带芯片单片式电容触摸屏制造技术

本实用新型专利技术涉及一种带芯片单片式电容触摸屏，通过将IC芯片设置到单片式电容触摸屏的基板上的周边区域，其输入端与周边连线连接，其外接端与外接连线连接，当电容触摸屏的体积增大，第一感测电极和第二感测电极的数目增多时，选用输入端较多的IC芯片，因为其外接端数目固定，所以外接连线的数目也就不变，不需要增加柔性线路板上的连线数量；将IC芯片内置到基板上，具有较好的可装配性；连接柔性线路板的外接连线数量没有增加，无需减少外接连线的宽度，确保了可靠性，并且比起IC芯片设置在基板的外部更节约了装配空间，而且可以采用比柔性线路板更简单的连接结构与外部电路连接。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种触摸屏，尤其涉及一种带芯片单片式电容触摸屏。
技术介绍
近年来，随着信息技术、无线行动通讯和信息家电的快速发展与应用，人们对电子 产品的依赖性与日俱增。为了达到更便利、体积更小、更轻巧化以及更人性化的目的，许多 信息产品已由传统的键盘或鼠标作为输入装置，转变为使用设置在显示屏幕前的触摸屏作 为输入装置。其中，电容触摸屏具有透过率高、触摸施压不必用力、可以抵御恶劣的外界环 境的优点，工作时还可以实现多个触摸点的同时探测，具有良好的应用前景。现有的电容触摸屏一般包括覆盖板(触控面板)、感测电极基板和感测电极层；感 测电极层设置在感测电极基板上，感测电极层包括多个沿着第一方向延伸的第一感测电极 以及多个沿着第二方向延伸的第二感测电极，第一感测电极与第二感测电极相互交错形成 感应阵列；各个第一感测电极之间互相电性不连接，各个第二感测电极之间互相电性不连 接，第一感测电极与第二感测电极之间电性不连接；一般，为了降低第一、第二感测电极之 间的寄生电容，还需在每个交错处将两个电极的宽度设置为最小。第一感测电极和第二感 测电极一般由透明导电膜，如氧化铟锡薄膜经过图形化形成。另外一种电容触摸屏，为了达 到更轻、更薄，并且降低制造成本的目的，将第一感测电极和第二感测电极均直接设置在覆 盖板的内侧面，省去感测电极板，即单片式电容触摸屏。当使用者以手指接触触控面板时，接触发生点处的第一感测电极、第二感测电极 的电容发生变化，通过IC芯片的检测，就可以判断触摸的发生以及接触发生点的坐标。上述的多个第一感测电极和第二感测电极与IC芯片之间，一般采用如下连接方 式第一感测电极和第二感测电极通过设置在感测电极基板周边非感应区域的周边连线连 接到设置在边缘某处的连接端部上，再通过柔性线路板(FPC)外接到设置在硬质电路板的 IC芯片上。随着触控屏尺寸增大以及第一感测电极和第二感测电极数量的增多，第一感测电 极和第二感测电极连接到IC芯片的外接连线数量也随之递增，因而上述方式需要在柔性 线路板上增加外接连线的数量，将会导致以下问题第一，增加了柔性线路板的宽度，使得 柔性线路板在装配时的难度提高；第二，外接连线数量增加使得每个外接连线的宽度减小， 因而降低了其可靠性；第三，增大了外接连线受到外界信号干扰的可能性。另一方面，将IC芯片直接贴附在基板玻璃的COG (Chip on Glass)技术已经被广 泛地应用在液晶显示器上，但目前这种COG技术并未在电容触摸屏上得到应用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种带芯片单片式电容触摸屏，这种带芯 片单片式电容触摸屏的结构更加简化，并且在第一感测电极和第二感测电极数量增多的情 况下，不需要增加柔性线路板上的连线数量，具有较好的可装配性、可靠性，以及减少装配3空间，而且还可以采用比柔性线路板更加紧凑、简单的连接方式。采用的技术方案如下带芯片单片式电容触摸屏包括基板、感测电极层、周边连线和外接连线，基板的内 侧面分为感应区域和周边区域，感测电极层设置在基板的感应区域上，感测电极层包括多 个沿着第一方向延伸的第一感测电极以及多个沿着第二方向延伸的第二感测电极，第一感 测电极与第二感测电极相互交错形成感应阵列，周边连线和外接连线均设置在周边区域 上，每个周边连线的一端与一个第一感测电极或第二感测电极连接，其特征是还包括IC 芯片；IC芯片固定在周边区域上；IC芯片的内接端与周边连线的另一端连接，IC芯片的外 接端与所述外接连线的内接端部连接。所述基板既作为支撑感测电极层的感测电极极板，同时也作为该带芯片单片式电 容触摸屏的覆盖板，使得电容触摸屏达到更轻、更薄，并且节约制造成本的目的。