排线结构制造技术

一种排线结构，其包括软性排线、介电层、金属层以及绝缘材，其中软性排线包括平行排列的复数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层，金属层设于软性排线上，介电层设于金属层以及软性排线之间，绝缘材设于金属层上，金属层于长度方向上是外露于绝缘材以形成一接地部。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种软性排线，特别是有关于一种具有电磁波屏蔽作用以及 接地功能的排线结构。
技术介绍
软性排线(Flexible Flat Cable, FFC)为一种讯号传输用组件，本身具有可任意 挠曲、高讯号传输能力等优点，因此被广泛的应用在许多电子产品中，该软性排线是与电连 接器搭配使用，以将讯号由一端传递至另外一端，达到讯号传递的目的。在现今电连接器中 具有超高速、低功耗及低电磁辐射特性，是为使用在液晶显示器内的低电压差分信号接收 器(LVDS;Low Voltage Differential Signaling)，该种电连接器即是以软性排线作为传 输接口，以将讯号稳定传输。一般来说，该软性排线的内部结构是为一层金属导线层，在金属导线层的上表面 及下表面再分别贴覆一层绝缘层，且金属导线层的前后两端的接点会裸露于外，使软性排 线具有传输的功能，因为软性排线的金属导线层及绝缘层都很薄，所以具有可任意弯折的 特性，并可依照不同的需求，制作出不同的绝缘层厚度相同；惟，一般的软性排线并不具有 遮蔽层以防电磁波干扰的功效，因此当软性排线在插接使用时，信号传输时很容易发生干 扰，导致信号传输不顺畅的情形产生，且上述的软性排线结构在与连接器导接的同时，无法 提供讯号端部分接地导通的作用。
技术实现思路
本技术的目的在于解决传统的软性排线不具有遮蔽层以防电磁波干扰的功 能，且传统的软性排线在与连接器导接的同时，无法提供讯号端部分接地导通，容易受到电 磁波干扰而导致信号传输不顺畅等缺陷。为达到上述目的本技术提供一种排线结构，其包括一软性排线，其特征在于 该软性排线包括平行排列的复数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层；一金属层，设于该 软性排线；一介电层，设于该金属层以及该软性排线之间；以及一绝缘材，设于该金属层 上，该金属层于长度方向上是外露于该绝缘材以形成一接地部。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构，其中该金属层的长度大于该 绝缘材的长度，该接地部是位于该金属层的末端。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构该金属层是为一铝箔，该介电 层是为非金属的材料，且该介电层是预先形成于该金属层上，将该介电层与该金属层以冷 贴合手段设置于该软性排线。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构该绝缘材的宽度是大于该金 属层的宽度。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构该绝缘材的两侧设有一热贴 合部可与该软性排线直接接触。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构其包括另一金属层，设于该软性排线，其特征在于该金属层与该另一金属层是位于该软 性排线的上下两侧；另一介电层，设于该另一金属层以及该软性排线之间；以及另一绝缘材，设于该另一金属层上，该另一金属层于长度方向上是外露于该另一 绝缘材以形成另一接地部。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构该另一金属层的长度大于该 另一绝缘材的长度，该另一接地部是位于该另一金属层的末端。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构该另一绝缘材的宽度是大于 该另一金属层的宽度。为达到上述目的，本技术再提供一种排线结构该另一绝缘材的两侧设有一 另一热贴合部可与该软性排线直接接触。与传统技术相比本技术具有如下的有益效果本技术所提供的排线结构， 其是利用在软性排线上设置介电层、金属层以及绝缘材，且金属层设有一外露于绝缘材的 接地部，故可利用外露的接地部直接与连接器的金属壳体以及接地端子搭接，如此就可以 形成接地功能以及达到防止电磁波干扰的目的，以解决习知软性排线容易受到电磁波干扰 而导致信号传输不顺畅的问题。