配向版制造技术

技术编号:6666475 阅读:271 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种配向版,包括保护膜,所述保护膜上形成有APR树脂层,所述APR树脂层表面具有多个凹坑,所述凹坑用于积存配向液,所述凹坑的深度和图案分别与液晶显示基板上子像素第一部分的高度和图案匹配,所述子像素包括凸起的第一部分和除所述第一部分之外的第二部分。本实用新型专利技术解决了液晶显示基板上较高的部位配向膜过薄甚至缺失的问题,增加了液晶显示基板上较高的部位的配向膜厚度,从而提高了对应部位的液晶取向能力,防止了像素漏光现象的发生。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及液晶显示器的制造设备结构技术,尤其涉及一种配向版
技术介绍
液晶显示器是目前常用的平板显示器,液晶面板是液晶显示器中的重要部件,液 晶面板包括对盒设置的阵列基板和彩膜基板,其间填充液晶层。配向版(Asahikasei Photosensitive Resin Plate,简称APR Plate)是制造液 晶显示器过程中用到的重要设备,Ara版用于将聚酰亚胺(PI液,即配向液)转印到阵列基 板和彩膜基板上,形成配向膜层(Polyimide film,简称PI film)。现有的配向版表面结构参见图IA和图1B,配向版10包括保护膜101和APR树脂 层102,Ara树脂层102表面具有几万到几十万凹凸不平的凹坑103,这些凹坑103的谷间 积存有PI液,配向版10挤压阵列基板和彩膜基板,从而将PI液转印到阵列基板和彩膜基 板上,以下以彩膜基板为例说明转印过程。现有的配向版10表面结构,在配向版10挤压彩膜基板20,向彩膜基板20转印PI 液的过程中,由于配向版10的厚度是一定的,配向版10向彩膜基板20挤压的压力也是一 定的,因此,容易造成彩膜基板20上较高的部位配向膜膜层过薄甚至缺失,例如彩膜基板 20上子像素彩色树脂201与黑矩阵202重叠部分,参见图IB和图1C。而配向膜膜层过薄 甚至缺失会降低该部分液晶的取向能力,甚至出现像素漏光的现象。阵列基板上的凹凸不 平位置存在相同的问题。
技术实现思路
本技术提供一种配向版,以增加液晶显示基板上较高的部位的配向膜厚度, 提高对应部位的液晶取向能力,防止像素漏光现象的发生。本技术提供一种配向版,包括保护膜,所述保护膜上形成有APR树脂层,所述 APR树脂层表面具有多个凹坑,所述凹坑用于积存配向液,所述凹坑的深度和图案分别与液 晶显示基板上子像素第一部分的高度和图案匹配,所述子像素包括凸起的第一部分和除所 述第一部分之外的第二部分。如上所述的配向版,所述液晶显示基板为彩膜基板,所述凹坑的深度和图案分别 与所述彩膜基板上子像素彩色树脂第一部分的高度和图案相匹配,所述子像素彩色树脂包 括凸起的第一部分和除所述第一部分之外的第二部分。如上所述的配向版,所述凹坑包括具有第一深度的第一部分和具有第二深度的第 二部分,所述第一部分的深度和图案对应于所述子像素彩色树脂第一部分中与黑矩阵重叠 处的高度和图案,所述第二部分的深度和图案对应于所述子像素彩色树脂第一部分中其他 区域的高度和图案。如上所述的配向版,相邻的两个所述凹坑中第一部分之间的距离小于所述黑矩阵 的宽度。如上所述的配向版,所述凹坑的横截面积为所对应的子像素彩色树脂第一部分横 截面积的1. 1倍。本技术提供的配向版,通过在配向版的Ara树脂层表面设置多个积存PI液的 凹坑,将这些凹坑的深度和图案分别设置成与液晶显示基板上子像素中凸起的第一部分的 高度和图案匹配,解决了液晶显示基板上较高的部位配向膜过薄甚至缺失的问题,增加了 液晶显示基板上较高的部位的配向膜厚度,从而提高了对应部位的液晶取向能力,防止了 像素漏光现象的发生,并且使液晶显示基板表面的配向膜厚度均勻。附图说明图IA为现有的配向版表面结构示意图;图IB为图IA所示的配向版和彩膜基板的侧视图;图IC为图IA和图IB所示的配向版和彩膜基板的局部放大图;图2A为本技术第一实施例提供的配向版表面结构示意图;图2B为图2A所示的配向版的侧视图;图2C为图2A和图2B所示的配向版和液晶显示基板的局部放大图;图3A为本技术第二实施例提供的配向版和彩膜基板的侧视图;图3B为图3A所示的配向版和彩膜基板的局部放大图。附图标记10-配向版;101-保护膜;102-APR树脂层;103-凹坑;20-彩膜基板;201-子像素彩色树脂;202-黑矩阵。