新型接地片制造技术

技术编号:6720274 阅读:223 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术揭示了一种新型接地片,用于疏导板对板连接器上的静电荷,所述板对板连接器包括外壳及设置在所述外壳内的导电端子,所述导电端子包括用于连接线材内部导体的焊接区,所述新型接地片包括用于连接在所述焊接区下方的外壳上的本体及至少一连接在所述本体上的地片爪子,所述地片爪子包括用于连接在所述焊接区上的地片功能区,所述地片爪子为Z型结构,且所述地片功能区设置于所述Z型结构的顶端。本实用新型专利技术抵消了焊接面与焊接区的高度差,提高了接地片的焊接效果。本实用新型专利技术能够广泛地应用于板对板连接器中。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种接地片,尤其涉及一种能够提高焊接效果的新型接地片
技术介绍
现今,板对板连接器上通常设置有接地片以消除产生的静电,所述板对板连接器 包括外壳及设置在所述外壳内的导电端子,所述导电端子包括用于连接线材内部导体的焊 接区,所述接地片包括用于连接在所述焊接区下方的外壳上的本体及至少一连接在所述本 体上的地片爪子,所述地片爪子包括用于连接在所述焊接区上的地片功能区。然而,现有技 术的接地片一般为平面结构,当所述本体焊接于所述焊接区下方的外壳上时,由于焊接面 与所述焊接区存在高度差,从而导致焊上本体后,接地片会向上有一个倾斜度,从而影响后 续焊接区的焊接效果。
技术实现思路
鉴于上述现有技术存在的缺陷,本技术的目的是提出一种能够提高焊接效果 的新型接地片。本技术的目的,将通过以下技术方案得以实现一种新型接地片,用于疏导板对板连接器上的静电荷,所述板对板连接器包括外 壳及设置在所述外壳内的导电端子,所述导电端子包括用于连接线材内部导体的焊接区, 所述新型接地片包括用于连接在所述焊接区下方的外壳上的本体及至少一连接在所述本 体上的地片爪子,所述地片爪子包括用于连接在所述焊接区上的地片功能区,所述地片爪 子为Z型结构,且所述地片功能区设置于所述Z型结构的顶端。进一步地,所述地片爪子等距地设置于所述本体上。更进一步地,所述本体焊接于所述焊接区下方的外壳上。更进一步地,所述地片功能区焊接于所述焊接区上。与现有技术相比,本技术的有益效果为抵消了焊接面与焊接区的高度差,提 高了接地片的焊接效果。以下便结合实施例附图,对本技术的具体实施方式作进一步的详述,以使本 技术技术方案更易于理解、掌握。附图说明图1是本技术的新型接地片的结构示意图;图2是图1中部分结构的放大图;图中1本体 2 地片爪子 21 地片功能区具体实施方式如图1-2所示,本技术的新型接地片,用于疏导板对板连接器上的静电荷,所 述板对板连接器(未图示)包括外壳及设置在所述外壳内的导电端子,所述导电端子包括 用于连接线材内部导体的焊接区,所述新型接地片包括用于连接在所述焊接区下方的外壳 上的本体1及至少一连接在本体1上的地片爪子2,地片爪子2包括用于连接在所述焊接 区上的地片功能区21,地片爪子2为Z型结构,且地片功能区21设置于所述Z型结构的顶 端。所述Z型结构抵消了焊接面与所述焊接区的高度差,提高了接地片焊接的效果。优选地,地片爪子2等距地设置于本体1上。选择去掉哪些接地片上的地片爪子, 则可因实际情况所需而定。更为优选地,本体1焊接于所述焊接区下方的外壳上;地片功能区21焊接于所述 焊接区上。本技术尚有多种实施方式,凡采用等同变换或者等效变换而形成的所有技术 方案,均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型接地片,用于疏导板对板连接器上的静电荷,所述板对板连接器包括外壳及设置在所述外壳内的导电端子,所述导电端子包括用于连接线材内部导体的焊接区,所述新型接地片包括用于连接在所述焊接区下方的外壳上的本体及至少一连接在所述本体上的地片爪子,所述地片爪子包括用于连接在所述焊接区上的地片功能区,其特征在于:所述地片爪子为Z型结构,且所述地片功能区设置于所述Z型结构的顶端。

【技术特征摘要】
1.一种新型接地片,用于疏导板对板连接器上的静电荷,所述板对板连接器包括外壳 及设置在所述外壳内的导电端子,所述导电端子包括用于连接线材内部导体的焊接区,所 述新型接地片包括用于连接在所述焊接区下方的外壳上的本体及至少一连接在所述本体 上的地片爪子,所述地片爪子包括用于连接在所述焊接区上的地片功能区,其特征在于所述地片爪...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢政伟
申请(专利权)人:苏州工业园区新明亚电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1