本发明专利技术提供一种天线。基板(101)包括基材(31)和形成在基材(31)外表面上的电极。供电元件(201)包括电介质基体(41)和形成在电介质基体(41)外表面上的电极。在基材(31)的上表面形成有接地电极(32)。及线状电极(33)。该线状电极(33)的第一端部通过接地端(SCE)与接地电极(32)导通。线状电极(33)的第二端部延伸到与基材(31)的所述第一端面相邻的第二端面。在基材(31)的第二端面上形成有线状电极(34)。该线状电极(34)的第一端部在开放端(OE)打开。线状电极(34)的第二端部与所述线状电极(33)的第二端部导通。通过所述线状电极(33)及线状电极(34)构成一端通过接地端(SCE)接地且另一端在开放端(OE)打开的无供电元件(35)。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及进行双共振的天线。
技术介绍
以往，此种天线的结构例如由专利文献1 专利文献4所公开。专利文献1的天线的放射电极(无供电元件)向安装基板的接地区域的外侧(非 接地区域)突出。并且，使用安装基板的上下表面或分体的放射电极形成无供电元件。专利文献2的天线沿安装基板的外缘，展开放射电极。专利文献3的天线的供电元件和无供电元件平行排列。专利文献4的天线在便携式终端中具备设置在筐体的背面部的供电元件和设置 在筐体的侧面部的无供电元件。图1示出专利文献2的天线的例子。底板21是导电性的电路基板。供电点22设 置在底板21的一方的侧缘部，向与供电点22连接的天线元件23供电。天线元件23以电 气长度来说距供电点22具有使用频率带宽的3/8波长左右的长度，在底板21的厚度的范 围内，从供电点22沿底板21的外缘配置，并短接在与设有供电点22的侧缘部不同的另一 方的侧缘部。专利文献1 日本特许第4129803号公报专利文献2 日本特开2004-U9234号公报专利文献3 日本特开2009-171096号公报专利文献4 日本再公表特许W02007/043150号公报然而，在效率和宽带化方面，把握天线的性能而要提高天线性能时，在专利文献 1 4所示的天线中都存在课题。在专利文献1中，为了提高天线效率而扩大第二无供电放射元件的区域，为此，需 要将安装基板向外侧扩张或设置分体的元件。因此在结构方面存界限。在专利文献2中，与专利文献1同样地，需要使安装基板向外侧扩张或设置分体的 放射电极，在结构方面存在界限。在专利文献3中，要提高天线效率而增加天线的高度、缩小(集中)天线的宽度 (排列供电元件、无供电元件的方向)时，放射电极变窄，因此存在容易产生损失等问题。在专利文献4中，由于在筐体的壁面上形成放射电极，因此例如要通过柔性基板 或铜箔片形成放射电极时，其从筐体浮起或粘贴位置容易变动。因此，供电方法成为弹簧接 点等，结构变得复杂。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种宽频带且高天线效率的天线。本专利技术的天线具备在电介质或磁性体或这双方混杂的基体上形成供电放射电 极，且安装在基板的至少一个端面附近的供电元件；形成在所述基板上，至少一个端部与所述基板的接地电极导通，并由与所述供电元件结合的线状电极构成的无供电元件，其中，所 述线状电极的至少一部分形成在所述基板的所述端面上。例如，所述基板是从母基板剖截的基板，所述线状电极能够在所述母基板状态下由相对于所述基板形成在与相邻位置的 基板之间、或形成在与支承框之间的狭缝或孔的内面上形成的导体构成。所述线状电极通过例如镀敷化通孔方法形成。也可以在所述基板上形成的接地电极与所述无供电元件之间连接片状的电抗元 件。专利技术效果根据本专利技术，不扩大基板而能够构成宽频带且高天线效率的天线及具备该天线的 便携式无线通信装置。附图说明图1是示出专利文献2的天线的结构例的图。图2是第一实施方式的天线301的立体图。图3是基板101的制造过程中的俯视图。图4是供电元件201的六面图。图5是示出供电元件201的另一结构例的六面图。图6是第二实施方式的天线302的立体图。图7是第三实施方式的天线303的立体图。图8是第四实施方式的天线304的立体图。符号说明NGA…非接地区域OE…开放端SCE…接地端SLa SLe…狭缝31…基材32…接地电极33、；34…线状电极35…无供电元件36…供电用电极41···电介质基体42、43、44、45…供电放射电极42B、45B、46B、47B、48B、49B …端子电极45E…端部45R、46R…端子电极47L、48L、49L...