电连接器系统技术方案

一种电连接器系统包括配置为与基板接合的第一薄片组件(210)，和配置为与基板接合的第二薄片组件(210)。接地片(212)与第一薄片组件和第二薄片组件耦接。接地片配置为与基板接合且在第一薄片组件、第二薄片组件和基板之间提供公用的接地电势。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于安装到基板上的电连接器系统。
技术介绍
典型的，底板连接器系统用于以与诸如另一印刷电路板的第二基板平行或垂直的关系连接诸如印刷电路板的第一基板。随着电子元件尺寸的减小且其变得越来越复杂，经常希望在电路板或者其它基板上的更小的空间里安装更多的电子元件。从而，已希望减小在底板连接器系统内的电气触头之间的空间并且增加容纳在底板连接器系统中的电气触头的数量。减小电气触头之间的空间易于增加电气触头之间的电噪声和干扰，尤其当电连接器系统中的信号速度增加时。需要一种电连接器系统，其能够在速度增加且容纳在电连接器系统内的电气触头的数量增加的情况下运行。
技术实现思路
根据本专利技术，一种电连接器系统包括配置为接合基板的第一薄片组件，和配置为接合基板的第二薄片组件。接地片与第一薄片组件和第二薄片组件相耦接。接地片配置为接合基板且在第一薄片组件、第二薄片组件和基板之间提供公用的接地电势。附图说明图1是连接第一基板到第二基板的底板连接器系统的示意图图2A是包括接地片的电连接器系统的透视图2B是图2A的电连接器系统的局部分解图3是接地片的一个实施方式的透视图4是图2A的电连接器系统的一部分的放大视图5是图2A的电连接器系统的一部分的另一视图6是包括接地屏蔽的电连接器系统的透视图7是接地屏蔽的一个实施方式的透视图8是图6的电连接器系统的一部分的放大视图9是图6的电连接器系统的一部分的另一视图10是图7的接地屏蔽的另一透视图11是包括组织器的电连接器系统的透视图12是即将与基板接合的电连接器系统的透视图13是图12的电连接器系统的一部分的放大视图14是图12的电连接器系统与基板接合后的透视图。具体实施方式本专利技术涉及与一个或者多个基板连接的底板连接器系统。底板连接器系统能够在高速下运行(即，至少高达25(ibpS)，而在一些实施方式中，也提供高密度插脚(即，每英寸至少50对电连接器)。在一个实施方式中，如图1所示，底板连接器系统102可用于以与第二基板106例如另一个印刷电路板平行或者垂直的关系，连接第一基板104，例如印刷电路板。如下面更加详细描述的，所公开的连接器系统的实施方式可包括接地片，接地屏蔽， 和/或其它接地结构，其在底板印迹，底板连接器，和/或子卡印迹的整个范围内以三维的方式大致密封可为差分的电连接器对的电连接器对。这些密封的接地片，接地屏蔽，和/或接地结构，连同围绕电连接器对本身的差分空腔内的电介质填充物一起，可防止在高速底板连接器系统运行过程中不希望的非横向的、纵向的以及更高阶模式的传播。图2A是用于连接多个基板的电连接器系统202的透视图。在一个实施方式中，电连接器系统202具有连接到第一基板(例如，图1中的基板104)的安装端204和连接到第二基板(例如，图1中的基板106)的配合端206。当与电连接器系统202接合时，第一和第二基板以大致垂直的关系布置。电连接器系统202可包括薄片外壳208，一个或者多个薄片组件210，以及一个或者多个接地片212。薄片外壳208用于接收和定位在电连接器系统202中彼此相邻的多个薄片组件 210。在一个实施方式中，薄片外壳208在每个薄片组件210的配合端206接合薄片组件 210。薄片外壳208中的一个或者多个孔口被做成一定尺寸，以允许从薄片组件210延伸的配合连接器穿过薄片外壳208，从而配合连接器与相应的配合连接器相连接，相应的配合连接器与基板或者另一配合装置例如在US12/474568中描述的顶部模块连接。薄片组件210用于在多个基板之间提供一系列的电气路径。电气路径可以是单个路径，电力传输路径，或者接地电势路径。在图2A所示的实施方式中，每个薄片组件210 包括第一外壳214，第一阵列电气触头216 (也作为第一导引框组件)，第二阵列电气触头 218 (也作为第二导引框组件)，和第二外壳220。图2B示出了图2A的电连接器系统202的部分分解视图。图2B也示出了接地屏蔽602和组织器1102，其将结合其它的附图予以描述。图2A和2B示出了由两个外部外壳形成的每个薄片组件210。在其它实施方式中，薄片组件210每个都包括一个中间外壳(例如，在中间外壳的每侧形成的两个触头阵列通道)， 多个外部外壳，具有多个外部外壳的一个中间外壳，或者其它外壳结构。在图2A和图2B的实施方式中，薄片组件210的第一外壳214包括导电表面，该导电表面限定了多个做成一定尺寸以接收第一阵列电气触头216的通道222。在该实施方式中，第二外壳220也包括导电表面，该导电表面限定了多个做成一定尺寸以接收第二阵列电气触头218的通道。第二外壳220的通道与图2B示出的通道222大致类似。在一些实施方式中，通道中衬设有绝缘层，例如过模制的塑料电介质，从而当第一和第二阵列电气触头216和218大致定位在各自通道中时，绝缘层将电气触头与第一和第二外壳214和220的导电表面电气隔离。在其它实施方式中，绝缘层直接涂覆到所述阵列电气触头216和218。 在所述阵列电气触头216和218已经定位到外壳元件214和218中后，外壳214和218连接在一起形成薄片组件210。薄片组件210的所述阵列电气触头216和218可以包括一系列的基板接合元件， 例如示于图2B的电气触头安装插脚224。在一个实施方式中，基板接合元件是将薄片组件 210与基板机械和电气耦接的信号触头。当第一和第二阵列电气触头216和218定位在外壳元件214和220中的多个通道内时，基板接合元件从薄片组件210的安装端204延伸以与第一基板耦接。类似的，第一和第二阵列电气触头216和218的配合连接器2 从薄片组件210的配合端206延伸以与第二基板或者另一配合装置，例如顶部模块耦接。配合连接器2 可以是闭带形的，三梁形的，双梁形的，圆形的，阳的，阴的，阳阴共体，或者另一配合的连接器形式。当第一阵列电气触头216大致定位在第一外壳214的多个通道222中且第二阵列电气触头218大致定位在第二外壳220的多个通道中时，第一阵列电气触头216的每个电气触头可定位成与第二阵列电气触头218的电气触头相邻。在一些实施方式中，第一和第二阵列电气触头216和218定位在多个通道中，从而相邻电气触头之间的距离在薄片组件 210的整个范围内大致相同。同时，第一和第二阵列电气触头216和218的相邻电气触头形成一系列的电气触头对。在一些实施方式中，电气触头对可以是差分的电气触头对。例如， 电气触头对可用于差分信号。在一些实施方式中，对于每个电气触头对，第一阵列电气触头216的电气触头与相邻的第二阵列电子触头218的电气触头镜像对应。使电气触头对的电气触头成镜像在制造以及高速电气性能的列对列的一致性方面提供了优点，同时还提供了两列成对的单一结构。薄片组件210的第一和第二外壳214和220形成具有导电表面。例如，第一和第二外壳214和220可以形成为电镀的塑料接地罩外壳。在一些实施方式中，每个第一和第二外壳214和220包括电镀的塑料或者压铸接地薄片，例如在镍(Ni)上镀锡(Sn)或者压铸锌(Zn)。在其它实施方式中，第一和第二外壳214和220可包括压铸铝(Al)，导电聚合体，金属喷射成型件，或者其它形式的金属。薄片组件210的第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电连接器系统，包括配置为接合基板的第一薄片组件（２１０），和配置为接合所述基板的第二薄片组件（２１０），其特征在于：接地片（２１２）与所述第一薄片组件和所述第二薄片组件耦接，其中所述接地片配置为与所述基板接合并且在所述第一薄片组件、所述第二薄片组件以及所述基板之间提供公用的接地电势。

