一种LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术涉及照明设备领域。一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，所述基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内凹槽中。该LED灯泡的优点是结构新颖，光的利用率高，生产成本低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及照明设备领域。
技术介绍
能源短缺是当今世界的热门话题，在照明行业中，LED光源因为它的高效、节能、环 保、长寿命等多种优点，是取代能耗高，寿命短的传统照明的首选。现有的LED灯泡由灯头、 灯壳、透明灯罩和LED光源构成，其中LED光源的芯片都是封装在非透明的基板上，最常用 的非透明基板就是铝基板。现有产品的缺陷是芯片封装在非透明的基板上一部分光被非透 明的基板挡住，光的发射角度最大也只有180度，光的利用率低，结构单一并且采用了铝基 板的结构生产成本也比较高。
技术实现思路
本技术的专利技术目的是为了克服现有LED灯泡存在的光的利用率低的问题，提 供一种光的利用率高，结构新颖，生产成本低的LED灯泡。为了实现上述专利技术目的，本技术采用了以下的技术方案一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯 罩安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基 板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，所述基板是 透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在 芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内 凹槽中。作为优选，所述上荧光粉层、芯片和下荧光粉层通过绝缘胶封装在内凹槽内。作为优选，所述透明基板是透明有机玻璃或透明无机玻璃，所述透明无机玻璃是 透明水晶玻璃。作为优选，所述内凹槽呈一字形。进一步的，透明基板是一根，其上的内凹槽是一 个，内凹槽内的芯片是平行排列的多块，因为芯片封装在透明基板内可以360度的发光，透 明基板多根或者内凹槽多个即芯片发出的光会交错比较浪费，采用上述结构光的利用率尚ο作为优选，所述芯片的工作电压是6V-12V，最为普及方便使用。作为优选，所述LED光源通过恒流电源与灯头连接，稳定性好。按上述技术方案设计的一种LED灯泡，LED光源上的基板是透明基板，芯片360 度发光都会穿透透明基板，光可以任意透射而不会被挡住，光的利用率提高了一倍以上，并 且相对于传统的铝基板结构生产成本大大降低。荧光粉调节LED光源发出的光的颜色，因 为芯片封装在透明基板内可以360度的发光，所以需要在芯片的上方和下方分别设置荧光 粉。芯片和荧光粉封装在透明基板的内凹槽中主要是便于封装。该LED灯泡的优点是结构 新颖，光的利用率高，生产成本低。附图说明图1 本技术实施例的结构示意图。图2 本技术实施例中LED光源的放大结构示意图图3 图2的剖面结构示意图。具体实施方式以下结合附图1、图2和图3本技术做进一步描述。如图1、图2和图3所示的一种LED灯泡，由灯头10、灯壳11、透明灯罩12、恒流电 源和LED光源9构成。灯壳11安装在灯头10上，透明灯罩12安装在灯壳11上，LED光源 9设置在灯壳11内，透明灯罩12罩在LED光源9外，LED光源9通过恒流电源与灯头10连接。LED光源包括由基板8、芯片4、支架1、金线2和荧光粉构成。基板8是透明基板， 透明基板8上设有内凹槽3。芯片4与支架1通过金线2连接。荧光粉分为上荧光粉层6 和下荧光粉层7，上荧光粉层6涂在芯片4上方，下荧光粉层7涂在芯片4下方，上荧光粉层 6、芯片4和下荧光粉层7通过绝缘胶5封装在透明基板的内凹槽3内。透明基板是呈长方体形状的一根，其上的内凹槽3是一个，内凹槽3呈一字形，内 凹槽3内的芯片4是平行排列的2排，每排上均有多块芯片4，通过金线2并联连接在支架 1上。支架1的底部插入灯壳11使LED光源固定，支架1的作用是支撑固定、导电和散热。 芯片4封装在透明基板内可以360度的发光，透明基板是多根或者内凹槽3是多个芯片4 发出的光会交错比较浪费，采用上述结构光的利用率高。上述透明基板是透明无机玻璃，其中采用透明水晶玻璃效果最佳，因为透明水晶 玻璃熔点高，透光效果好。芯片4的工作电压是在6V-12V之间，最为普及方便使用。普通 灯泡的透明灯罩内部需要密封并且抽真空，本专利的透明灯罩12内不需要抽真空。上述实施例仅为本技术的较佳实施方式，例如芯片4可以是一排也可以是纵 向排列的多排，透明基板也可以是透明塑料等透明有机玻璃。凡依本技术申请专利范 围所作的均等变化与修饰，皆应属本技术专利的涵盖范围。权利要求1.一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩 安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、 芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，其特征在于所述 基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉 层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基 板的内凹槽中。2.根据权利要求1所述的一种LED灯泡，其特征在于所述上荧光粉层、芯片和下荧光粉 层通过绝缘胶封装在内凹槽内。3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明基板是透明有机玻 璃或透明无机玻璃。4.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述内凹槽呈一字形。5.根据权利要求4所述的一种LED灯泡，其特征在于所述芯片是平行排列的多块。6.根据权利要求4所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明基板是一根，其上的内凹 槽是一个，内凹槽内的芯片是平行排列的多块。7.根据权利要求3所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明无机玻璃是透明水晶玻8.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述芯片的工作电压是 6V-12V。9.根据权利要求6所述的一种LED灯泡，其特征在于所述透明基板呈长方体形状。10.根据权利要求1或2所述的一种LED灯泡，其特征在于所述LED光源通过恒流电源 与灯头连接。专利摘要本技术涉及照明设备领域。一种LED灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和LED光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩安装在灯壳上，LED光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在LED光源外；所述LED光源包括基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，所述基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内凹槽中。该LED灯泡的优点是结构新颖，光的利用率高，生产成本低。文档编号F21V23/00GK201866576SQ20102058132公开日2011年6月15日 申请日期2010年10月28日 优先权日2010年10月28日专利技术者王丽娜, 王元成 申请人:王元成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ灯泡，包括灯头、灯壳、透明灯罩和ＬＥＤ光源，灯壳安装在灯头上，透明灯罩安装在灯壳上，ＬＥＤ光源设置在灯壳内，透明灯罩罩在ＬＥＤ光源外；所述ＬＥＤ光源包括基板、芯片、支架、金线和荧光粉，芯片与支架通过金线连接，芯片封装在基板内，其特征在于所述基板是透明基板，透明基板上设有内凹槽；荧光粉分为上荧光粉层和下荧光粉层，上荧光粉层设在芯片上方，下荧光粉层设在芯片下方；上荧光粉层、芯片和下荧光粉层封装在透明基板的内凹槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王元成，王丽娜，
申请(专利权)人：王元成，
类型：实用新型
国别省市：33