附图说明图1是本技术的排线结构的立体示意图。图2是图1的排线结构的立体分解示意图。图3是图2的排线结构在另一方向的立体分解示意图图4是图3的软性排线的立体示意图。图5是图1的排线结构沿AA线段的部份剖面示意图。图6是图1的排线结构沿AA线段的部份上视示意图。以上各图当中的附图标记的含义是1排线结构10软性排线102导体104绝缘层11介电层12金属层120接地部14绝缘材140热贴合部具体实施方式请参阅图1至图6，本技术是提供一种排线结构1，其包括一软性排线10、一 介电层11、一金属层12以及一绝缘材14，其中该软性排线10包括平行排列的复数条导体4102以及包覆该些导体102的一绝缘层104。金属层12设于软性排线10上，介电层11设 于金属层12以及软性排线10之间，绝缘材14设于金属层12上，其中金属层12于长度方 向上是外露于绝缘材14以形成一接地部120。在本实施例中，金属层12的长度L 2是大于绝缘材14的长度L4，接地部120是位 于金属层12的末端而外露于绝缘材14，由于金属层12的存在，可以达到防止电磁波干扰 (EMI)的目的。另外，金属层12是为铝箔，介电层11是为非金属的材料，且介电层11是预 先形成于金属层12上，之后将介电层11与金属层12以冷贴合手段设置于软性排线10上， 绝缘材14是为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，最后将绝缘材14以热贴合手段设置于金属层 12上，如此完成本技术的排线结构1。在本实施例中，绝缘材14的宽度W4是大于金属层12的宽度W2，软性排线10的宽 度WO是大于金属层12的宽度W2，软性排线10的宽度WO是大于绝缘材14的宽度W4，如此 使得绝缘材14的两侧设有一热贴合部140可与软性排线10直接接触与贴合。此种利用热 贴胶以热贴合的方式将绝缘材14的热贴合部140设置于软性排线10上时，可以防止侧边 因黏着力不佳所造成的金属层12剥离的问题，如此使得制程的良率可以提升，其中金属层 12是为铝箔，绝缘材14是为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)，然不限于此，其它金属以及绝缘材 料亦可使用于本技术的排线结构1中。在本实施例中，此金属层12、介电层11与绝缘材14是设置于软性排线10的一侧 上，然不限于此，亦可增设另一金属层(未绘示)、另一介电层(未绘示)层与另一绝缘材 (未绘示)于软性排线10的另一侧上，使得金属层12与另一金属层是分别位于软性排线 10的上下两侧，如此可以得到更佳的防止电磁波干扰的效果，由于另一金属层、另一介电层 与另一绝缘材的结构特征是相同于金属层12、介电层11与绝缘材14，故在此不再赘述。另 外，由于金属层12的接地部120是外露于绝缘材14，故可直接与连接器的金属壳体以及接 地端子搭接，就可以很容易地形成接地功能以及达到防止电磁波干扰的目的。值得一提的是，在本实施例中，介电层11是主要用来控制软性排线10的阻抗值， 金属层12是主要用以防止电磁波干扰(EMI)，接地部120是主要用以达到接地的功能，但是 接地部120的外露于绝缘材14的结构设计仍会造成软性排线10的电气性质的改变，亦即 接地部120除了具有接地的功能外，还会影响到软性排线10的阻抗值以及防止电磁波干扰 的效果。综上所述，本技术的排线结构其是利用在软性排线上设有介电层、金属层以 及绝缘材，且金属层设有一外露于绝缘材的接地部，故可利用外露的接地部直接与连接器 的金属壳体以及接地端子搭接，如此就可以形成接地功能以及达到防止电磁波干扰的目 的。本技术的排线结构与习知的软性排线相比，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种排线结构，包括：一软性排线，其特征在于：该软性排线包括平行排列的复数条导体以及包覆该些导体的一绝缘层；一金属层，设于该软性排线上；一介电层，设于该金属层以及该软性排线之间；以及一绝缘材，设于该金属层上，该金属层于长度方向上是外露于该绝缘材以形成一接地部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭武钏，秦玉城，洪升立，
申请(专利权)人：达昌电子科技苏州有限公司，禾昌兴业电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32