【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅烷交联组合物和缩合反应。在一个方面，本专利技术涉及湿固化 (moisture-curable)、硅烷交联组合物，然而在另一个方面，本专利技术涉及含有二锡氧烷催化 剂的这种组合物。在另一个方面，本专利技术涉及通过二锡氧烷催化剂的作用湿固化的硅烷交 联的制品.
技术介绍
本领域中如USP 6, 005, 055,WO 02/12354和WO 02/12355已公知硅烧-可交联的 聚合物，和含有该聚合物的组合物。该聚合物通常为在其中引入一个或多个如乙烯基三甲 氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基二甲氧基乙氧基硅烷等等的不饱和硅烷化合物的 如聚乙烯的聚烯烃。聚合物通常在催化剂的存在下，通过暴露在湿气中进行交联。已发现 这些聚合物的大量用途，尤其是作为电线和电缆工业的绝缘涂层。在硅烷-可交联的聚合物的使用中最重要的是其固化的速度。通常情况下， 固化速度越快，其使用越有效。聚合物固化或交联的速度是许多变量的函数，变量至少 是催化剂。许多催化剂因其在可承受不饱和硅烷官能度的聚烯烃的交联中的应用而为 人们所公知，并且这些催化剂为羧酸的金属盐、有机碱，以及无机和有...
【技术保护点】
１．一种包含一个或多个套、绝缘体或半导电层的电线或电缆，其中套、绝缘体或半导电层包含至少一种具有羟基团的树脂，至少一种具有两个或两个以上异氰酸酯基团的化合物和二锡氧烷锡催化剂，该二锡氧烷锡催化剂具有双（醇盐）配合基且通过具有＋４氧化态的二锡氧烷锡催化剂得以表征。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：F·J·蒂姆斯，B·I·乔杜里，M·J·马林斯，R·L·库尔曼，
申请(专利权)人：陶氏环球技术公司，
类型：发明
国别省市：US
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