光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体技术

本发明专利技术提供能够容易地且高精度地调整光学封装体与透镜间距离的光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体。为了将聚光用的透镜(20)接合于收容光学元件(3)的光学封装体并一体化而采用热可塑性树脂(30)。首先，在光学封装体(1)与透镜(20)的接合面(4)、(21)之间配置热可塑性树脂(30)，在相互接触的状态下进行光学元件(3)与透镜(20)的光轴X的位置对准。接着，通过加热器(40)加热热可塑性树脂(30)使其熔化，并朝着光学封装体(1)的方向对透镜(20)加压以调整接合面(4)、(21)间的距离，从接合面(4)、(21)间将热可塑性树脂(30)的多余部分与气泡一起排出。这样热可塑性树脂(30)形成为接合部(30a)，接合光学封装体(1)与透镜(20)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将聚光用透镜安装于收纳有光学元件的光学封装体以进行一体化的接合方法，以及通过该接合方法与透镜一体化的光学封装体。
技术介绍
一般来说，对于收容有光学元件的光学封装体与透镜的接合，通常采用液状的光学用粘结剂(例如，参考专利文献1)。又，仅在粘结处涂布粘结剂并按压部件进行接合的话，接合面与粘结剂自身容易进入气泡，且由于气泡难以逸出，需要采用离心脱泡机和真空脱泡机等除去气泡。图10显示以往的接合方法。在图10(a)中，光学封装体1收容安装于基板上的光学元件3，使导线电极2向侧方向延伸出去。此处，光学封装体1为封固光学元件3的透光性树脂。首先，在光学封装体1的上表面涂布有液状的紫外线硬化型的光学用粘结剂(下面称为粘结剂)10。粘结剂10为高粘度时，由于气泡难以脱逸出去故进行除泡处理。接着，如图10(b)所示，光学封装体1与透镜20的光轴X(图中以一点划线表示) 以非接触状态对准位置。接着，如图10(c)所示，一边保持光学封装体1和透镜20的光轴 X，一边在光学封装体1的上表面载置透镜20，调整高度方向，并保持该状态。当粘结剂10 为高粘度时，进入到透镜20和光学封装体1之间的本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光学封装体与透镜的接合方法，该接合方法是将聚光用透镜接合于收容有光学元件的光学封装体并一体化的光学封装体与透镜的接合方法，其特征在于，包括：在所述光学封装体与所述透镜的接合面之间配置热可塑性树脂的第一步骤；加热所述热可塑性树脂使其熔化，对所述光学封装体和所述透镜中的任一方加压或对两方相对方向加压，调整所述接合面间的距离的第二步骤。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高桥秀和，沟渕学，佐藤永幸，
申请(专利权)人：株式会社山武，
类型：发明
国别省市：JP