宽带天线模块与整合宽带天线模块的机壳结构制造技术

一种宽带天线模块与整合宽带天线模块的机壳结构，整合宽带天线模块的机壳结构包含：一电子装置的金属机壳，其具有至少一外壳槽孔；一设于该电子装置的金属机壳中的电路基板；以及一设于该电路基板上的槽孔天线结构，该槽孔天线结构包括：一设于该电路基板上的槽孔；一设于该电路基板上的短路点；以及一设于该电路基板上的接地点，其中该短路点与该接地点相对于该槽孔而设置，且该槽孔对应于该外壳槽孔。本实用新型专利技术可将槽孔天线整合于金属外壳，故金属外壳可用于作为辐射的共振路径的一部分，故可利用金属外壳的面积提高天线的特性；另外，在产品组装上，也可直接将天线以平面化的方式与金属外壳进行固定与安装，故可达到产品的微小化。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种天线结构与其机壳，特别涉及一种宽带天线模块与整合宽带 天线模块的机壳结构。
技术介绍
由于无线通信技术的发展，电子产品对于信号的接收质量要求越来越重视，例如 全球定位系统(GPS)导航功能或是移动通信能力等等。再者，电子产业对于电子产品要求 轻、薄、短、小等特性之下，加上高度整合的芯片特性以达到小型化的目的。为了达到电子产品的小型化目的，导致天线结构的等效面积过小，使得天线效率 不佳；例如天线的频宽特性不足，导致无法同时涵盖多个频段的工作频率。再一方面，随着电子产品的微小化，使得可用以调配组装天线的空间不足，且两者 在结构上不易相互搭配、组装，导致产品外壳与天线在组装后形成过大的产品尺寸的问题。
技术实现思路
本技术的目的之一，在于提供一种宽带天线模块与整合宽带天线模块的机壳 结构，其是将槽孔天线与金属外壳整合形成模块化机构，以利用金属外壳形成共振路径的 一部分，以使天线具有较佳的特性，进而使天线更满足于微小化的电子产品。本技术的另一目的，在于提供一种宽带天线模块与整合宽带天线模块的机壳 结构，以提高天线与电子产品的整合特性及尺寸小型化。为了实现上述目的，本技术提供一种宽带天线模块，包含一辐射金属体；以及至少一设于该辐射金属体上的槽孔天线结构，该槽孔天线结构包括一设于该辐 射金属体上的槽孔；一设于该辐射金属体上的短路点；以及一设于该辐射金属体上的接地 点，其中该短路点与该接地点为相对于该槽孔而设置。上述的宽带天线模块，其中，还包括有同轴传输线，其具有一中心导体及一外部导 体，其中该中心导体连接于该短路点，该外部导体连接于该接地点。上述的宽带天线模块，其中，该辐射金属体为一金属外壳件。上述的宽带天线模块，其中，该金属外壳件为一电子装置的上盖、一电子装置的下 盖或一电子装置的外壳上的边框。为了实现上述目的，本技术还提供一种整合宽带天线模块的机壳结构，包 含一电子装置的金属机壳，其具有至少一外壳槽孔；一设于该电子装置的金属机壳中的电路基板；以及一设于该电路基板上的槽孔天线结构，该槽孔天线结构包括一设于该电路基板 上的槽孔；一设于该电路基板上的短路点；以及一设于该电路基板上的接地点，其中该短 路点与该接地点相对于该槽孔而设置，且该槽孔对应于该外壳槽孔。上述的整合宽带天线模块的机壳结构，其中，该电路基板具有一上表面及一下表 面，该下表面贴合于该电子装置的金属机壳，该上表面则为一接地面。上述的整合宽带天线模块的机壳结构，其中，该短路点与该接地点均设置于该接 地面上。上述的整合宽带天线模块的机壳结构，其中，该电路基板的该下表面与该电子装 置的金属机壳之间还具有一导电黏胶层。上述的整合宽带天线模块的机壳结构，其中，还包括有同轴传输线，其包括一中心 导体及一外部导体，其中该中心导体连接于该短路点，该外部导体连接于该接地点。上述的整合宽带天线模块的机壳结构，其中，该电子装置的金属机壳为一电子装 置的上盖、一电子装置的下盖或一电子装置的外壳上的边框。本技术的功效在于，槽孔天线可被整合于金属外壳，故金属外壳可用于作为 辐射的共振路径的一部分，故可利用金属外壳的面积提高天线的特性；另外，在产品组装 上，也可直接将天线以平面化的方式与金属外壳进行固定与安装，故可达到产品的微小化。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。