封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟技术

本发明专利技术提供能够将基板加热成形为所希望的形状的封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。本发明专利技术的特征在于：成形工序是在贯通孔形成工序中，用具有与贯通孔(30、31)相当的凸部(53)的贯通孔形成用模(51)按压基底基板用圆片(41)，并通过加热而形成贯通孔(30、31)的工序，贯通孔形成用模(51)由开气孔率为14％以上的材料构成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装件(package)的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端设备上，采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器(封装件)。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，已知表面安装(SMD)型的压电振动器。表面安装型的压电振动器，例如具有互相接合的由玻璃材料构成的基底基板和盖基板；在两基板之间形成的空腔；以及在空腔内以气密密封的状态被收纳的压电振动片(电子部件)。在这种压电振动器中，在形成在基底基板的贯通孔中形成贯通电极，利用该贯通电极将空腔内的压电振动片和空腔外的外部电极电连接，这样的结构已被众所周知(例如，参照专利文献1)。作为形成贯通电极的方法，已知采用由金属材料构成的金属销(pin)的方法。具体而言，首先向形成在基底基板的贯通孔插穿金属销，并且向贯通孔内填充玻璃料。其后， 将玻璃料烧结而使基底基板和金属销一体化，从而能够堵塞贯通孔的同时，电连接压电振动片和外部电极。这时，由于贯通电极使用金属销，认为能够确保稳定的导电性。但是，在上述方法中，由于玻璃料所包含的有机物的粘合剂因烧结而被除去，所以在玻璃料的表面有时会产生体积减少导致的凹部。然后，该玻璃料的凹部有时会成为后面进行的形成电极膜(外部电极等)的工序中断线的原因。专利文献1 日本特开2002-1M845号公报于是，最近开发了使金属销熔敷到形成在基底基板的贯通孔，从而形成贯通电极的方法。在该方法中，首先用由碳(各向同性电石墨)等构成的贯通孔形成用模按压基底基板，并且加热，从而形成用于使金属销插穿的贯通孔(1次成形)。其后，在贯通孔内插穿金属销的状态下，将基底基板及金属销置于由碳等构成的熔敷模内，按压并加热O次成形)。 从而，基底基板在熔敷模内流动而堵塞金属销和贯通孔的间隙，同时使基底基板熔敷到金属销。此外，一般上述的1次成形是在氮气氛中进行，而2次成形是在大气气氛中进行。在此，在采用上述方法时，还存在以下的课题。首先，加热基底基板时，从基底基板向模内释放逸气(outgas)。然后，当逸气充满模内时，会失去逸气的泄放处。这样，逸气无法从基底基板穿过，会成为气泡而残留在基底基板内。其结果，存在的问题是基底基板引起走形(所谓的发生起泡现象)，将基底基板无法维持在所希望的形状。此外，在压电振动器中，在基底基板形成贯通电极之后，利用光刻技术或溅镀法等来形成将贯通电极与外部电连接的外部电极和将贯通电极与压电振动片电连接的迂回电极等的电极膜。因此，为了确保贯通电极和电极膜导通，需要提高基底基板上的贯通电极的位置精度(贯通孔或金属销的位置精度)。
技术实现思路
于是，本专利技术提供能够将基板加热成形为所希望的形状的封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。为了解决上述课题，本专利技术提供以下方案。本专利技术的封装件的制造方法，制造具备在互相接合的由玻璃材料构成的多个基板、和在所述多个基板的内侧形成的能够封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，包括用成形模按压所述基板并且加热而成形的成形工序，所述成形模由开气孔率为14%以上的材料构成。依据该结构，由于用开气孔率为14%以上的材料构成成形模，所以在加热成形时， 从基板释放出的逸气进入成形模的开气孔内。即，成形模的开气孔成为从基板被释放出的逸气的泄放处，能够减少基板内的逸气的残余量，因此能够抑制上述的起泡现象的发生。因而，能够抑制加热成形造成的基板的走形，并能将基板维持在所希望的形状。