【技术特征摘要】
2009.12.18 US 12/641,9041.一种电连接器系统，包括配置为接合基板的第一薄片组件010)，和配置为接合所述基板的第二薄片组件010)，其特征在于接地片(21 与所述第一薄片组件和所述第二薄片组件耦接，其中所述接地片配置为与所述基板接合并且在所述第一薄片组件、所述第二薄片组件以及所述基板之间提供公用的接地电势。2.如权利要求1所述的电连接器系统，其中所述第一薄片组件包括多个信号触头 OM)，该多个信号触头配置为将所述第一薄片组件与所述基板机械和电气耦接，并且其中所述接地片配置为当所述接地片与所述第一薄片组件耦接时，至少部分地阻挡在所述多个信号触头的第一信号触头与所述多个信号触头的第二信号触头之间的视线。3.如权利要求2所述的电连接器系统，其中所述接地片包括配置为将所述接地片与所述基板机械和电气耦接的第一安装触头(30 和第二安装触头(302)；其中所述第一安装触头定位在所述接地片上，从而当所述接地片与所述第一薄片组件耦接时，至少部分地阻挡在所述第一信号触头和所述第二信号触头之间的视线；且其中所述第二安装触头定位在所述接地片上，从而当所述接地片与所述第一薄片组件耦接时，至少部分地阻挡在所述多个信号触头的第三信号触头与所述多个信号触头的第四信号触头之间的视...

【专利技术属性】
技术研发人员：约翰·E·克瑙布，詹姆斯·L·费德，彼得·C·奥唐奈，琳恩·R·塞普，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：US