上述IC芯片的内接端，指的是IC芯片对感应电极进行输出/输入的连接端口，而 外接端，指的是IC芯片与外部电路连接的端口。上述的周边连线起到IC芯片与第一感测 电极和第二感测电极的连接作用；而外接连线则起到IC芯片与外部电路的连接作用，一般 包括数据线、时钟信号线、中断信号线、地电压线，每个外接连线设置有内接端部和外接端 部，其中内接端部与IC芯片的外接端连接，外接端部则可以通过柔性线路板(FPC)或者其 他方式与外部电路进行连接。在设置好IC芯片与周边连线、外接连线连接后，在周边区域上还覆盖一层保护胶 层，起到保护作用，还起到紧固连接的作用。IC芯片的内接端的数量一般由所连接感测电极的数量决定，而外接端的数量则相 对固定，通过将IC芯片设置到单片式电容触摸屏的基板上的周边区域，其内接端与周边连 线连接，其外接端与外接连线连接，当电容触摸屏的体积增大，第一感测电极和第二感测电 极的数目增多时，选用内接端较多的IC芯片，因为其外接端数目固定，所以外接连线的数 目也就不变，不需要增加柔性线路板上的连线数量；将IC芯片内置到基板上，具有较好的 可装配性；连接柔性线路板的连线数量没有增加，无需减少其连线的宽度，确保了可靠性， 并且比起IC芯片设置在基板的外部更节约了装配空间。由于外接连线的外接端部作为触 摸屏与外部电路的最终连接端口，故还可以采用比柔性线路板更加简单的其他连接方式。为了达到美观的目的，作为本技术的优选方案，其特征是还包括遮掩层，遮 掩层设置在基板的周边区域上，周边连线和外接连线均设置在遮掩层上。遮掩层可以遮掩 电容触摸屏在周边区域的内部结构，使触摸屏的整体更显美观。为了在周边区域固定IC芯片，并达到理想的导电性，作为本技术进一步的优 选方案，其特征是还包括异方向性导电胶膜(ACF)，IC芯片通过异方向性导电胶膜与基板 的周边区域粘合在一起，IC芯片的内接端、外接端都通过异方向性导电胶膜内的导电金属 球与所述周边走线、外接连线的内接端部连接。为了提高结构的紧凑性以及达到更好的导电性，作为本技术进一步的优选方 案，其特征为还包括对接端和垂直导体；对接端设置在外部电路的电路板上，外部电路的 电路板与基板相平行；对接端与外接端部一一对应，外接端部与对接端通过垂直导体连接。 通过设置对接端和垂直导体，外接连线的外接端部通过垂直导体和对接端与外部电路直接 连接，结构更加紧凑、简单。上述垂直导体为沿着垂直于基板平面的方向进行导通的导体。为了达到更好的导电性，作为本技术更进一步的优选方案，其特征是所述垂 直导体为弹性体，还包括能够使外接端部、垂直导体、对接端三者紧压在一起的压力机构。 在压力机构的作用下，垂直导体被外部电路的电路板和基板压制，使垂直导体两端分别与 对接端和外接端部紧密连接。上述压力机构的特征是能够使基板与外部电路板相对位置固定，并且使得基板 与外部电路板之间的距离小于垂直导体在自由状态下的长度。压力机构可以是一层粘合 层，使得基板与外部电路板之间通过粘合层粘合在一起；压力机构也可以是包括粘合层、硬 质框，硬质框设置在基板与外部电路的电路板之间，基板和外部电路的电路板均通过粘合 层与硬质框粘合在一起；更优选压力机构包括粘合层、硬质框和螺丝，硬质框设置在基板与 外部电路的电路板之间，基板通过粘合层与硬质框粘合在一起，外部电路的电路板通过螺 丝锁紧在硬质框上；压力机构还可以是包括触摸屏所应用的设备上复杂的力学结构。外接端部通常为块状电极，按照电容触摸屏的现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．带芯片单片式电容触摸屏包括基板、感测电极层、周边连线和外接连线，基板的内侧面分为感应区域和周边区域，感测电极层设置在基板的感应区域上，感测电极层包括多个沿着第一方向延伸的第一感测电极以及多个沿着第二方向延伸的第二感测电极，第一感测电极与第二感测电极相互交错形成感应阵列，周边连线和外接连线均设置在周边区域上，每个周边连线的一端与一个第一感测电极或第二感测电极连接，其特征是：还包括ＩＣ芯片；ＩＣ芯片固定在周边区域上；ＩＣ芯片的内接端与周边连线的另一端连接，ＩＣ芯片的外接端与所述外接连线的内接端部连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永俊，沈奕，吴锡淳，林钢，朱世健，吕岳敏，崔卫星，孙楹煌，
申请(专利权)人：汕头超声显示器有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44