本实用新型专利技术提供一种具有散热结构的立杆灯，涉及灯体散热结构。其包括铝基座和安装在铝基座顶面的发光芯片，所述立杆灯设有一个中空的灯壳，铝基座的底面粘贴在灯壳的底部，灯壳底部的外侧设有散热片。所述的灯壳是一体化封闭的。本实用新型专利技术的散热结构可使立杆灯热量快速散发，增强热量传导效率、优化灯壳散热性能，降低了发光芯片工作时的核心温度，延长了使用寿命。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灯体散热结构，特别涉及一种应用于柜台内的LED多点光源可调 式的立杆灯。
技术介绍
目前市场主流的柜台专用LED多点光源可调式立杆灯主要采用管式灯杆结构，由 于柜台特殊环境的要求，体积必须小巧而要多点光源发光，所以一般采用安装3个大功率 超小体积LED发光芯片10，其基本组件结构请参阅图1，发光芯片10和铝基板12粘贴在铝 制灯壳13内壁，发光芯片10上设有透镜15发光芯片10发光所产生的热量也是由铝制灯 壳13发散。但是灯壳13是采用半开放式结构，而且灯壳13面积较小，灯杆14与灯壳13 是各自独立的结构，通过连接部位螺栓连接，然后再通过圆形直杆18连接到底座19，整体 结构散热效率不高，发光芯片10长期处于高温中，容易产生光衰。本技术则提供一种新的散热结构用以改善或解决上述问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种具有散热结构的立杆灯，其可以有效优 化立杆灯的散热性能。本技术通过这样的技术方案解决上述的技术问题一种具有散热结构的立杆灯，其包括铝基座和安装在铝基座顶面的发光芯片，所 述立杆灯设有一个中空的灯壳，铝基座的底面粘贴在灯壳的底部，灯壳底部的外侧设有散 热片。作为一种改进，所述的灯壳是一体化封闭的。作为一种改进，所述灯壳上面设有与发光芯片对应的透射孔。作为一种改进，所述散热片是鳍状散热片。与现有技术相比较，本技术具有以下优点灯壳采用一体式的封闭结构，相对原来开放式结构大大增加了散热面积，且灯壳 底壁外部是鳍状散热片，同样增加了散热面积，有助于灯壳的热量快速散发，增强热量传导 效率、优化灯壳散热性能，降低了发光芯片工作时的核心温度，延长了使用寿命。附图说明图1是现有技术中立杆灯的结构示意图。图2是本技术提供一种具有散热结构的立杆灯的主视图。图3是本技术提供一种具有散热结构的立杆灯的后视图。图4是本技术提供一种具有散热结构的立杆灯的剖面图。图5是本技术提供一种具有散热结构的立杆灯的应用示意图。具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的具体实施方式。本技术提供一种具有散热结构的立杆灯，如图2、3、4、5所示，其包括灯壳20、 铝基座22以及发光芯片23。其中灯壳20采用一体化的封闭铝制壳体，所述壳体内部中空， 灯壳20表面设有多个用于透射光源的透射孔201和用于连接直杆的可调节连接部203，可 调节连接部203可与直杆通过螺栓连接，并可以相对于直杆呈一定角度的活动连接，便于 使用过程中调节立杆灯透射角度。灯壳20的底壁外侧设有多个鳍状散热片25，有助于灯壳 20的热量快速散发。铝基座22粘贴在灯壳20底壁的内侧上，发光芯片23的底面粘贴在铝基座22上， 所述发光芯片23的正面与透射孔201对应，用于透射光源。在本技术较佳实施例中，灯壳20的底壁上设有若干突起部，所述突起部也是 与透射孔203位置对应，铝基座22底部通过导热硅脂粘贴到灯壳20内部底壁的突起部上， 发光芯片23底部通过导热硅脂粘贴到铝基座22上。在具体安装过程中，首先将一次铝基座22的底部粘贴至灯壳20内侧底壁的突起 部上，然后再将发光芯片23的底部粘贴到铝基座22的上表面，此时发光芯片23发出的光 源与透射孔201 —一对应。然后将安装好发光芯片23的灯壳20通过可调节连接部203与 直杆通过螺栓连接。由于发光芯片23的底部与铝基座22紧密相连，铝基座22的底部也与灯壳20内 壁紧密相连，故发光芯片23工作时产生的热量可直接传递到灯壳20上，而灯壳20采用一 体式的封闭结构，相对原来开放式结构大大增加了散热面积，且灯壳20底壁外部是鳍状散 热片，同样增加了散热面积，有助于灯壳20的热量快速散发，增强热量传导效率、优化灯壳 20散热性能，降低了发光芯片23工作时的核心温度，延长了使用寿命。以上所述仅为本技术的较佳实施方式，本技术的保护范围并不以上述实 施方式为限，但凡本领域普通技术人员根据本技术所揭示内容所作的等效修饰或变 化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。权利要求1.一种具有散热结构的立杆灯，其包括铝基座和安装在铝基座顶面的发光芯片，其特 征在于所述立杆灯设有一个中空的灯壳，铝基座的底面粘贴在灯壳的底部，灯壳底部的外 侧设有散热片。2.根据权利要求1所述的具有散热结构的立杆灯，其特征在于所述的灯壳是一体化 封闭的。3.根据权利要求2所述的具有散热结构的立杆灯，其特征在于所述灯壳上面设有与 发光芯片对应的透射孔。4.根据权利要求1所述的具有散热结构的立杆灯，其特征在于所述散热片是鳍状散 热片。专利摘要本技术提供一种具有散热结构的立杆灯，涉及灯体散热结构。其包括铝基座和安装在铝基座顶面的发光芯片，所述立杆灯设有一个中空的灯壳，铝基座的底面粘贴在灯壳的底部，灯壳底部的外侧设有散热片。所述的灯壳是一体化封闭的。本技术的散热结构可使立杆灯热量快速散发，增强热量传导效率、优化灯壳散热性能，降低了发光芯片工作时的核心温度，延长了使用寿命。文档编号F21V17/00GK201885060SQ20102056000公开日2011年6月29日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日专利技术者陈嘉森 申请人:上海朗尤光电科技有限公司, 上海能高半导体照明发展有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种具有散热结构的立杆灯，其包括铝基座和安装在铝基座顶面的发光芯片，其特征在于：所述立杆灯设有一个中空的灯壳，铝基座的底面粘贴在灯壳的底部，灯壳底部的外侧设有散热片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉森，
申请(专利权)人：上海朗尤光电科技有限公司，上海能高半导体照明发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31
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