真空清洁头制造技术

一种真空清洁头，包括压力腔室(176)，该压力腔室包括第一腔室区段(194)和第二腔室区段(196)，该第二腔室区段响应跨其的压力差而可相对于第一腔室区段(194)从第一位置至第二位置运动；和控制机构(214，238)，位于压力腔室中。该控制机构具有阻止第二腔室区段响应所述压力差运动超过在第一和第二位置中间的第三位置的第一状态，和允许第二腔室区段响应所述压力差运动至第二位置的第二状态。该控制机构响应第二腔室区段从第三位置的运动而在第一和第二状态之间改变。这可允许压力腔室通过改变跨第二腔室区段的压力差，而在不同的构造之间转换，例如用于抬高或降低清洁器头的部件，或选择性地激活或去激活搅动器。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
１．一种真空清洁头，包括：压力腔室，该压力腔室包括第一腔室区段和第二腔室区段，该第二腔室区段可响应跨其的压力差而相对于第一腔室区段从第一位置运动至第二位置；和控制机构，位于压力腔室中，该控制机构具有第一状态和第二状态，该第一状态用于阻止第二腔室区段响应所述压力差而运动超过在第一和第二位置中间的第三位置，和第二状态用于允许第二腔室区段响应所述压力差运动至第二位置，该控制机构被设置为响应第二腔室区段从第三位置的运动而在第一和第二状态之间改变。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：戴维·A·麦克劳德，马修·J·多布森，
申请(专利权)人：戴森技术有限公司，
类型：发明
国别省市：GB