端子电极101、102、103 …基板201…供电元件211…片状电抗元件300…母基板301 304…天线具体实施例方式(第一实施方式)关于第一实施方式的天线及便携式无线通信装置，参照图2 图5进行说明。图2是第一实施方式的天线301的立体图。天线301包括基板101和安装在基板 101上的供电元件201。基板101包括基材31和形成在基材31的外表面上的电极。供电 元件201包括电介质基体41和形成在电介质基体41的外表面上的电极。在基材31的上表面形成有接地电极32。在基材31的上表面具备未形成有接地电 极的非接地区域NGA。该非接地区域NGA内形成有供电用电极36。基材31的第一端面(图2中的后方的端面)附近的上表面上形成有线状电极33。 该线状电极33的第一端部通过接地端SCE与接地电极32导通。线状电极33的第二端部 延伸到与基材31的所述第一端面相邻的第二端面(图2中左侧的端面)。在基材31的所述第二端面上形成有线状电极34。该线状电极34的第一端部在开 放端OE打开。线状电极34的第二端部与所述线状电极33的第二端部导通。如此，一端通过接地端SCE接地且另一端在开放端OE打开的无供电元件35包括 所述线状电极33及线状电极34。图3是所述基板101的制造过程中的俯视图。基板101是从图3所示的一个母基 板300剖截的基板。图中的虚线是剖截线。在母基板300上的剖截线通过的位置上且在非 接地区域NGA的相邻位置上成形有狭缝Sla、SLb、SLC、SLd、SLe。所述多个狭缝中的规定的 狭缝SLb的内面上形成有导体膜。该导体膜通过与镀敷化通孔(plated through hole)方 法相同的制造工序形成。如此，以通过内面形成有导体膜的狭缝的线来剖截母基板300而将多个基板及支 承框分离，从而狭缝SLb的内面的导体膜成为所述线状电极34。此外，接地电极32可以形成在非接地区域NGA以外的整面上，但也可以对接地电 极进行图案化，以使从母基板300剖截时的边缘部不产生电极膜的“毛刺”，以使接地电极 不作用于剖截线。另外，在图3所示的例子中，狭缝的端部在各基板的角部彼此相邻，因此各基板的 角部突出，但也可以使狭缝延伸到基板的角部，或者形成孔，而在角部不产生突出。图4是所述供电元件201的六面图。在电介质基体41的上表面形成供电放射电 极43。在电介质基体41的左侧面上分别形成供电放射电极44及端子电极47L、48L、49L。 而且，在电介质基体41的右侧面上形成供电放射电极42、45及端子电极46R。在电介质基体41的下表面上分别形成端子电极42B、45B、46B、47B、48B、49B。供电放射电极42、43、44连续导通。供电放射电极42的一个端部(与电介质基体 41的下表面相接的端部)与下表面的端子电极42B导通。该端子电极42B是供电点。供电 放射电极44的一个端部(靠近电介质基体41的正面的端部)是开放端。供电放射电极45的第一端部与供电放射电极42的中途连接，第二端部45E与下表面的端子电极45B导通。该端子电极45B是接地端。此外，端子电极47L、48L、49L与下表面的端子电极47B、48B、49B导通。所述端子 电极并未特别有助于天线的电特定，而使用于供电元件201的安装用。如此，通过构成供电元件201，供电放射电极42、43、44作为所谓倒F型天线的放射 电极起作用。此外，电介质基体41也可以由磁性体材料构成。图5是示出所述供电元件201的另一结构例的六面图。与图4的例子的不同点在 于电介质基体本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种天线，具备：在电介质或磁性体或这双方混杂的基体上形成供电放射电极，且安装在基板的至少一个端面附近的供电元件；形成在所述基板上，至少一个端部与所述基板的接地电极导通，并由与所述供电元件结合的线状电极构成的无供电元件，所述线状电极的至少一部分形成在所述基板的所述端面上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：尾仲健吾，石原尚，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP
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