连接器外壳制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种连接器外壳，能够以简单的方法廉价地防止焊锡上升。使安装在基板(5)上的连接器外壳(1)，具有：在内部划分插头插入空间的外壳主体(6)；以及与上述外壳主体一体、并被焊接在上述基板上而安装的安装片(7)。在该连接器外壳中，在将上述插头插入空间的上述基板侧规定为基板安装基准面时，上述安装片的前端从上述外壳主体插入上述基板安装基准面并延伸到上述插头插入空间的相反侧，并焊接在上述基板上，在上述安装片的前端和上述外壳主体之间设有减小截面积的截面积减小部(8)，上述截面积减小部位于比上述基板安装基准面更靠上述插头插入空间侧。利用这种连接器外壳实现上述目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于插头能够插入的插座的连接器外壳。
技术介绍
众所周知有通过插入插头而确立电子部件间的电连接的插座。该插座也与其他电子部件一样，要求其小型化，并与其他小型电子部件相同地利用回流焊锡方式表面安装在基板表面上。图4表示现有的插座100的剖视图。插座100具有划分插头插入空间的大致方形状连接器外壳101 ；配置于插头插入空间中的插头引导片104;以及设于插头引导片104 上、并可与插头侧端子接通的连接端子105。连接器外壳101具有外壳主体102、以及从外壳主体102向基板106突出的安装片103，通过将安装片103焊接在基板106上，将插座100 安装在基板106上。在将连接器外壳101焊接在基板106上时，需要将安装片103加热到焊锡熔融温度而使焊锡附着在安装片103上。此时，由于外壳主体102也与安装片103 —起被加热，因此在回流工序中，有可能有必要以上的焊锡110沿着安装片103在外壳主体102的侧壁上升。此时，以图4的符号A表示的焊锡110是上升到焊锡插入空间并固化的焊锡，有可能与被插入的插头干涉而导致插头无法插入到规定位置。因此，为了可靠地防止焊锡上升，需要寻求一些措施。因此，作为防止焊锡上升的技术，众所周知有下述技术在被焊接的区域的上部形成焊锡上升防止层，利用焊锡上升防止层避免焊锡上升到上方。在专利文献1 (日本特开2005-2464 号公报)中记载有下述方法在连接器端子上涂敷与焊锡的沾湿性低的树脂或陶瓷而在连接器部件的触点部位上形成焊锡上升防止市ο另外，在专利文献2(日本特开2005-243468号公报)中记载有下述方法在被焊接的端子部中，在镀镍基础层上设置焊锡容易附着的镀金属层而形成焊接区域，并在该焊接区域的上部照射激光光线，形成与焊锡的沾湿性差的镍金属合金层，从而形成焊锡上升防止区域。
技术实现思路
众所周知有以上的焊锡上升防止技术，但由于这些方法涂敷树脂或陶瓷、或实施激光加工，因此工时增多。因此，本专利技术的目的在于提供能够以更简单的方法廉价地防止焊锡上升的连接器外壳。根据本专利技术，提供以下的连接器外壳。(1) 一种连接器外壳，是安装在基板上的连接器外壳，其特征在于，具有在内部划分插头插入空间的外壳主体；以及与上述外壳主体一体，并被焊接在上述基板上而安装的安装片，在将上述插头插入空间的上述基板侧规定为基板安装基准面时，上述安装片的前端从上述外壳主体插入上述基板安装基准面并延伸到上述插头插入空间的相反侧，并被焊接在上述基板上，在上述安装片的前端和上述外壳主体之间设有减小截面积的截面积减小部，上述截面积减小部位于比上述基板安装基准面更靠上述插头插入空间侧。(2)根据(1)的连接器外壳，其特征在于，上述截面积减小部是设于上述安装片上的开口。(3)根据O)的连接器外壳，其特征在于，在上述安装片上设有槽，该槽从上述安装片的上述前端侧延伸到上述开口，并将焊锡向上述开口引导。(4)根据(3)的连接器外壳，其特征在于，上述开口比上述槽宽度宽。本专利技术的效果如下。为了焊接而对安装片的前端进行加热的热从安装片的前端传递到外壳主体。一般地，由于部件的截面积越小沿着该部件传递的热量越少，因此利用减小截面积的截面积减小部阻止从安装片的前端向外壳主体的热传导。因此，即使在焊接时将安装片的前端加热到焊锡熔点温度时，也能够抑制外壳主体被加热到焊锡熔点温度。由于焊锡在对象材料被加热到焊锡熔点温度附近时附着在对象材料上，因此能够防止焊锡上升到没有被加热到焊锡熔点温度的外壳主体上。另外，由于该截面积减少部位于比基板安装基准面更靠插头插入空间侧，因此即使焊锡上升到划分插头插入空间的外壳主体的内侧侧面，由于焊锡贮存在截面积减少部， 因此能够可靠地防止焊锡侵入插头插入空间中而与插头干涉。