此外，开气孔率是指，将试料的外形容积设为1时，其中所占的开气孔部分的容积的百分比(JIS R 1634)。此外，本专利技术的特征在于，所述成形模由热膨胀系数为4ppm/°C以上的材料构成。依据该结构，由于能够缩小成形模的热膨胀系数与基板(玻璃材料的情况下，一般为8. 3ppm/°C左右)的热膨胀系数之差，所以能够抑制成形工序中伴随加热而在成形模与基板之间产生的歪曲等，并且能够提高成形工序时的位置精度。这时，例如在形成贯通电极时能够在基板上的所希望的位置配置贯通电极。其结果，能够确保在后面形成的外部电极或迂回电极等的电极膜与贯通电极的导通。此外，本专利技术的特征在于，在惰性气体气氛下进行所述成形工序，所述成形模由以碳为主要成分的材料构成。依据该结构，由于碳的热膨胀系数一般接近玻璃材料，所以如上所述能够抑制伴随加热而在成形模与基板之间产生的歪曲等，并能提高成形工序时的位置精度。进而，通过在惰性气体气氛下进行成形工序，即便在使用碳制的成形模的情况下， 也能抑制成形模的氧化，因此能够抑制成形模的与基板的润湿性的上升，并维持成形模的脱模性。此外，能够提高成形模的耐久性。而且，以碳为主要成分的材料，由于材料成本较低，能够作成低价的成形模。再者， 以碳为主要成分的材料，由于加工容易，所以能够用NC机械等简单且高精度地形成成形模。由此，能够确保成形模的加工表面的平面度，因此也能确保仿效加工表面而成形的基板的平面度。此外，本专利技术的特征在于，在大气气氛下进行所述成形工序，所述成形模由以一氮化硼为主要成分的材料构成。依据该结构，以一氮化硼为主要成分的材料，由于耐氧化性优异，即便在大气气氛下进行成形工序的情况下，也能抑制成形模的与基板的润湿性的上升，并抑制成形模的氧化。由此，如上所述能够维持成形模的脱模性。此外，能够提高成形模的耐久性，并且能够在较高的温度下进行成形。而且，以一氮化硼为主要成分的材料，由于机械加工性优异，所以能够确保成形模的加工表面的平面度，并能确保仿效加工表面而成形的基板的平面度。此外，本专利技术的特征在于，具有贯通电极形成工序，形成使所述空腔的内部和所述多个基板的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括凹部形成工序，在所述多个基板之中，形成沿着贯通电极形成基板的厚度方向的凹部；以及芯材部配置工序，在所述贯通电极形成基板的所述凹部内，插入由导电材料形成的芯材部，所述成形工序是这样的工序在所述凹部形成工序中，用具有相当于所述凹部的凸部的所述成形模按压所述贯通电极形成基板，并且进行加热来形成所述凹部。依据该构成，如上述那样能够抑制贯通电极形成基板的起泡现象等的发生，因此能够将加热成形后的贯通电极形成基板维持在所希望的形状。进而，在采用由热膨胀系数为4ppm/°C以上的材料构成的成形模时，能够抑制成形模与贯通电极形成基板之间的歪曲，因此能够更加高精度地成形贯通电极形成基板。此外， 能够在所希望的位置上高精度地形成凹部。然后，向这样形成的凹部内插入芯材部，从而能够在所希望的位置上高精度地配置贯通电极。此外，本专利技术的特征在于，所述贯通电极形成工序在所述芯材部配置工序的后段， 具有使所述贯通电极形成基板熔敷到所述芯材部的熔敷工序，所述成形工序是这样的工序在所述熔敷工序中，用所述成形模按压所述贯通电极形成基板，并且进行加热，从而使所述贯通电极形成基板熔敷到所述芯材部。依据该构成，如上所述能够抑制贯通电极形成基板的起泡现象等的发生，因此能够将熔敷后的贯通电极形成基板形成为所希望的形状。进而，在采用由热膨胀系数为4ppm/°C以上的材料构成的成形模的情况下，能够抑制在成形模与贯通电极形成基板之间发生的歪曲。由此，能够更进一步高精度地成形贯本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装件的制造方法，制造具备在互相接合的由玻璃材料构成的多个基板、和在所述多个基板的内侧形成的能够封入电子部件的空腔的封装件，其特征在于，包括用成形模按压所述基板并且加热而成形的成形工序，所述成形模由开气孔率为１４％以上的材料构成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：沼田理志，樋口浩，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，NSG精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP