显示装置及其制作方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种显示装置，包括基板、背板、显示介质层、保护层、驱动组件、柔性印刷电路板以及封胶。其中背板与显示介质层分别设置于基板的下表面与上表面，保护层覆盖显示介质层以防止环境中水气或氧气渗入而影响显示介质层性能，封胶则环绕显示介质层与保护层的侧表面，并包覆驱动组件与部份的柔性印刷电路板。此外，本发明专利技术也揭露一种显示装置的制作方法。本发明专利技术的显示装置及其制作方法利用上述实施例的设计，在高温工艺中不会产生翘曲现象，且可同时将基板的侧表面周围、显示介质层的侧表面周围、驱动元件与柔性印刷电路板以封胶作保护，达到简化封装步骤的功效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，且尤其涉及一种可挠式显示装置的封装结构及其制作方法。
技术介绍
现有的电泳式显示装置包括基板(Substrate)；显示介质层(Display medium layer)，作为显示影像的介质；保护层(Protective layer)，用来阻隔环境中的水气或氧气以保护显示介质层；封胶(sealant)，用以封装电泳式显示装置的侧表面周围；驱动组件与柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)，用以驱动电泳式显示装置。驱动元件与柔性印刷电路板在与基板接合后，大多再涂布一层保护胶(例如Tuffy胶)，以覆盖并保护驱动元件与部份的柔性印刷电路板。一般来说，基板为玻璃或塑料材料，而基板以上的许多有机高分子材料层(例如显示介质层、保护层等)，高分子材料层的杨氏系数小且厚度薄，虽然具可挠曲性质，但抗应变能力不佳。在高温工艺中，因为基板与基板以上的有机高分子材料层的热膨胀系数有所差异，高分子材料层很容易产生翘曲现象，而影响后面各项工艺，而且造成严重的应力残留，甚至造成玻璃基板破裂，而使可靠度降低甚至影响产品良率与产出。此外，除了利用封胶保护显示介质层外，需要多一道封装步骤将设置在基板上的驱动元件与柔性印刷电路板以保护胶作保护，无法达到工艺简化的目的。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种，可解决上述问题并简化封装工艺。本专利技术实施例提供一种显示装置，包括一基板、一显示介质层位于该基板的一第二表面、一驱动元件位于该基板上、一柔性印刷电路板位于该基板上，且该柔性印刷电路板电性连接于该驱动元件、一保护层位于该显示介质层上且覆盖该显示介质层、一背板设置于该基板的一第一表面、以及一封胶至少环绕该基板的一侧表面与该显示介质层的一侧表面并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。其中，该背板的一热膨胀系数与该显示介质层与该保护层迭合后的一总热膨胀系数相等。其中，该背板的材质包括聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯，或聚亚酰胺。其中，该封胶包括一第一封胶，环绕该基板的该侧表面；以及一第二封胶，环绕该显示介质层的该侧表面并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。其中，该封胶包括一第一封胶，环绕该显示介质层的该侧表面；以及一第二封胶，环绕该基板的该侧表面、该第一封胶与该保护层的一侧表面，并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。其中，该第一封胶与该第二封胶具有相异的水气穿透率或相异的氧气穿透率。其中，该封胶的材质包括热固胶、光固化胶或光感后热固化胶。其中，该封胶环绕该保护层的一侧表面并包覆该保护层的一上表面的周围。其中，该保护层包括一玻璃或一触控面板。其中，另包括一触控层位于该显示介质层与该保护层之间。其中，另包括一阻水层位于该背板与该基板之间。其中，该阻水层的材质包括有机材料、无机材料、有机材料与无机材料所混成的混成材料或金属。其中，该基板为一包含一玻璃基材与一缓冲层的多层结构复合式基板。其中，该缓冲层的材质为一有机材料。其中，该有机材料包括聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚苯乙烯，或聚亚酰胺。其中，另包括一触控层位于该显示介质层与该保护层之间。本专利技术实施例另提供一种显示装置制作方法，包括下列步骤。提供一基板，该基板包括一第一表面与一第二表面；形成一背板于该基板的第一表面；形成一显示介质层于该基板的第二表面；接合一驱动元件于该基板；接合一柔性印刷电路板(FPC)于该基板上，使该柔性印刷电路板电性连接于该驱动元件；形成一保护层于该显示介质层上使该保护层覆盖该显示介质层；以及形成一封胶环绕该基板的一侧表面与该显示介质层的一侧表面，并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。其中，该背板的一热膨胀系数与该显示介质层与该保护层迭合后的一总热膨胀系数相等。其中，该背板的材质包括聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯，或聚亚酰胺。其中，上述形成该封胶的步骤包括形成一第一封胶环绕该显示介质层的该侧表面；以及形成一第二封胶环绕该第一封胶、该基板的该侧表面与该保护层的一侧表面，并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。其中，上述形成该封胶的步骤包括形成一第一封胶环绕该显示介质层的该侧表面，并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板；以及形成一第二封胶环绕该基板的该侧表面。其中，该第一封胶与该第二封胶具有相异的水气穿透率或相异的氧气穿透率。其中，该封胶的材质包括热固胶、光固化胶或光感后热固化胶。其中，另包括形成一阻水层于该背板与该基板之间。其中，该基板为一包含一玻璃基材与一缓冲层的多层结构复合式基板。其中，该缓冲层的材质为一有机材料。本专利技术的利用上述实施例的设计，在高温工艺中不会产生翘曲现象，且可同时将基板之侧表面周围、显示介质层的侧表面周围、驱动元件与柔性印刷电路板以封胶作保护，达到简化封装步骤的功效。