空调系统技术方案

本发明专利技术提供一种空调系统，该空调系统包括：空调器，将冷空气供应至其中布置有电子设备的空间；以及供气开口，设置在从所述电子设备排出的热空气流动至被吸入到所述电子设备中所沿的流动路径附近，并提供由所述空调器所供应的冷空气。

【技术实现步骤摘要】

此处讨论的实施例涉及一种空调系统，其中，从空调器供应的冷空气被提供至一电子设备，从该电子设备排出的热空气被该空调器吸入。
技术介绍
最近，公知已有一种在多个支架的每个支架上都叠置有诸如服务器、网络设备之类的电子设备的数据中心。电子设备具有诸如中央处理单元(CPU)之类的功能部，并且在这些功能部消耗电力以实现功能时产生热量。因此，已利用空调系统来冷却这些电子设备产生的热量，在该空调系统中冷空气，从空调器中被供应以冷却这些电子设备。这里，将参照图23阐释一种空调系统的构造。图23为传统空调系统的阐释性视图。如图23所示，该空调系统具有包括上板层及下板层的双层结构，电子设备布置在该上板层上。利用这一构造，在该空调系统中，经由层板开口部将从未示出的空调器供应至下板层之上的空间的冷空气提供给上板层上的电子设备，经由顶板开口部将从这些电子设备排出的热空气吸入空调器。在图23中，白色箭头表示冷空气的流动，黑色箭头表示排出的热空气的流动。在利用这种构造的数据中心中，当从空调器出来的空气量不足时会发生“排气反侵”，其意为发生电子设备吸入从电子设备排出的热空气。在图23的示例中，排气反侵发生在置于数据中心最左边的电子设备中。这里，将利用图M所示的示例来具体阐释数据中心中的冷空气以及排出的热空气的流动。图M为传统空调系统中空气量、供气温度以及排气温度的阐释性视图。图对的示例是以下述方式构造的将空气量相当于电子设备所需空气量的80%的20°C的冷空气从下板层之上的空间提供给进气/排气温度差为8°C的电子设备(该电子设备在图M中以“电子设备ΔΤ = 8°C”示出)，冷空气量存在20%的不足。如图M所示，20°C的冷空气从下板层之上的空间提供而至的电子设备排出的热空气。在图M的示例中，由于电子设备所需的冷空气量有20%的不足，因而发生了“排气反侵”，从电子设备排出的、空气量相当于电子设备所需空气量的20%的热空气去到电子设备的进气面并被提供给该电子设备。这样一来的结果是，电子设备排出38°C的热空气，将要在支架上部被吸入的所排出的热空气的温度高达30°C，电子设备内部的功能部温度上升，进而使电子设备的可靠性恶化。因此，采用一种增加空调器供应的冷空气量的方法来防止排气反侵。该传统技术的详细信息可在日本专利特许公开No. 2006-64303、日本专利特许公开No. H8-303815以及日本专利特许公开No. 2004-184070中得到。然而，在上述防止排气反侵的方法中有一个问题，那就是，增加空调器供应的冷空气量以提供足够冷空气给电子设备的结果是会导致大量的电力消耗。本专利技术旨在解决上述传统技术中的问题，并且本专利技术的目的在于抑制空调器所供应的冷空气量并减小电力消耗。
技术实现思路
根据本专利技术实施例的一个方案，一种空调系统包括空调器，将冷空气供应至其中布置有电子设备的空间；以及供气开口，设置在从电子设备排出的热空气流动至被吸入到电子设备中所沿的流动路径附近，并提供由空调器所供应的冷空气。附图说明图1为根据第一实施例的空调系统的构造框图；图2为根据第二实施例的数据中心中支架及空调器的布置框图；图3为根据第二实施例的数据中心的构造框图；图4为数据中心中空气量、供气温度及排气温度的阐释性视图；图5为数据中心中空气量、供气温度及排气温度的阐释性视图；图6为设置在支架下部的排气反侵预防结构的阐释性视图；图7为热通道(hot