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新 型实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描 述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施 例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于 本技术保护的范围。实施例一图2A为本技术实施例一提供的配向版表面的结构示意图,图2B为图2A中所 示的配向版的侧视图,图2C为图2A和图2B所示的配向版和液晶显示基板的局部放大图, 如图2A、图2B和图2C所示,该配向版10包括保护膜101,保护膜101上形成有ATO树脂 层102,Ara树脂层102表面具有多个凹坑103,凹坑103用于积存配向液,凹坑103的深度 和图案分别与液晶显示基板上子像素第一部分的高度和图案匹配,子像素包括凸起的第一 部分和除第一部分之外的第二部分。本实施例提供的配向版,通过在Ara树脂层表面设置多个积存PI液的凹坑,将这 些凹坑的深度和图案分别设置成与液晶显示基板上子像素的凸起的第一部分高度和图案 匹配,解决了液晶显示基板上较高的部位配向膜过薄甚至缺失的问题,增加了液晶显示基 板上较高的部位的配向膜厚度,从而提高了对应部位的液晶取向能力,防止了像素漏光现象的发生,并且使液晶显示基板表面的配向膜厚度均勻。由于彩膜基板和阵列基板的表面均要涂覆对液晶起到取向作用的配向膜层,因 此,上述液晶显示基板是指彩膜基板或阵列基板。液晶显示基板上较高的部位通常对应子像素区域,而子像素又包括第一部分和第 二部分,其中,第一部分为子像素中凸起的区域,第二部分为子像素中除第一部分之外的其 他部分。在阵列基板中,子像素包括像素电极和薄膜晶体管(Thin Film Transistor ;TFT) 等,而对于阵列基板而言,子像素第一部分对应的是像素电极,而子像素第二部分对应的是 除像素电极以外的TFT等其他部分。在彩膜基板中,子像素彩色树脂包括彩色树脂和黑矩 阵,其中彩色树脂和黑矩阵有部分重叠。而子像素彩色树脂中凸起的第一部分包括彩色树 脂部分以及彩色树脂和黑矩阵重叠的部分,子像素彩色树脂的第二部分主要是黑矩阵中与 彩色树脂不重叠的部分。可以将配向版10中APR树脂层102表面的凹坑103设置成与液晶显示基板上的 子像素的第一部分匹配,匹配具体是指配向版10中的凹坑103图案(指凹坑103横截面 的形状)与子像素第一部分的图案相同,而由于凹坑103中的PI液为半流体,为了保证子 像素表面能够与PI液充分接触,将凹坑103的深度设置为略大于子像素第一部分的高度。 另外,需要说明的是,配向版10中的凹坑103的个数与液晶显示基板上子像素的个数相等, 并且,凹坑103在APR树脂层102上的分布位置与液晶显示基板上子像素的分布位置对应, 从而使液晶显示基板上的每个子像素表面均能够充分接触PI液,避免出现个别子像素配 向膜过薄甚至缺失的情况,并且使整个液晶显示基板表面涂覆的配向膜层更加均勻。需要 说明的是,由于凹坑103的深度和图案分别与液晶显示基板上子像素第一部分的高度和图 案匹配,由于子像素中还包括除第一部分之外的第二部分,因此,凹坑103的横截面积实际 上要小于整个子像素的横截面积,而只是与子像素第一部分的横截面积相匹配。在配向版10向液晶显示基板转印本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种配向版,包括保护膜,所述保护膜上形成有APR树脂层,所述APR树脂层表面具有多个凹坑,所述凹坑用于积存配向液,其特征在于,所述凹坑的深度和图案分别与液晶显示基板上子像素第一部分的高度和图案匹配,所述子像素包括凸起的第一部分和除所述第一部分之外的第二部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄鹂黄律然朴进山石天雷
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司成都京东方光电科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:11

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