【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体光刻中用于检测晶圆片清洁度的装置。
技术介绍
半导体工艺中，光刻是一个至关重要的环节。晶圆片的表面经过光刻后会留有很多杂质和毛边，清洗步彻底、或则清洗过深和晶圆片清洗区域产生步对称偏移，都会造成晶圆片的良率降低。
技术实现思路
本技术目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置。本技术为实现上述目的，采用如下技术方案本技术晶圆片表面清洗洁净度的检测装置，包括晶圆片基座、对射传感器、控制器和报警模块，其中晶圆片设置于晶圆片基座上，对射传感器分别设置于晶圆片两端，对射传感器的对射面与晶圆片清洗面重合，控制器的输出端分别接出射传感器和报警模块的输入端，入射传感器的输出端接控制器的输入端。控制器采用现场可编程逻辑控制器。本技术简化了作业流程，结构简单，节约了成本。附图说明图1 :本技术结构图。具体实施方式如图1所示，晶圆片表面清洗洁净度的检测装置，其特征在于包括晶圆片基座1、 对射传感器3-1、3-2、控制器和报警模块，其中晶圆片设置于晶圆片基座1上，对射传感器 3-1、3-2分别设置于晶圆片两端，对射传感器3-1、3-2的对射面与晶圆片清洗面重合，控制器的输出端分别接出射传感器3-1和报警模块的输入端，入射传感器3-2的输出端接控制器的输入端。控制器采用现场可编程逻辑控制器。当检测到晶圆片上有杂物，控制器控制清洗设备2进行重新清洗，当清洗达到设定的次数后任然有杂质，则通过报警装置报警。
【技术保护点】
１． 一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置，其特征在于包括晶圆片基座（１）、对射传感器（３－１、３－２）、控制器和报警模块，其中晶圆片设置于晶圆片基座（１）上，对射传感器（３－１、３－２）分别设置于晶圆片两端，对射传感器（３－１、３－２）的对射面与晶圆片清洗面重合，控制器的输出端分别接出射传感器（３－１）和报警模块的输入端，入射传感器（３－２）的输出端接控制器的输入端。
【技术特征摘要】
1.一种晶圆片表面清洗洁净度的检测装置，其特征在于包括晶圆片基座(1)、对射传感器(3-1、3-2)、控制器和报警模块，其中晶圆片设置于晶圆片基座(1)上，对射传感器 (3-1,3-2)分别设置于晶圆片两端，对射传感器(3-1、3-2...
【专利技术属性】
技术研发人员：张春华，张馨月，
申请(专利权)人：无锡春辉科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32
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