开关及其制造方法、继电器技术

技术编号:6621903 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供触点的接触面平滑的开关及其制造方法以及继电器。固定触点部(33)的侧面与可动触点部(34)的侧面相对。固定触点部(33)在固定触点基板(41)之上层叠有绝缘层(43)和基底层(44),在其之上通过电解镀敷等而形成有导电层(45)。将导电层(45)的与可动触点部(34)相对的侧面作为固定触点(46)(接触面)。可动触点部(34)在可动触点基板(51)之上层叠有绝缘层(53)和基底层(54),在其之上通过电解镀敷等形成有可动触点(56)。将导电层(55)的与固定触点部(33)相对的侧面作为可动触点(56)(接触面)。该固定触点(46)及可动触点(56)为在通过电解镀敷使导电层(45)及导电层(55)成长的工序中与模制部的侧面相接的面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种开关及其制造方法以及继电器。具体而言,涉及使用有金属触点的开关及其制造方法、以及以与可动触点部的移动方向垂直的面为触点的开关及其制造方法,此外还涉及使用有该开关结构的继电器。
技术介绍
作为使金属触点接触分离且以与可动触点部的移动方向垂直的面为触点(接触面)的MEMS(Micro Electrical-Mechanical Systems)开关,具有专利文献1公开的结构。 在该开关11中,如图1 (a)所示,在基板1 的上面形成有绝缘层13a,在其之上形成有由Al 及Cu等构成的导电层14a,进而,通过使Au等镀敷层15a自导电层14a的上面一直成长至端面而形成有可动触点部17。同样,在基板12b的上面形成有绝缘层13b,在其之上形成有由Al及Cu等构成的导电层14b,进而,通过使Au等镀敷层15b自导电层14b的上面一直成长至端面而形成固定触点部18。而且,如图1(b)所示,使可动触点部17沿箭头方向移动, 通过使镀敷层15a的突出区域即可动触点16a和镀敷层15b的突出区域即固定触点16b接触或分离而在可动触点部17与固定触点部18之间进行开关动作。另外,作为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开关,具备彼此接触或者分离的多个触点,其特征在于,将与用于形成所述触点的导电层成膜时的成长方向平行的面作为所述触点彼此的接触面。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:增田贵弘吉武直毅日沼健一山本淳也藤泽隆志藤原刚史
申请(专利权)人:欧姆龙株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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