依据上述主要技术特征,所述的金属导体包括铝芯以及包覆焊接于铝芯外表面的铜层。依据上述主要技术特征,所述的铜层是由铜线或铜带绕制于铝芯外表面的通过包覆焊接及物理拉伸形成的层体。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种圆铜包铝自粘性漆包线,用于电磁线方面的,其特征在于:其包括包覆焊接形成的金属导体以及均匀涂覆于金属导体外表面的绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:邱仑母朝柏
申请(专利权)人:深圳通发双金属材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:94

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