直焊性聚酯漆包线制造技术

技术编号:6732982 阅读:221 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
直焊性聚酯漆包线,包括金属线芯,所述金属线芯外表面涂覆有至少一层可直接焊接的聚酯底涂层;由于直焊性聚酯漆包线在金属线芯的外表面涂覆有可焊接的聚酯底涂层,使得本实用新型专利技术可以直接与电子、电器元件焊接,生产厂家可直接将直焊性聚酯漆包线焊接在电子、电器元件上,所以,生产效率高,成本低。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及漆包线
,具体地说涉及一种可直接焊接的直焊性聚酯漆 包线。
技术介绍
生产电子、电器元件产品时,要求生产效率高且能耐一定的高温,这样,生产厂家 才能具有一定的成本优势。常规漆包线一般耐温等级在130 155级,耐热聚酯漆包线虽 然耐温级别可达200级,但其不具有可焊性,使得生产厂家使用这种耐热聚酯漆包线制作 电子、电器元件时,生产效率低,成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的不足提供一种直焊性聚酯漆包线,其是在 金属线芯的外表面涂覆有可焊接的聚酯底涂层,使得本技术可以直接与电子、电器元 件焊接,克服现有技术的缺点。为实现上述目的,本技术是通过以下技术方案实现的直焊性聚酯漆包线,包括金属线芯,所述金属线芯外表面涂覆有至少一层可直接 焊接的聚酯底涂层。所述聚酯底涂层的层数为2 10层。所述聚酯底涂层的层数为8 10层。所述金属线芯为铜线芯。本技术的有益效果由于本技术的在金属线芯的外表面涂覆有可直接焊 接的聚酯底涂层,使得本技术可以直接与电子、电器元件焊接,由于生产厂家可直接将 直焊性聚酯漆包线焊接在电子、电器元件上,所以,生产效率高,成本低。附图说明图1是本技术的结构示意图。图2是本技术的截面示意图。在图1至图2中包括有1——金属线芯2——聚酯底涂层。具体实施方式下面将结合附图对本技术做进一步的说明见图1、2,直焊性聚酯漆包线,包括金属线芯1,金属线芯1外表面涂覆有至少一层 可直接焊接的聚酯底涂层2。在实际生产过程中,聚酯底涂层2的层数为2 10层,为了达到更好的焊接效果,3聚酯底涂层2的层数优选为8 10层,图1中,聚酯底涂层2的层数为两层。金属线芯1为铜线芯。当然,以上所述之实施例,只是本技术的较佳实例而已,并非限制本技术 实施范围,故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修 饰,均应包括于本技术申请专利范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.直焊性聚酯漆包线,包括金属线芯,其特征在于:所述金属线芯外表面涂覆有至少一层可直接焊接的聚酯底涂层。

【技术特征摘要】
1.直焊性聚酯漆包线,包括金属线芯,其特征在于所述金属线芯外表面涂覆有至少 一层可直接焊接的聚酯底涂层。2.根据权利要求1所述的直焊性聚酯漆包线,其特征在于所述聚酯底涂层的层数...

【专利技术属性】
技术研发人员:钟映嫦
申请(专利权)人:东莞市益达实业有限公司
类型:实用新型
国别省市:44

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