附图说明图1为本技术第一实施例的示意图；图2为本技术第二实施例的示意图；图3A为本技术的具有外壳槽孔的金属机壳的示意图；图;3B为本技术整合宽带天线模块的机壳结构的示意图；图3C为本技术整合宽带天线模块的机壳结构的侧视图；图4为本技术整合宽带天线模块的机壳结构的Sll测试图；图5A为本技术的整合宽带天线模块的机壳结构在2. 4GHz的频段操作所得 Smith Chart 图形；图5B为本技术的整合宽带天线模块的机壳结构在5. 5GHz的频段操作所得 Smith Chart 图形。其中，附图标记10辐射金属体10'电路基板10AU0B槽孔天线结构101槽孔102短路点103接地点104上表面105下表面11同轴传输线111中心导体112外部导体1220201导电黏胶层 金属机壳 外壳槽孔具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述本技术提出一种宽带天线模块及整合宽带天线模块的机壳结构，该宽带天线 模块是利用槽孔天线的特性配合金属外壳产生频带操作的效果，由于电子产品的金属外壳 可视为天线辐射体的一部分，故电磁波能量更可有效率地进行传输，以达到提升天线效率 的目的。另一方面，本技术的宽带天线模块可与系统电路整合，以达到电子产品的高整 合性与尺寸微小化的特性。图1显示本技术的第一实施例，本技术的宽带天线模块具有一辐射金属 体10及一设于该辐射金属体10上的槽孔天线结构10A，该槽孔天线结构IOA则包括一设于 该辐射金属体10上的槽孔101 ；—设于该辐射金属体10上的短路点102 ；以及一设于该辐 射金属体10上的接地点103。具体而言，本技术利用辐射金属体10上所开设的槽孔 101形成一种槽孔天线，而该短路点102与该接地点103是相对于该槽孔101而设置。再者，如图1所示，本技术的宽带天线模块还包括有同轴传输线11，其包括一 中心导体111及一外部导体112，其中该中心导体111连接于该短路点102，该外部导体112 连接于该接地点103，因此，在天线的效果上，辐射金属体10与同轴传输线11可建构成一共 振路径，其即可运用于预定操作频带的宽带天线；另外，本技术还可利用调整槽孔101 的长度、宽度、短路点102与该接地点103的位置，以控制操作频带及频率比，使本技术 的宽带天线模块具有良好的天线特性，例如良好的阻抗匹配等等。另一方面，上述辐射金属体10可为一金属外壳件，例如电子装置的上盖、电子装 置的下盖或电子装置的外壳上的边框等等，换言之，本技术可直接将槽孔101、短路点 102与该接地点103直接整合制作于电子装置的金属上盖、金属下盖或金属边框等适当位 置，再利用辐射金属体10与上述金属上盖、金属下盖或金属边框配合以形成共振路径，而 直接在产品外壳上制作出本技术的宽带天线模块。据此，本技术可将槽孔型天线整合于金属外壳件，例如电子装置的上盖、电子 装置的下盖或电子装置的外壳上的边框等等，故整体架构简单，也可视为一种平面化的天 线结构，更可将金属外壳件直接等效为具有天线作用的辐射体，以辐射电磁波信号。请参考图2，其显示本技术的第二实施例；第二实施例是为第一实施例的变 化态样，其中，与第一实施例不同之处在于辐射金属体10上设有两个槽孔天线结构10A、 10B，而槽孔天线结构10AU0B均具有槽孔101、短路点102以及接地点103，且两同轴传输 线11的中心导体111及外部导体112分别连接于槽孔天线结构10AU0B的短路点102及 接地点103，换言之，本技术可于电子装置的上盖、下盖或外壳的边框上直接制作出两 个(或多个)槽孔天线结构10A、10B，以应用于各种不同的无线传输应用。另外，请参考图3A至图3C，本技术的宽本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种宽带天线模块，其特征在于，包含：一辐射金属体；以及至少一设于该辐射金属体上的槽孔天线结构，该槽孔天线结构包括：一设于该辐射金属体上的槽孔；一设于该辐射金属体上的短路点；以及一设于该辐射金属体上的接地点，其中该短路点与该接地点为相对于该槽孔而设置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：游仲达，王俊杰，苏志铭，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71