aisle)中支架侧隔挡的阐释性视图；图8为包括空调器的数据中心的构造的阐释性视图；图9示出仿真的结果；图10为根据第三实施例的数据中心的构造框图；图11示出仿真的结果；图12示出仿真的结果；图13示出仿真的结果；图14为根据第四实施例的数据中心的构造的截面框图，该截面是沿图16中所示的A-A线；图15为根据第四实施例的数据中心的构造的截面框图，该截面是沿图14中所示的B-B线；图16为根据第四实施例的数据中心的构造的截面框图，该截面是沿图14中所示的C-C线；图17为数据中心中空调器的侧视图；图18为数据中心中空调器的主视图；图19为热通道中支架侧隔挡的阐释性视图；图20为热通道中支架侧隔挡的阐释性视图；图21为数据中心的构造框图，该数据中心中隔挡板设置在支架的上部；图22为设置有温度传感器的数据中心的构造框图；图23为传统空调系统的阐释性视图；以及图M为传统空调系统中空气量、供气温度以及排气温度的阐释性视图。 具体实施例方式以下将参照附图详细阐释根据本专利技术的空调系统的优选实施例。第一实施例以下将阐释根据第一实施例的空调系统的构造，并将在最后阐释根据该第一实施例的优点。图1为根据第一实施例的空调系统的构造框图。白色箭头表示冷空气的流动， 黑色箭头表示排出的热空气的流动。如图1所示，根据第一实施例的空调系统1设置有电子设备2、空调器3以及供气开口 4。电子设备2吸入从空调器3供应的冷空气同时将热空气排至一空间中。空调器3 将冷空气供应给其中布置有电子设备2的空间。供气开口 4设置在流动路径(见图1中 “ (a) ”点)附近，并将空调器3供应的冷空气提供至所述空间中，其中，从电子设备2排出的热空气沿着该流动路径流动以被吸入到电子设备2中。换一种方式来说，从电子设备2排出的热空气和从空调器3供应的冷空气混合，进而将排出的热空气和冷空气的混合空气提供给电子设备2，从而在空调系统1中能够减小空调器3要供应的冷空气量并且能够减小电力消耗。第二实施例接下来将阐释根据第二实施例的空调系统的构造及流动过程，并将在最后阐释根据第二实施例的优点。至于图2中的箭头，白色箭头表示冷空气的流动，黑色箭头表示排出的热空气的流动。空调系统的构造首先，将参照图2阐释数据中心100的整体构造。图2为根据第二实施例的数据中心中支架和空调器的布置框图。如图2所示，数据中心100设置有多个空调器10及多个支架20。在数据中心100中，设置有多个支架行，其中每个支架行具有多个布置的支架20， 并且支架行布置为使其正面侧彼此相对，其背面侧也彼此相对。其上装设有电子设备的支架20从正面吸入空气并从背面排出空气。此处，电子设备装设在支架20上，电子设备的正面是支架20的正面，电子设备的背面是支架20的背面。空调器10以预定间隔布置，并供应冷空气至其中布置有支架20的空间。经由未示出的壁而将空调器10与其中布置有支架 20的区域隔开，空调器10供应的冷空气是从未示出的顶板管道被提供给上面布置有支架 20的上板层之上的空间，并且空调器10从未示出的下层压力通风系统(plenum)接收热空气。此处，将参照图3阐释数据中心100的构造及空气流动。图3为根据第二实施例的数据中心的构造框图。如图3所示，在数据中心100中，支架20正面彼此相对的通道之上的顶板上布置有顶板开口部30，在支架20背面彼此相对的通道中形成双层的层板上布置有层板开口部40。空调器10在其上表面上具有出口部并在其下表面上具有入口部。在数据中心100中，在支架20的排气面彼此相对的通道中具有排气区域，在支架 20的进气面彼此相对的通道中形成有进气区域，在支架20的上部空间中形成有分流部，排气区域填充有所排出的空气，分流部连接排气区域和进气区域。向上板层空间提供从空调器10供应的冷空气的顶板开口部3本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种空调系统，包括：空调器，将冷空气供应至内部布置有电子设备的空间；以及供气开口，设置在从所述电子设备排出的热空气流动至被吸入到所述电子设备中所沿的流动路径附近，并提供由所述空调器所供应的冷空气。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：石峰润一，大庭雄次，永松郁朗，
申请(专利权)人：富士通株式会社，
类型：发明
国别省市：JP