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。 附图说明图1A-1F绘示了本专利技术第一实施例的制作显示装置的剖面示意图。图2绘示了本专利技术第一实施例的一变化型的显示装置的封装结构的示意图。图3绘示了本专利技术第一实施例的另一变化型的显示装置的封装结构的示意图。图4A与图4B绘示了本专利技术第一实施例的另两变化型的显示装置的封装结构的示意图。图5绘示了本专利技术第一实施例的另一变化型的显示装置的封装结构的示意图。图6绘示了本专利技术第二实施例的显示装置的封装结构的示意图。图7绘示了本专利技术第三实施例的显示装置的封装结构的示意图。其中，附图标记101 基板105:显示介质层109:可挠式印刷电路板113 封胶113a:第一封胶1011 侧表面IOlA 第一表面116:玻璃基材119:触控层具体实施例方式为使本领域技术人员能更进一步了解本专利技术，下文特列举本专利技术的较佳实施例， 并配合所附附图，详细说明本专利技术的构成内容及所欲达成的功效。请参考图IA 1F。图IA IF绘示了本专利技术的第一实施例的制作显示装置的剖面示意图。如图IA所示，首先提供一基板101，基板101为可挠式的软质基板例如塑料基板或硬质基板例如玻璃基板或石英基板。基板101包括一第一表面(背面)101A、一第二表面(正面)IOlB与一侧表面1011，且基板101的第二表面IOlB用于设置主动元件阵列 (图未示)。在本实施例中，主动元件阵列例如是薄膜晶体管(thin film transistor,TFT) 阵列，但不以此为限。接着，如图IB所示，在基板101的第一表面IOlA形成一背板103，背板103可利用贴合或是涂布方式形成于基板101上。此外，背板103的面积实质大于基板 101的面积，但不以此为限。为了解决在高温工艺时，因基板101上方后续形成的可挠性材质的热膨胀系数与基板101的热膨胀系数不匹配，而造成基板101产生翘曲或破裂的问题， 本专利技术的背板103的热膨胀系数与在之后步骤中于基板101上方所形成的可挠性材料(显示介质层、保护层等)的总热膨胀系数实质上相等。当两种具有不同热膨胀系数的材质迭合后，其总热膨胀系数可利用下列式子求得=E1Xt1X (α「a) = E2 X t2X ( α _ α 2)，其中 Ep、、α pE2、t2、Ci2分别代表了两种材质的杨氏系数、厚度、热膨胀系数，α则为总热膨胀系数。如此一来，在进行高温工艺时，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种显示装置，其特征在于，包括：一基板，具有一第一表面与一第二表面；一显示介质层，设置于该基板的该第二表面；一驱动元件，位于该基板上；一柔性印刷电路板，位于该基板上，且该柔性印刷电路板电性连接于该驱动元件；一保护层，位于该显示介质层上且覆盖该显示介质层；一背板，设置于该基板的该第一表面；以及一封胶，位于该背板与该保护层之间，至少环绕该基板的一侧表面与该显示介质层的一侧表面，并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。

【技术特征摘要】
2010.11.11 TW 0991388061.一种显示装置，其特征在于，包括一基板，具有一第一表面与一第二表面；一显示介质层，设置于该基板的该第二表面；一驱动元件，位于该基板上；一柔性印刷电路板，位于该基板上，且该柔性印刷电路板电性连接于该驱动元件；一保护层，位于该显示介质层上且覆盖该显示介质层；一背板，设置于该基板的该第一表面；以及一封胶，位于该背板与该保护层之间，至少环绕该基板的一侧表面与该显示介质层的一侧表面，并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该背板的一热膨胀系数与该显示介质层与该保护层迭合后的一总热膨胀系数相等。3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该背板的材质包括聚萘二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸乙二酯，或聚亚酰胺。4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该封胶包括一第一封胶，环绕该基板的该侧表面；以及一第二封胶，环绕该显示介质层的该侧表面并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该封胶包括一第一封胶，环绕该显示介质层的该侧表面；以及一第二封胶，环绕该基板的该侧表面、该第一封胶与该保护层的一侧表面，并包覆该驱动元件与部份的该柔性印刷电路板。6.根据权利要求4或5所述的显示装置，其特征在于，该第一封胶与该第二封胶具有相异的水气穿透率或相异的氧气穿透率。7.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该封胶的材质包括热固胶、光固化胶或光感后热固化胶。8.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该封胶环绕该保护层的一侧表面并包覆该保护层的一上表面的周围。9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该保护层包括一玻璃或一触控面板。10.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，另包括一触控层位于该显示介质层与该保护层之间。11.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，另包括一阻水层位于该背板与该基板之间。12.根据权利要求11所述的显示装置，其特征在于，该阻水层的材质包括有机材料、无机材料、有机材料与无机材料所混成的混成材料或金属。13.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，该基板为一包...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴和虔，彭佳添，胡至仁，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71