【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及对半导体晶片等被加工物实施激光加工的激光加工装置。
技术介绍
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面，利用呈格 子状地排列的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域中形成 ICdntegrated Circuit :集成电路)、LSI (large scale integration :大规模集成电路) 等器件。然后，通过将半导体晶片沿间隔道切断，来对形成有器件的区域进行分割，从而制 造出一个一个器件。此外，对于在蓝宝 石基板的表面层叠发光二极管等受光元件或激光二 极管等发光元件等而成的光器件晶片，也是通过沿间隔道切断来分割为一个一个的发光二 极管、激光二极管等光器件，并广泛应用于电子设备。作为将上述的半导体晶片、光器件晶片等晶片沿间隔道分割的方法，提出有以下 方法通过沿形成于晶片的间隔道照射脉冲激光光线来形成激光加工槽，并沿该激光加工 槽进行断裂。(例如，参照专利文献1。)然而，沿作为被加工物的硅或蓝宝石等的晶片的间隔道照射激光光线的话，存在 硅或蓝宝石等熔融、熔融屑即碎屑(debris)飞散并附着到形成于晶片...
【技术保护点】
一种激光加工装置，该激光加工装置具备：卡盘工作台，所述卡盘工作台用于保持被加工物；以及激光光线照射构件，所述激光光线照射构件向保持于该卡盘工作台的被加工物照射激光光线，所述激光光线照射构件具备：激光光线振荡器，所述激光光线振荡器用于振荡出激光光线；聚光器，所述聚光器具有聚光透镜，该聚光透镜用于使从所述激光光线振荡器振荡出的激光光线会聚；以及粉尘排出构件，所述粉尘排出构件配设于所述聚光器的靠激光光线照射方向下游侧的端部，该激光加工装置的特征在于， 所述粉尘排出构件具备集尘器，所述集尘器具有：上游侧壁，所述上游侧壁具有第一开口，该第一开口容许从所述聚光器照射的激光光线通过并且...
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：小田中健太郎，大庭龙吾，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：JP
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