附图说明图1是使用了本专利技术的第一实施方式的连接器外壳的插座的立体图。图2是图1的插座的剖视图。图3是使用了本专利技术的第二实施方式的连接器外壳的插座的立体图。图4是现有的插座的剖视图。图中1、1A-插座，2-连接器外壳，3-插头引导片，4-连接端子，5-基板，6、11_外壳主体，7-安装片，8-开口(截面积减小部)，9-槽，10-焊锡。具体实施例方式第一实施方式图1是应用了本专利技术的第一实施方式的连接器外壳2的插座1的立体图。插座1 具备在内部具有插头插入空间的连接器外壳2 ；配置于插头插入空间内的插头引导片3 ； 以及设于插头引导片3上、并可与插头侧端子导通的连接端子4，该插座1被安装在基板5 上。若一边利用插头引导片3引导未图示的插头一边将插头插入连接器外壳2的插头插入空间中，则插头侧的端子与连接端子4接通，从而确立两者间的电连接。连接器外壳2具有大致方形状的外壳主体6、以及从外壳主体6向基板5侧延伸的一对安装片7。外壳主体6将被冲裁成大致矩形状的一张导电性金属板折弯形成为大致方形状，该外壳主体6具有与基板5抵接的底壁6b、一对侧壁6s以及与底壁6b相对的上壁 6u。一对安装片7是从一对侧壁6s向基板5侧延伸的与外壳主体6 —体的部位。该安装片7将作为外壳主体6的原材料的金属板冲裁为大致U字状，并通过对其实施折弯加工，与外壳主体6 —体地形成。安装片7的前端从外壳主体6插入基板安装基准面并延伸到插入空间的相反侧， 被插入设于基板5上的安装孔fe中并焊接。另外，在本实施方式中，所谓基板安装基准面， 是构成插头插入空间的基板5侧的外壳主体6的底壁6b的内表面。在该安装片7的前端和外壳主体6之间形成有作为减小其截面积的截面积减小部的开口 8。在由金属板形成外壳主体6时，通过将金属板冲孔为圆形而形成开口 8。通过形成开口 8，从安装片7的前端侧向外壳主体6侧减小安装片7的截面积。换言之，通过开口 8，安装片7在开口 8位置呈现在与基板5平行的面上的截面积比安装片7 的前端侧的安装片7的截面积小。在焊接时，需要将使焊锡附着的部件加热到焊锡熔融温度。此时，若加热安装片7 的前端，则热量沿着安装片7传递到外壳主体6。一般地，由于规定时间内在部件中传递的热量与部件的截面积成比例，因此，若通过开口 8减小作为从安装片7向外壳主体6的传热路径的安装片7的截面积，能够减小在规定时间内从安装片7的前端传导到外壳主体6的热量。也就是说，利用开口 8抑制从安装片7的前端向外壳主体6的热传导。因此，即使将安装片7加热到焊锡熔融温度，外壳主体6也不会升温到焊锡熔融温度，因此能够防止焊锡附着在外壳主体6上。另外，由于该开口 8在比外壳主体6的底壁6b的内表面(基板安装基准面)更靠插头插入空间侧开口，因此即使万一焊锡从基板5上升到插入空间，也能够利用开口 8贮存熔融焊锡，因此能够防止焊锡侵入插头插入空间侧并固化。因此，能够可靠地防止将插头插入插头插入空间时与焊锡干涉。另外，在安装片7上设有从安装片前端侧向开口 8侧延伸并将熔融焊锡引导到开口 8中的槽9。在由金属板形成外壳主体6时该槽9也通过将金属板冲孔为切口状而形成。 利用槽9，能够在焊接时可靠地将从基板5侧上升的熔融焊锡引导到开口 8中，从而能够利用开口 8贮存焊锡。另外，由于利用槽9减小安装片7的前端侧的体积的一部分，因此能够降低安装片 7的前端侧的热容量。从而，由于能够通过短时间的加热将安装片7的前端加热到本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种连接器外壳，是安装在基板上的连接器外壳，其特征在于，具有：在内部划分插头插入空间的外壳主体；以及与上述外壳主体一体、并被焊接在上述基板上而安装的安装片，在将上述插头插入空间的上述基板侧规定为基板安装基准面时，上述安装片的前端从上述外壳主体插入上述基板安装基准面并延伸到上述插头插入空间的相反侧，并焊接在上述基板上，在上述安装片的前端和上述外壳主体之间设有减小截面积的截面积减小部，上述截面积减小部位于比上述基板安装基准面更靠上述插头插入空间侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高木壮一，筒井敬贵，江口毅，
申请(专利权)人：三美电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP